Intel on kompuroinut viime vuosina prosessoripuolensa kehitystyön kanssa pääasiassa 10 nanometrin prosessin ongelmien vuoksi. Tällä kertaa pölkylle on kuitenkin joutumassa 14 nanometrin prosessilla valmistettava Cooper Lake.

SemiAccurate vuoti viikonloppuna tiedon, että Intel olisi nyt päätynyt peruuttamaan Cooper Laket ja pian sen jälkeen Intel varmisti arkkitehtuurin kohtalon yksityiskohdat Serve the Home -sivustolle: Prosessoreita ei tulla julkaisemaan laajempaan myyntiin lainkaan, vaan niitä tullaan toimittamaan vain tietyille partnereille. AnandTechin mukaan yksi näistä tahoista on Facebook, jolla on ollut ilmeisesti ES- tai jopa QS-tason Cooper Lake -siruja käytössään jo yli vuoden ajan.

Cooper Laken piti olla uusi 14 nanometrin prosessilla valmistettava Xeon Scalable -sarjan prosessori, joka olisi järeämpi kuin tulevat Ice Lake -palvelinprosessorit ja toimisi samoilla alustoilla. Sen erikoisuus oli tuki bfloat16-standardille, jota hyödynnetään tekoälytehtävissä.

Intel pitää edelleen kiinni aikataulustaan toimittaa Cooper Lake -prosessoreita kumppaneilleen tämän vuoden ensimmäisen puoliskon aikana, mutta alun perin niiden oli tarkoitus tulla kerralla laajempaankin levitykseen. Lisäksi prosessorit tuodaan nyt vain 4 ja 8 prosessorin järjestelmiin, kun tarkoitus oli tukea niitä myös 1 ja 2 prosessorin järjestelmissä. Cooper Laken korvaakin näillä alustoilla hiljattain julkaistut Refresh-versiot Cascade Lake -prosessoreista, kunnes Ice Lake -palvelinprosessorit julkaistaan myöhemmin vuoden loppupuolella.

Suosittelemme asiasta tarkemmin kiinnostuneille sekä AnandTechin että Serve the Homen artikkeleiden lukemista. SemiAccuraten alkuperäisjuttu on maksumuurin takana.

Lähteet: SemiAccurate, Serve the Home, AnandTech

Huawei esitteli pari viikkoa sitten taittuvanäyttöisen Mate Xs -puhelimen, joka saapuu Suomessa myyntiin huhtikuussa. Mate Xs on päivitetty versio reilu vuosi sitten lanseeratusta Mate X:stä, mutta järjestelmäpiiri on päivitetty uudempaan Kirin 990:een, joka tuo mukanaan myös 5G-tuen. Lisäksi saranan fyysistä rakennetta ja näytön avausnappian on hieman viilattu. Kiinan ja Yhdysvaltojen kauppasodasta ja Huawein bannista johtuen puhelimesta ei löydy lainkaan Googlen palveluita tai sovelluksia, vaan tarjolla on ainoastaan Huawein oma huomattavasti suppeampi Appgallery-sovelluskauppa.

Videolla käydään läpi Mate Xs  avainominaisuudet ja tutustutaan taittuvan näytön toimintaan. Huawei ei ole kertonut, kuinka monta avausta se lupaa saranan kestävän, mutta kokeilimme itse avata sen 1000 kertaa.

• Huawei, Mate Xs -tuotesivu

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä videosta ja tilaa io-techin YouTube-kanava, kiitos!

Katso video Youtubessa

Seuraavan sukupolven pelikonsolit julkaistaan kuluvan vuoden joulumarkkinoille. Microsoft paljasti viikonloppuna oman Xbox Series X -konsolinsa tekniset yksityiskohdat ja tänään Sony vastasi haasteeseen Mark Cernyn johdolla.

Sonyn PlayStation 5 -konsoli perustuu AMD:n semi-custom järjestelmäpiiriin. Se on varustettu kahdeksalla Zen 2 -prosessoriytimellä, 36 Compute Unit -yksikön RDNA2-grafiikkaohjaimella ja vahvasti kustomoidulla I/O-ohjaimella. Järjestelmäpiirin rinnalla on 256-bittisen muistiväylän jatkeena 16 gigatavua GDDR6-muistia, mikä tarjoaa yhteensä 448 gigatavua sekunnissa kaistaa.

Järjestelmäpiirin I/O-ohjain on varustettu Kraken-purkuyksiköllä, välimuistikoherenttiudesta vastaavat yksiköt, erillinen DMA-ohjain, SRAM-muistia sekä kaksi apuprosessoria. Apuprosessoreiden harteilla on muisti- ja SSD-liikenteen hallinta. Pakkauksen käyttö on tehty kehittäjien kannalta läpinäkyväksi ja he voivat käsitellä pelejään aivan kuin ne käyttäisivät pakkamatonta dataa.

PlayStation 5:ssa on keskitytty etenkin SSD:n suorituskykyyn. Se hyödyntää yhtiön omaa Flash-ohjainpiiriä, joka muun muassa tukee uudehko Kraken-pakkausteknologiaa, mikä tarjoaa 10 % tehokkaamman pakkauksen PS4:n käyttämään ZLibiin verrattuna. 12-kanavaisen ohjaimen jatkeena olevat muistipiirit tarjoavat yhteensä 5,5 Gt/s kaistaa yhteensä 825 gigatavun kapasiteettiin. Pakkausteknologioiden avulla kaistaa on kuitenkin efektiivisesti käytettävissä 8 – 9 gigatavua sekunnissa. SSD on yhteydessä järjestelmäpiiriin PCI Express 4.0 -väylän kautta.

Lisää tallennustilaa voidaan lisätä sekä ulkoisilla kiintolevyillä että SSD-asemilla, mutta ne sopivat lähinnä PlayStation 4 -pelien ja vanhempien pelaamiseen. Konsolissa tulee olemaan lisäksi erillinen portti, mihin sopii standardit M.2-liitäntäiset NVMe-asemat. Käytännössä mikä tahansa NVMe-asema ei kuitenkaan käy, vaan sen pitää sopia paikkaan paitsi sen fyysisten rajoitteiden osalta, olla myös tarpeeksi nopea. Yhtiö tulee ilmoittamaan myöhemmin, mitkä SSD-asemat tulevat olemaan yhteensopivia, mutta yksi vaatimuksista tulee olemaan vähintään PCI Express 4.0 -tuki. Cernyn mukaan lista yhteensopivista asemista ehditään julkaisemaan luultavasti vasta itse konsolin jälkeen. Konsolissa tullaan käyttämään 4K UHD BluRay -asemaa.

PS5:n grafiikkaohjain perustuu RDNA2 -arkkitehtuuriin. Se on varustettu 36 RDNA2 Compute Unit -yksiköllä ja tarjoaa maksimissaan 2,23 GHz:n kellotaajuuden, mikä tarkoittaa 10,28 TFLOPSin suorituskykyä. Ilmoitettu kellotaajuus on grafiikkaohjaimen maksimi Boost-kellotaajuus. Grafiikkaohjaimen välimuisteja on kustomoitu erillisillä ohjaimilla, jotka hoitavat välimuistikoherenttiuden yhteistyössä I/O-ohjaimen yksiköiden kanssa. Cernyn mukaan huolimatta AMD:n panostuksesta taaksepäinyhteensopivuuteen loikka konsoleiden välillä on niin iso, että ainakin osa peleistä tulee vaatimaan ilmeisesti erilliset päivitykset yhteensopivuuden takaamiseksi. Yhtiö odottaa suurimman osan sadasta pelatuimmasta PS4-pelistä toimivan PlayStation 5 -konsolilla sen julkaisussa.

Grafiikkaohjain tukee RDNA2-arkkitehtuurin myötä myös säteenseurannan kiihdytystä. Cerny varmisti samalla RDNA2:n säteenseurannan perustuvan aiemmin paljastuneeseen patenttiin, jossa Intersection-kiihdytin on sijoitettu osaksi TMU-kompleksia. Käytännössä varjostinyksiköt lähettävät Intersection-kiihdyttimelle käskyn tarkastaa tietyn säteen osumia yhdellä käskyllä, jonka jälkeen se on käytettävissä mihin tahansa samanaikaisesti, kun Intersection-kiihdytin tekee oman työnsä. Sonyn näkökulmasta uutta on myös tuki primitiivivarjostimille, mutta tässä kohtaa jäi epäselväksi, onko kyse AMD:n jo Vega-sukupolvessa esittelemistä primitiivivarjostimista, vai uudemmista ja monipuolisemmista Mesh-varjostimista.

Grafiikkaohjaimen Boost-algoritmi perustuu Cernyn mukaan käyttöasteeseen, mikä tarkoittaa, ettei kuumemmissa ympäristöissä pelaavat joudu kärsimään suorituskyvyssä, vaan kellotaajuus määräytyy sen hetkisen rasituksen perusteella. Erityyppiset tehtävät rasittavat grafiikkaohjainta eri tavoin, joten enemmän virtaa hörppäävissä tilanteissa kellotaajuus laskee jonkin verran matalammaksi. Käytössä on lisäksi AMD:n SmartShift-teknologia, joka siirtää mahdollisuuksien mukaan prosessorille varattua osuutta TDP-budjetista grafiikkaohjaimelle. Myös prosessorilla on käytössä Boost-teknologia ja sen maksimikellotaajuus on 3,5 GHz. Cernyn mukaan sekä prosessori että GPU tulevat joissain tilanteissa tippumaan alle mainostettujen kellotaajuuksien, mutta niiden pitäisi suurimman osaa ajasta pysyä mainituissa luvuissa.

Sonyn uudessa konsolissa on panostettu äänentoistoon erillisen, yhtiön itsensä suunnitteleman Tempest 3D -ääniteknologian kautta. Kyseessä on mielenkiintoinen ratkaisu siinä mielessä, että se perustuu AMD:n tarkemmin määrittelemättömään Compute Unit -yksikköön, jota on muokattu mahdollisimman Cell-prosessorin SPE-yksikön kaltaiseksi. Cernyn mukaan SPE-yksiköt olivat liki täydellisiä äänen prosessointiin ja Tempestin Compute Unit -yksiköstä on esimerkiksi poistettu kaikki välimuistit, koska SPE-yksikötkin toimivat ilman välimuisteja. Sony toivoo lisäksi, että se voisi tulevaisuudessa kustomoida käytettävän HRTF-kartan jokaiselle käyttäjälle erikseen mahdollisimman aidon kokemuksen takaamiseksi.

Koko Cernyn esitys on katsottavissa yllä olevasta videosta.

Apple on esitellyt verkkosivuillaan uuden sukupolven päivitykset iPad Pro -taulutietokoneisiin ja Macbook Air -kannettaviin. iPad Pron mukana saadaan myös iPadOS:ään tervetullut päivitys trackpad-tuen muodossa.

Uuden sukupolven iPad Pro -taulutietokoneet tulevat saataville tutuun tapaan 11- ja 12,9-tuumaisina versioina. Virkistystaajuutta säätelevällä ProMotion -teknologialla varustetut 120 hertsin IPS-paneeleilla varustetut Liquid Retina -näytöt tarjoavat laajan P3-väriavaruuden, True Tone -teknologian sekä maksimissaan 600 nitin kirkkauden.

Taulutietokoneiden järjestelmäpiirin osalta Apple on päätynyt ainakin allekirjoittaneen mielestä erikoiseen ratkaisuun. Uusimman A13:n jalostamisen sijasta yhtiö on suunnitellut uuden, vanhempaan teknologiaan perustuvan A12Z Bionic -järjestelmäpiirin. Siinä on yhteensä kahdeksan prosessoriydintä (4x Vortex, 4x Tempest) sekä niin ikään kahdeksanytimiseksi kasvanut grafiikkaohjain. Tekoälytehtävistä on vastuussa Applen oma Neural Engine.

iPad Pron kaksoiskameraratkaisun muotoilu on tuttu uusimman sukupolven iPhone-puhelimista. Pääkameran sensori on tarkkuudeltaan 12 megapikseliä (f/1.8) ja ultralaajakuvakamera 10 megapikseliä (f2.4, 125° näkökenttä). Kamerakyhmy on suojattu safiirikristallilasilla. Videokuvauksen puolella taulutietokone tukee 4K60-kuvausta sekä pää- että ultralaajakulmakameroilla. Videoita kuvatessa voi napata samalla 8 megapikselin kuvia videokuvauksen häiriintymättä. TrueDepth-selfiekameran tarkkuus on 7 megapikseliä (f/2.2) ja se tukee maksimissaan 1080p60-videokuvausta.

iPad Pron takakameroiden yhteyteen on lisätty uusi LiDAR-skanneri, joka kykenee mittaamaan etäisyyden kohteeseen parhaimmillaan 5 metrin päästä sekä ulko- että sisätiloissa. Mukana olevien kirjastojen avulla sen dataa voidaan hyödyntää myös kameroiden ja liikesensoreiden kanssa. LiDAR hyödyntää järjestelmäpiirin Neural Engine -kiihdytintä.

Käyttöjärjestelmäpuolella on uutta iPadOS:ään lisätty tuki trackpad-hiirille. Se onkin oleellinen, sillä Apple julkaisi iPad Pron kaveriksi uuden Magic Keyboard -suojakuoren, joka on varustettu lisäksi trackpad-hiirellä. Tuettuihin lisävarusteisiin kuuluu luonnollisesti myös Apple Pencil -stylus.

MacBook Airin tapaan myös uudet iPad Pro -taulutietokoneet tulevat saataville välittömästi. Suomessa 11-tuumainen versio on hinnoiteltu alkaen 909 euroon Wi-Fi ja 1079 euroon LTE-versiona, kun 12,9-tuumaisen vastaavat lähtöhinnat ovat 1129 ja 1299 euroa. Värivaihtoehtoja ovat hopea ja tähtiharmaa ja tallennustilan voi konfiguroida 128 gigatavun ja yhden teratavun välille.

Lähde: Apple

Fractal Design esitteli hetki sitten uuden Era-kotelon, joka on suunniteltu mini-ITX-kokoonpanoille. Ruotsalaisyritys on suunnitellut kotelon yhteistyössä Intelin kanssa. Fractalin mukaan Era yhdistää elegantin muotoilun joustavaan toiminnallisuuteen ja se on suunniteltu toimivaksi intelin 9. sukupolven Core-prosessorien, kahden korttipaikan näytönohjainten sekä nestejäähdytysjärjestelmän kanssa. 16-litraisen kotelon ulkopinnat ovat alumiinia ja kattopaneeli puuta tai karkaistua lasia. Haluttaessa magneettikiinnitteisen kattopaneelin voi korvata verkolla ilmanvaihdon tehostamiseksi.

Emolevy sijaitsee pystyasennossa kotelon sisällä ja virtalähdepaikka on pystyssä kotelon etuosassa. Era on yhteensopiva sekä ATX- että SFX-virtalähteiden kanssa ja virtalähdevalinta vaikuttaa siihen, mitä muita komponentteja kotelon sisään mahtuu. Kotelon mukana toimitetaan kaksi asemakehikkoa, joista kumpaakin voi asentaa yhden 3,5 tuuman tai kaksi 2,5 tuuman asemaa. Pohjalle asemoituva jopa 295 mm pitkä näytönohjain ottaa jäähdytysilmansa kotelon pohjan kautta. Kotelon ilmanvaihdosta vastaa vakiomuodossaan lämmintä ilmaa poistava 80 mm Silent Series R3 -tuuletin, jonka lisäksi kotelossa on neljä tyhjää 120 mm tuuletinpaikkaa. Kotelon kattoon on mahdollista asentaa 240 mm jäähdytin.

Fractal Design Era tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 166 x 310 x 325 mm (L x K x S), tilavuus 16 litraa
• Paino: 3,97 – 4,17 kg
• Materiaali: teräsrunko, alumiinipaneelit, lasi-/puukatto
• Etupaneelin liitännät: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0 Type-A, 3,5 mm mic+audio
• Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX
• 3,5 tuuman asemapaikat: max. 2 kpl
• 2,5 tuuman asemapaikat: max. 4 kpl
• Laajennuskorttipaikkoja: 2 kpl
• Näytönohjaimen maksimipituus: 295 mm, kortin paksuus 2 korttipaikkaa (maksimileveys 125 mm, paksuus 47 mm)
• Virtalähdepaikka: ATX-, SFX-L- tai SFX-virtalähde (SFX-virtalähteellä kaikki asemapaikat käytössä), maksimipituus 200 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 120 mm
• Tuuletinpaikat: 2 x 120 mm katossa, 1 x 80 mm takapaneelissa, 2 x 140 mm pohjalla
• Jäähdytinpaikat: 120 tai 240 mm katossa (leveys 125 mm, paksuus 67 mm)

Fractal Design Eran suositushinta kaikkina värivaihtoehtoina on 164,99 euroa ja se tulee saataville välittömästi. Värivaihtoehtoja ovat sininen, valkoinen, titaaninharmaa, hiilenmusta ja kulta.

Lähde: Fractal Design

Apple on julkaissut tänään keväiset päivitykset sekä MacBook Air -kannettaviin että iPad Pro -taulutietokoneisiin. Myös Mac minit saivat osakseen pienimuotoisen päivityksen.

Applen uuteen MacBook Air -linjaan kuuluu virallisesti kaksi mallia, mutta todellisuudessa kumpikin on konfiguroitavissa täysin identtisiksi. MacBook Air käyttää Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvaa Intelin prosessoria, edullisin vaihtoehto on 1,1 / 3,2 GHz:n (Perus- ja Boost-kellotaajuudet) tuplaytiminen Core i3, välimallina on 1,1 / 3,5 GHz:n neliytiminen Core i5 ja kalleimpana 1,2 / 3,8 GHz:n neliytiminen Core i7. Prosessorin parina on 8 tai 16 Gt LPDDR4X-3733 -muistia ja PCIe-väyläinen tallennustila on konfiguroitavissa 256 gigatavun ja 2 teratavun välille. Grafiikoista on vastuussa Intelin integroitu Iris Plus -grafiikkaohjain ja tietoturvasta Applen oma T2-siru.

MacBook Airin näyttö on 13,3-tuumainen ja sen IPS-paneelin natiiviresoluutio on 2560×1600. Näyttö tukee luonnollisesti True Tone -teknologiaa. Kannettavassa on uusi Magic Keyboard -näppäimistö, jonka uusi saksimekanismi tarjoaa 1 millimetrin painallussyvyyden. Nuolinäppäimet ovat perinteisessä ylösalaisin käännetyssä T-asettelussa, mutta vain puolen näppäimen korkuisia. Liitinvalikoimaan kuuluu kaksi USB Type-C -liitäntää Thunderbolt 3 -tuella ja niitä käytetään myös kannettavan lataamiseen. Kannettavasta löytyy myös Touch ID -sormenjälkilukija ja käyttöjärjestelmänä toimii luonnollisesti macOS Catalina.

Uusi MacBook Air on hinnoiteltu Suomessa edullisimmillaan 1229 euroon ja parhaassa konfiguraatiossaan 2609 euroon. Suurin osa erosta muodostuu tallennustilasta, sillä kahden teratavun SSD:stä joutuu pulittamaan tonnin ylimääräistä. Kannettavan mukana toimitetaan 30 watin USB Type-C -virtalähde sekä kahden metrin Type C – Type C -kaapeli. Kannettavien toimitukset aloitetaan välittömästi ja Suomen kaupassa toimitusajan arvioidaan olevan 1 – 2 viikkoa. Värivaihtoehdot ovat tutut tähtiharmaa, hopea ja kulta.

Myös Mac mini sai osakseen pienen päivityksen. Jatkossa tietokone on varustettu minimissään 256 gigatavun tallennustilalla, jonka saa nyt samaan hintaan, kuin aiemmin 128 gigatavun mallin.

Lähde: Apple

DFI oli aikoinaan suosittu emolevyvalmistaja muun muassa ylikellottajien parissa LANParty-sarjan emolevyineen. Sittemmin yhtiö on jättänyt kuluttajamarkkinat ja keskittynyt muun muassa teollisuuskäyttöön ja lääketieteeseen suunnattuihin tuotteisiinsa.

Nyt DFI on esitellyt mielenkiintoisen uuden minitietokoneen, Raspberry Pin ja kumppaneiden kokoluokkaan kuuluvan GHF51:n. GHF51:n erikoisuus kokoluokassaan on sen käyttämä AMD:n Ryzen Embedded R1000 -sarjan järjestelmäpiiri. Kyseessä on ensimmäinen näin pieneen tilaan ahdettu Ryzen-kokoonpano.

Ryzen Embedded R1000 -sarjan prosessorit on varustettu kahdella Zen-ytimellä sekä kolmen Compute Unit -yksikön Vega-grafiikkaohjaimella. 12 watin TDP-arvon perusteella prosessori tukee SMT-teknologiaa, eli se kykenee suorittamaan samanaikaisesti neljää säiettä. Järjestelmäpiirin tukena on 2, 4 tai 8 gigatavua yksikanavaista DDR4-3200-muistia.

Emolevylle on saatu lisäksi mahdutettua yksi täyskokoinen Mini PCIe -liitin (PCIe 2.0, USB 2.0, valinnainen USB 3.1 Gen 2), Intelin i211AT- tai i210IT-verkko-ohjain liittimineen, yksi USB 3.1 Gen 2 Type-C -liitin, HDMI 1.4 -liitin ja kaksi micro-HDMI-liitintä. Koko paketti on saatu mahtumaan 84 x 55 millimetrin kokoiselle emolevylle.

DFI:n uutuutta tuskin tullaan näkemään ikinä kuluttajamarkkinoilla, mutta se on mielenkiintoinen uutuus ns. luottokorttikokoluokan tietokonemarkkinoille.

Lähde: DFI

Samsung on ilmoittanut aloittaneensa ensimmäisten eUFS 3.1 -standardin mukaisten Flash-muistien tuotannon. Tahtia voidaan pitää varsin nopeana, sillä eUFS 3.1 -standardi (Embedded Universal Flash Storage) julkaistiin JEDECin toimesta vasta tammikuussa.

Samsungin uudet 512 gigatavun eUFS 3.1 -muistit on suunniteltu tuleviin lippulaivapuhelimiin ja ne rikkovat ensimmäistä kertaa gigatavun sekuntinopeuden kirjoituksissa. Liki kolminkertainen kirjoitusnopeus edeltävään 3.0-versioon nähden mahdollistaa muun muassa 8K-videoiden tallennuksen ja suurten kuvien tallennuksen ilman tarvetta erilliselle puskuroinnille.

eUFS 3.1 -muistin perättäislukunopeus on 3.0:n tapaan maksmissaan 2100 Mt/s, mutta -kirjoitusnopeutta on kasvatettu 3.0:n 410 Mt/s:stä 1200 megatavuun sekunnissa. Satunnaislukunopeudet ovat yhtiön mukaan kasvaneet noin 60 %:lla 100 000 IOPSiin, mutta satunnaiskirjoitusnopeudessa ero on maltillinen, 70 000 IOPSia kun eUFS 3.0 -muisteilla se oli 68 000 IOPSia.

Samsung tulee tuottamaan eUFS 3.1 -standardin mukaisia Flash-muisteja myös 128 ja 256 gigatavun kapasiteeteissa käytettäviksi edullisemmissa älypuhelimissa myöhemmin tämän vuoden aikana.

Lähde: Samsung

Säteenseuranta on tehnyt vahvasti tuloaan PC-markkinoille NVIDIAn RTX-näytönohjainten julkaisusta lähtien. Nyt avoimista rajapinnoistaan tunnettu Khronos Group on julkaissut kauan odotetun päivityksen Vulkan-rajapintaan.

Khronoksen julkaiseman lehdistötiedotteen mukaan se on saanut valmiiksi alustavat valmistajariippumattomat säteenseurantalaajennokset Vulkan-rajapinnalle. Tähän asti rajapinta on tukenut kiihdytettyä säteenseurantaa vain valmistajakohtaisin laajennoksin. Järjestön mukaan laajennokset on suunniteltu sopiviksi sekä reaaliaikaiselle että ns. offline-renderöinnille.

Vulkan-rajapinnan alustava säteenseurantatuki rakentuu useammasta erillisestä Vulkan-, SPIR-V- ja GLSL-laajennoksesta, joista osan tukeminen on valinnaista. Sen toteutustapaa kuvataan hyvin samankaltaiseksi jo olemassa olevien säteenseurantatoteutusten kanssa kilpailevilla rajapinnoilla.

Lehdistötiedotteessa on mukana myös joukko kommentteja alan isoilta tekijöiltä, kuten AMD:lta, Imagination Technologiesilta, Inteliltä ja NVIDIAlta, jotka ovat olleet mukana määrittelemässä Vulkan-rajapinnan säteenseurantalaajennoksia. Lisäksi NVIDIAlta on luvassa beeta-ajurit, joissa on alustava tuki Vulkanin uusille säteenseurantalaajennoksille.

Khronos Group ei antanut vielä aikataulua säteenseurantalaajennosten lopullisten määritysten julkaisulle.

Lähde: Khronos

AMD julkaisi vuoden alussa CES-messuilla uudet Zen 2- ja Vega -arkkitehtuureihin perustuvat Ryzen 4000H -sarjan APU-piirit. Nyt Ryzen 7 -luokkaan asti yltänyt sarja saa jo vuodoista tutuksi tulleen täydennyksen, kun AMD julkisti virallisesti Ryzen 9 -luokan APU-piirit.

Ryzen 9 4900H on pikkuveljensä Ryzen 7 4800H:n tavoin 8-ytiminen APU-piiri, mutta sen grafiikkaohjaimessa on käytössä seitsemän sijasta kahdeksan Compute Unit -yksikköä. Suuremmat erot tulevat kuitenkin kellotaajuuksista: 4900H:n 3,3 GHz:n peruskellotaajuus on peräti 400 MHz korkeampi kuin 4800H:n ja 4,4 GHz:n Boost-kellotaajuuskin 200 MHz korkeampi. Grafiikkaohjaimen kellotaajuutta on puolestaan saatu nostettua 150 MHz:lla 1750 megahertsiin. APU-piirin TDP-arvo on kuitenkin samat 45 wattia (OEM-valmistajat voivat konfiguroida piirit halutessaan myös 35 watin TDP:lle), kuin kaikilla muillakin Ryzen 4000H -malleilla.

Lisäksi saataville tulee erillinen Ryzen 9 4900HS -versio, jonka vakio-TDP on 35 wattia. Sen prosessoriydinten peruskellotaajuus on 3,0 ja Boost-kellotaajuus 4,3 GHz. Grafiikkaohjaimen kellotaajuus on kuitenkin identtinen H-mallin kanssa. HS-versiot Ryzen 4000H -sarjan APU-piireistä on varattu AMD:n lähimmille partnereille ja esimerkiksi 4900HS on tulossa saataville ainakin aluksi vain Asuksen Zephyrus G14 -kannettavassa.

Selvästi korkeammista kellotaajuksista voitaneen päätellä, että Ryzen 9 4900H ja HS ovat niin sanottuja kermojenkuorintamalleja, jollaisiksi valikoituvat vain parhaat Renoir-yksilöt.

Lähde: AMD