Cooler Masterin MasterHUB haastaa Stream Deckin ja Loupedeckin modulaarisuudella
MasterHUBiin on tarjolla kahdeksan eri moduulia, jotka napsahtavat paikoilleen magneeteilla ja yhdistyvät pogo-pinneillä.
Cooler Master on esitellyt Computex 2023 -messuilla yhtiön näkemystä makropadeista, hallintapaneeleista tai miksereistä. Tarkempi määrittely on hankalaa, sillä MasterHUB lähestyy asiaa modulaarisesta näkökulmasta.
Cooler Master MasterHUB rakentuu 6 x 4 tuumaisesta eli noin 15 x 10 senttisestä Flexbase-taustalevystä, johon modulaariset osat napsahtavat kiinni magneeteilla ja yhdistyvät pogo-pinneillä. Itse Flexbase on yhteydessä tietokoneeseen USB-C:llä, mutta vaatii ilmeisesti Thunderbolt-tuen.
Tällä hetkellä Cooler Masterilla on koossa kahdeksan erilaista moduulia. Näyttömoduuleita on kolmea eri kokoa, joista suurin on 8-tuumainen kosketusnäyttö, keskimmäinen 5” ja pienimmän koosta ei päästy täyteen varmuuteen, koska sen viereisen infolapun mukaan myös se olisi 5”, vaikka on silmin nähden edeltävää pienempi. Oikeastaan mukana on neljäs ja viideskin näyttömoduuli, mutta Dial Encoderissa näyttö on integroitu pyöriteltävän säätimen keskelle ja 15-Key Display -moduulissa jokaiseen 15 näytöstä. Dial-moduulissa on kolme pienempää pyöriteltävää säädintä, Scrolling Wheelissä kaksi vierekkäistä rullaa ja Slider-moduulissa viisi rinnakkaista liukusäädintä.
Lähde: Tom’s Hardware
Intel esitteli Meteor Lakea käytännössä ja kertoi VPU-yksiköstä
Meteor Lakesta oli esillä jo tiedossa ollut 6P+8E-ytimen konfiguraatio, jonka SoC-siruun piilotettu VPU tunnistuu Windowsissa Movidius NPU-kiihdyttimenä.
Intelin Meteor Lake vaikuttaa olevan tämän tästä otsikoissa eri huhujen ja vuotojen vuoksi. Tällä kertaa asialla on kuitenkin Intel itse vasta käynnistyneillä Computex-messuilla.
Kuten tiedetään, Meteor Lake -prosessorit rakentuvat neljästä Foveros-paketoidusta sirusta tai Intelin termeillä tileistä: CPU, GPU, SoC ja IOE. CPU-siru sisältää prosessoriytimet välimuisteineen, GPU-siru Arc-johdannaisen integroidun grafiikkaohjaimen, IOE-sirusta löytyy I/O-väyliä ja tänään suurennuslasin alla oleva SoC-siru ns. uncoren eli kaiken muun – mukaan lukien uuden VPU-yksikön. VPU on aiemmin esiintynyt joissain Intelin dioissa XPU-nimellä.
Toisin kuin aiempien Core-prosessoreiden GNA-tekoälykiihdytin, Meteor Laken VPU perustuu Movidiuksen 3. sukupolven Vision Processing Unit -yksikköön. 3. sukupolven VPU:t ovat käytössä Intelin Myriad X VPU:ssa, mutta tällä hetkellä ei ole tiedossa menevätkö niiden ominaisuudet täysin yksiin. Myös GNA-yksikkö on edelleen mukana, mutta se on CPU-sirun puolella.
Intel on varmistanut, että VPU-yksikkö tulee olemaan käytössä kaikissa Meteor Lake -prosessoreissa, eikä se aio erotella sitä markkinasegmenttien mukaan. Päätös auttaa omalta osaltaan kehittäjiä ottamaan VPU:n käyttöön, eikä Microsoftin vahvasta tuesta sille ole ainakaan haittaa.
Computex-messuilla on ollut esillä myös Meteor Lake -kannettavan prototyyppi, mutta valitettavasti se ei kerro vielä montaakaan asiaa itse prosessorista. Engineering Sample -prosessoreille tuttuun tapaan Genuine Intel® 0000:na tunnistuvassa Meteor Lakessa on 16 ydintä, jotka suorittavat 22 samanaikaista säiettä, mikä herättää kysymyksiä prosessorin ydinkonfiguraatiosta; luvut eivät mene tasan tunnettujen konfiguraatioiden kanssa. ES-prosessori toimii 3,1 GHz:n perus-kellotaajuudella, mutta Boost-kelloista ei ole tietoa. Sillä on yhteensä käytössään 1,6 Mt L1-välimuistia, 18 Mt L2-välimuistia ja 24 Mt L3-välimuistia. Prosessorin VPU-yksikkö tunnistuu erikseen Tehtävienhallinnassa NPU-kiihdyttimenä Movidius VPU -nimellä.
Käytännön esimerkkinä VPU:n käyttökohteista Intel kertoo esimerkiksi videokonferenssit. VPU:n kerrotaan olevan selvästi GPU:ta tehokkaampi ja siten mahdollistavan kehittyneempiä efektejä, kuten toimiva taustan sumennus, vaikka tehonkulutus jää murto-osaan.
Lähteet: Intel, AnandTech, ComputerBase
NVIDIA ja Mediatek tiedottivat yhteistyöstä autoihin suunnatuissa järjestelmäpiireissä
Mediatek ja NVIDIA lyövät hynttyyt yhteen autoihin suunnattujen järjestelmäpiirien saralla.
NVIDIA ja Mediatek ovat tiedottaneet Computex-messuilla yhteistyöstään autoihin suunnattujen piirien toteutuksessa. Uutisoimme aiemmin huhuja Mediatekin lisensointiaikomuksista, ja nyt julkaistu yhteistyö tarkensi sen koskevan autotuotteita. Yritysten julkaiseman tiedotteen mukaan yhteistyön tavoitteena on tarjota autovalmistajille globaali ”yhden pysähdyksen ratkaisu” seuraavan sukupolven älykkäille ja verkkoon yhdistetyille autoille. Yritysten mukaan uudet yhteistyöpiirit mahdollistavat autovalmistajille uusia mahdollisuuksia infotainment-järjestelmien, ohjaamon mukavuuden sekä turvallisuusominaisuuksien suhteen.
Yhteistyöprojektissa Mediatek kehittää autoihin suunnattuja Dimensity Auto -järjestelmäpiirejä ja käyttää niissä NVIDIAn GPU-chiplettiä sekä AI- ja ohjelmistotason teknologioita (NVIDIA DRIVE OS, DRIVE IX, CUDA & TensorRT). Mediatekin Dimensity Auto Cockpit -alusta tukee mm. moninäyttöratkaisuja, korkean dynamiikan kameroita ja audioprosessointia. Yritykset eivät paljastaneet vielä tarkemmin milloin niiden yhteistyöpiirejä saatettaisiin nähdä käytössä autoissa. Markkinatutkimusyhtiö Gartnerin mukaan infotainment- ja mittaristojärjestelmäpiirien markkinoiden odotetaan kasvavan kuluvana vuonna 12 miljardiin dollariin.
Arm julkisti uuden TCS23-alustan: Cortex-X4, A720 ja A520 sekä Immortalis-G720
Uuteen täysin 64-bittiseen Armv9.2-arkkitehtuuriin nojaava TCS23 eli Total Compute Solutions 23 sisältää myös uuden DSU-120-yksikön, joka mahdollistaa jopa 14 ydintä ja entistä joustavammat ydinkonfiguraatiot.
Computex 2023 -messut on polkaistu tänään käyntiin ja paikalla oli luonnollisesti myös Arm. Yhtiö julkisti tilaisuudessa sekä joukon uusia prosessoriytimiä että uuden GPU:n.
Arm kutsuu nykyisiä alustojaan TCS- eli Total Compute Solutions -nimellä. Tämän vuoden TCS23-alusta perustuu kaikkien ydinten osalta uuteen Armv9.2-arkkitehtuuriin, joka eliminoi kokonaan tuen 32-bittisille sovelluksille 64-bittisten tieltä. Raudan lisäksi alustaan kuuluvat luonnollisesti myös ohjelmistopuolen päivitykset, joissa on panostettu ymmärrettävästi etenkin koneoppimispuolen optimointiin.
TCS23:n keskiössä on muun muassa uusi DynamIQ Shared Unit eli DSU-120, joka tukee parhaimmillaan 14 prosessoriydintä joustavin konfiguraatioin sekä peräti 32 Mt:n L3-välimuistia. DSU-120 on joustavuuden parantumisen lisäksi myös jopa 18 % energiatehokkaampi, kuin edeltäjänsä.
Yhtiön prosessoriydinten nimeämiskäytäntö on pysynyt ennallaan ja tehokkain uusista ytimistä tunnetaan nimellä Cortex-X4. X4 on optimoitu tuttuun tapaan etenkin lyhyille, paljon tehoa vaativille toiminnoille. Ytimen kerrotaan parantavan IPC:tä ja tarjoavan jopa 15 % parempaa suorituskykyä sekä 40 % parempaa energiatehokkuutta X3:een verrattuna. X4 sisältää aiempaa järeämmän suoritusytimen ja prosessorin välimuisteja on laajennettu aiemmasta. Armin mukaan samalla L2-välimuistikonfiguraatiolla X4 on 10 % edeltäjäänsä pienempi ydin, joskaan pienessäkään präntissä ei mainittu onko kyse myös samasta valmistusprosessista.
Keskimmäistä kokoluokkaa edustava Cortex-A720 parantaa yhtiön mukaan energiatehokkuutta 20 % viime sukupolven A715-ytimeen verrattuna. Ytimen syvyyttä tai leveyttä ei ole muutettu aiemmasta vaan suorituskyky on haettu lukuisista pienemmistä optimoinneista läpi ytimen. Suurimmat parannukset on tehty frontend-puolelle, mutta parannuksia on myös OoOE-suorituksessa (Out-of-Order Execution) ja välimuisteissa.
Pienin joukosta on Cortex-A520, jonka luvataan olevan jopa 22 % energiatehokkaampi kuin A510 ja samalla kulutuksella 8 % nopeampi. Arm on keskittynyt ytimessä nimenomaan energia- ja pinta-alatehokkuuden optimointiin. Yhtiö on löytänyt parannuksia etenkin erittäin vähävirtaisista tehtävistä ja pinta-alaa on saatu optimoitua poistamalla ja heikentämällä joitain aiempia suorituskykyparannuksiin keskittyneitä ominaisuuksia, mutta niissä hävitty suorituskyky on saatu takaisin muualta.
GPU-puolella uusi Immortalis-G720 jatkaa siitä mihin G715 jäi. Yhtiön mukaan 5. sukupolven arkkitehtuuriin perustuva uutuus tarjoaa keskimäärin 15 % parempaa suorituskykyä sekä suorituskykyä per watti, kun verrokkina on edeltävä Immortalis-G715. HDR-renderöintiä on nopeutettu kaksinkertaistamalla 64-bittiä per pikseli teksturointinopeus entiseen nähden ja sen luvataan käyttävän parhaimmillaan jopa 40 % edeltäjäänsä vähemmän muistikaistaa.
Koneoppimista hyödyntävässä 3D-skenaarion rekonstruktiossa GPU:n kerrotaan saavuttaneen jopa 25 % edeltäjäänsä paremman suorituskyvyn, vaikka muistikaistaa tarvittiin 22 % vähemmän. Yhtiö julkisti samalla myös samaan 5. sukupolven arkkitehtuuriin perustuvat Mali-G720:n ja Mali-G520:n, mutta niiden suorituskyvystä edeltäjiin nähden ei kerrottu sen enempää.
Suosittelemme lämpimästi syvemmin teknisistä uudistuksista kiinnostuneille esimerkiksi AnandTechin kattavaa artikkelia.
Video: Testissä Asus ROG Ally
Asuksen uusi ROG Ally -käsikonsoli on varustettu Windows 11 -käyttöjärjestelmällä, 7″ Full HD -kosketusnäytöllä, AMD:n Ryzen Z1 Extreme -prosessorilla ja 512 gigatavun tallennustilalla.
Asuksen ROG Ally -käsikonsoli saapuu myyntiin 13. kesäkuuta 799 euron hinnalla. Saimme io-techin testiin heti tuoreeltaan suorituskykyisemmän AMD:n 8-ytimisellä Ryzen Z1 Extreme -järjestelmäpiirillä ja 512 gigatavun tallennustilalla varustetun mallin. Ally on varustettu Windows 11 -käyttöjärjestelmällä, 7-tuumaisella Full HD -resoluution IPS-kosketusnäytöllä, joka tukee 120 hertsin virkistystaajuutta sekä 16 gigatavun käyttömuistilla.
Myöhemmin tänä vuonna myyntiin saapuu ominaisuuksiltaan RDNA 3 -grafiikkaohjaimen CU-yksiköiden osalta karsitulla 6-ytimisellä ja Ryzen Z1 -piirillä ja 256 gigatavun tallennustilalla varustettu malli 699 euron hinnalla.
Videolla käydään läpi ROG Allyn ominaisuudet, käyttökokemuksia, verrataan sitä Steam Deckiin sekä testataan suorituskykyä, akkukestoa, latausnopeutta ja melutasoa.
Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!
Live: io-techin Tekniikkapodcast (21/2023)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 26. toukokuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
Corsair julkaisi uudet 2000D Airflow -kotelot
Corsairin uutuus panostaa nimensä mukaisesti ilmankiertoon ja se onkin verhoiltu joka sivulta kattoa myöden metalliverkkopaneelein.
Corsair on julkaissut ITX-kokoluokkaan uuden kotelon, tai näkökulmasta riippuen kaksi. Vaikka nimi vihtaa selvään suhteeseen yhtiön samasta puusta veistettyihin 4000D- ja 5000D-koteloihin, ei 2000D kuulu muotokieleltään samaan sisaruskatraaseen.
Corsair 2000D Airflow on tornimallin korkea mutta lyhyt mini-ITX kotelo, joka ei varsinaisesti edes yritä kilpailla kaikkein pienimpien mallien kanssa. 24,4-litraisena moni voi pitää sitä jopa suurena ITX-koteloksi, mutta toisaalta se mahdollistaa asioita, kuten tuen 360 mm:n jäähdyttimille, mikä ei vain olisi mahdollista järkevästi paljoa pienemmässä koossa.
Kotelossa on panostettu nimensä mukaisesti ilmankiertoon ja se onkin joka sivultaan ja kattoa myöden verhoiltu irrotettavin metalliverkkopaneelein. Kotelossa on pyritty panostamaan myös esteettisyyteen piilottamalla koneen takana yleensä mellastava johtojen viidakko siististi koneen alle, josta ne johdetaan yhtä reittiä koneen taakse ja piiloon pöydän taa. Ratkaisu on siisti, mutta käytännössä tarkoittaa samalla, että koppa on käännettävä kyljelleen, jos on asiaa näytönohjaimen tai emolevyn I/O-paneelin liittimille.
Corsair 2000D Airflown tekniset ominaisuudet:
- Ulkomitat ja paino: 458 x 271 x 200 mm, 4,5 kg
- Emolevytuki: mini-ITX
- Etupaneelin I/O: USB-C 3.1 Gen 2, 2 x USB-A 3.1 Gen 1, Kuuloke/mikrofonikomboliitin
- Levypaikat: 3 x 2,5”
- Virtalähdetuki: SFX, SFX-L, max. pituus 130 mm
- Näytönohjaimen maksimikoko: 320 mm, ~4 korttipaikkaa
- Laajennuskorttipaikat: 3
- Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 170 mm
- Tuuletinpaikat:
- Edessä 3 x 120 mm
- Vasemmalla 3 x 120 mm tai 2 x 140 mm
- Takana 2 x 120 mm
- Jäähdytinyhteensopivuus:
- Edessä max 280 / 360 mm
- Takana max 240 mm (vain yhden korttipaikan näytönohjaimen kanssa)
Corsair tuo kotelosta markkinoille kaksi versiota, 2000D Airflow ja 2000D RGB Airflow. Perusversio toimitetaan ilman tuulettimia ja RGB-versiossa on esiasennetuna eteen kolme yhtiön omaa AF120 RGB Slim -tuuletinta. Molemmat koteloista ovat saatavilla mustassa ja valkoisessa värityksessä. Yhtiö ei kertonut koteloille virallisia suositushintoja, mutta uutista kirjoittaessa Hinta.fi-hintaseurantapalvelussa 2000D Airflow on listattuna edullisimmillaan 119,80 euroon ja 2000D RGB Airflow 159,70 euroon.
Lähde: Corsair
NVIDIAn tilikausi käynnistyi odotukset lyövällä tuloksella
Yhtiön tulos kasvoi sekä edeltävään neljännekseen että vuodentakaiseen nähden selvästi, vaikka liikevaihto jäikin vajaaksi vuoden takaisesta.
AMD:n ja Intelin alkuvuosi alkoi synkissä merkeissä, mutta hieman eri aikataulua omissa neljänneksissään käyttävä NVIDIA pysyi reilusti plussalla. Yhtiön fiskaalivuoden 2024 ensimmäinen neljännes päättyi 30. huhtikuuta.
NVIDIA tahkoi tulosta fiskaalivuotensa kärkeen peräti 2 miljardia dollaria, mikä oli 44 % edeltävää neljännestä ja 26 % vuoden takaista parempi. Myös 7,2 miljardin dollarin liikevaihto oli selvät 19 % plussalla edeltävään neljännekseen nähden, mutta vuoden takaiseen nähden takapakkia tuli 13 %. Yhtiön kate noudatteli liikevaihdon pelimerkkejä ollen 64,6 %:ssa 1,3 prosenttiyksikköä parempi kuin fiskaalivuoden 2023 viimeisellä neljänneksellä mutta 0,9 prosenttiyksikköä fiskaalivuoden ensimmäistä neljännestä pienempi.
Tarkemmin tuloksiin sukeltaessa liki joka osasto paransi liikevaihtoaan edeltävään neljännekseen nähden, ainoana poikkeuksena oli 8 % takapakkia ottanut OEM & IP. Datakeskuspuoli kasvoi 18 %, pelipuoli 22 %, ammattilaispuoli 31 % ja autopuolikin yhden prosentin verran. Vuoden takaiseen nähden tilanne oli kuitenkin jotain ihan muuta: datakeskusosasto kasvoi siihenkin nähden 14 % ja autopuoli raketoi yli kaksinkertaiseen liikevaihtoon 114 % kasvulla, mutta peliosasto romahti 38 %, OEM & IP 51 % ja ammattilaispuoli jopa 58 %.
NVIDIA latoi kovia odotuksia myös tulevalle fiskaalivuoden toiselle neljännekselleen. Yhtiön uskoo tekoälyjunan vetävän yhtiön liikevaihdon peräti 11 miljardiin dollariin, mikä tarkoittaisi jopa 53 % kasvua ensimmäiseen neljännekseen ja 64 % viime fiskaalivuoden toiseen neljännekseen nähden. Yhtiö uskoo H100-kiihdytinten kysynnän myös jatkuvan kovana hamaan tulevaisuuteen. Vastatakseen kysyntään NVIDIA kertoo hankkineensa lisätuotantoa vuoden jälkimmäiselle puoliskolle.
NVIDIAn olosuhteisiin nähden erinomainen tulos yhdistettynä kovaan ennusteeseen tulevasta siivitti myös yhtiön osakkeen arvon yhdellä sykäyksellä peräti 20 % ylöspäin. Yhtiön markkina-arvo on nyt 939,29 miljardia ja jos meno jatkuu samanlaisena, tulee se rikkomaan pian biljoonan dollarin rajapyykin.
Lähde: NVIDIA
AMD julkaisi uudet AMD Software 23.5.1 -ajurit
Ajurit tuovat mukanaan sekä tuen että jopa 16 % suorituskykyparannukset uuteen The Lord of the Rings: Gollum -peliin.
AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. AMD Software Andrenalin Edition 23.5.1 -ajurit ovat saataville Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Polaris-arkkitehtuurista lähtien sekä Zen-prosessoreiden integroituja grafiikkaohjaimia.
AMD Software 23.5.1 -ajureiden merkittävin uudistus on tuki tuoreelle The Lord of the Rings: Gollum -pelille. Ajureiden luvataan parantavan Radeon RX 6000 -sarjan näytönohjaimilla pelin suorituskykyä parhaimmillaan 12 ja RX 7900 -sarjan näytönohjaimilla jopa 16 %, kun verrokkina on aiemmat AMD 23.4.3-ajurit ja käytössä 4K-resoluutio .
Tuttuun tapaan mukaan on mahtunut myös aiempien julkaisujen bugikorjauksia. Tällä kertaa korjauslistalta löytyvät DaVinci Resolve Studion kaatuilut, grafiikan hetkellinen korruptoituminen peli- ja videoikkunoiden välillä hyppiessä, The Last of Us Part 1:n varjostinten kääntövaiheessa huomattu normaalia korkeampi muistin käyttö sekä Call of Duty: Modern Warfare II:n kaatuilut. Tiedossa olevia ongelmia ovat RuneScapen kaatuilut sekä RX 7000 -sarjalla esiintyvät normaalia korkeampi tehonkulutus lepotilassa tietyillä korkean resoluution ja virkistystaajuuden näytöillä sekä videoiden nykiminen, jos taustalla pyörii myös peli, ja joidenkin VR-sovellusten odotettua heikompi suorituskyky. Voit tutustua kaikkiin muutoksiin ajureiden julkaisutiedotteessa.
AMD julkaisi uudet Ryzen 7020C -sarjan prosessorit Chromebookeihin
AMD:n uutuudet perustuvat tuttuihin Zen 2- ja RDNA 2 -arkkitehtuureihin ja niiden luvataan tarjoavan selvästi parempaa suorituskykyä ja akkukestoa verrokkeihin nähden.
AMD on julkaissut uusia Ryzen 7000 -sarjan prosessoreita, mutta tämänkertaiset uutuudet ovat yksinomaan Chromebookeille. Tarkemmin kyse on Ryzen 7020C -sarjasta.
Ryzen 7020C -sarjan prosessorit, kuten yhtiön uusi nimeämismalli kertoo, ovat vuoden 2023 (7) Zen 2 -ytimiin (2) perustuvia Chromebook-malleja (C). Saataville tulee yhteensä neljä mallia: Ryzen 5 7520C, Ryzen 3 7320C, Athlon Gold 7220C ja Athlon Silver 7120C. Kuten haukansilmäisimmät lukijat ehkä huomasivat, se että kyse on Ryzen 7020C -sarjasta ei estä Athlon nimen käyttöä.
Koko kolmikko perustuu samaan TSMC:n N6-prosessilla valmistettuun siruun, mutta vaihtelevin ominaisuuksin. Ryzen 5 7520C on varustettu neljällä ytimellä, jotka ajavat samanaikaisesti kahdeksaa säiettä, samoin kuin pykälää matalammalle sijoittuva Ryzen 3 7320C. Kaksikon erottaa toisistaan kellotaajuudet: 7520C:n perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 2,8 ja 4,3 GHz, kun 7320C jää 2,4 ja 4,1 GHz:iin.
Athlon Gold 7220C:ssa on käytössä kaksi ydintä, jotka SMT-tuella ajavat neljää säiettä 2,4 GHz:n perus- ja 3,7 GHz:n Boost-kellotaajuuksilla. Athlon Silver 7120C tiputtaa SMT-tuen pois, eli sen 2,4 GHz:n perus- ja 3,5 GHz:n Boost-kellotaajuudella sykkivät kaksi ydintä ajavat samanaikaisesti vain kahta säiettä.
Kaikille Ryzen 7020C -sarjan malleille yhteistä on RDNA2-arkkitehtuuriin perustuva Radeon 610M -näytönohjain ja 15 watin TDP. Niissä on mukana myös Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.2 -tuet ja yhtiön mukaan akkukestokin on ensiluokkaista.
AMD julkaisi prosessoreiden mukana myös suorituskykylukuja. Yhtiö vertasi Ryzen 7320C:tä pari sukupolvea vanhaan Ryzen 3 3250C -malliin, Intelin Core i3-N305:een ja MediaTekin Kompanio 1380:iin sekä Athlon Silver 7120C:tä MediaTekin Kompanio 520:een. Uusi Ryzen 3 peittoaa vanhemman Ryzen-verrokkinsa testistä riippuen 28-135 %:n erolla tarjoten samaan aikaan jopa 60 % pidempää akkukestoa. Intelin verokkiin suorituskykyero on 2-42 % ja Kompanio 1380:iin 15-65 % ja akkukestokin on 28 ja 27 % parempaa. Athlon Silver puolestaan peittoaa Kompanion testistä riippuen 7-264 %:n erolla, mutta jää akkukestossa jälkeen, tosin vain 9 %.
Uudet Ryzen 7020C -sarjan Chromebook-prosessorit saapuvat markkinoille sitä mukaa, kun valmistajat uusia kannettaviaan julkaisevat. Ensimmäisenä asialle on ehtinyt Asus, joka ehti jo julkistaa uuden Chromebook CM34 Flipin, josta löytyy uutuusmalliston terävin kärki eli Ryzen 5 7520C.
Lähde: AMD