Apple julkaisee uuden sukupolven iPhone-puhelimet tyypillisesti aina syksyisin. Niin myös tällä kertaa, sillä yhtiö on juuri varmistanut tämän vuoden Apple Special Event -tilaisuuden olevan 10. syyskuuta.

Apple Special Event -tapahtumassa tullaan näillä näkymin julkaisemaan seuraavan sukupolven iPhone-puhelimet sekä mahdollisesti uuden sukupolven Apple Watch -kellot. Puhelinten nimeämisestä liikkuu vielä paljon erilaisia huhuja, mutta useimpien lähteiden mukaan puhelimet nimettäisiin iPhone 11 -sarjaksi ja siihen kuuluisi perusmalli sekä Max- ja R-mallit. Joissain huhuissa on puhuttu myös Pro-lisänimestä, joka ei kuitenkaan olisi erillinen malli vaan mahdollisesti uusi lisänimi OLED-näytöllisille malleille tai Max-mallille.

Uusien laitteiden lisäksi tapahtumassa tullaan lanseeraamaan iOS 13 -käyttöjärjestelmä, joka esiteltiin menneenä kesänä. Uuden käyttöjärjestelmäsukupolven myötä Apple tulee irrottamaan iPadien käyttöjärjestelmän erilleen puhelinten iOS-käyttöjärjestelmästä. Voit tutustua iOS 13:n ominaisuuksiin aiemmasta uutisestamme.

Apple tullee lähettämään tapahtumasta tuttuun tapaan livestream-lähetyksen, jonka pitäisi alkaa tiistaina 10. syyskuuta kello 20.00 Suomen aikaa.

Lähde: Apple

AMD on saanut julkaistua ensimmäiset Ryzen 3000 -työpöytäprosessorit, mutta horisontissa häämöttää jo tehokokoonpanoihin suunnatut Ryzen Threadripper 3000 -prosessorit. Esimerkiksi suosittuun CPU-Z-ohjelmaan on nyt lisätty alustava tuki tuleville prosessoreille ja nettiin vuoti hiljattain ensimmäiset uudella Threadripper-prosessorilla oletetuiksi ajetut testit.

Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us on löytänyt nyt USB Implementers Forumin tietokannoista lisää uusiin tehoprosessoreihin viittaavaa tietoa. AMD 2019 Premium Chipset -nimikkeen alle on listattu nyt X570:n lisäksi TRX40, TRX80 ja WRX80.

Vaikka piirisarja ei itsessään määrittele monia prosessorin ja emolevyn ominaisuuksia, sitä voidaan käyttää helposti eri mallit erottavana tekijänä. Tällä hetkellä spekuloidaan, että TRX40 olisi ”uusi X399”, joka tukisi enimmillään 32-ytimisiä prosessoreita ja neljää muistikanavaa. TRX80 ja WRX80 saattaisivat sen sijaan tukea esimerkiksi yli 32 ydintä ja täyttä kahdeksaa muistikanavaa. Myös tuettujen PCI Express -linjojen määrässä voisi olla eroja. On myös mahdollista, että viime sukupolvesta tutut Ryzen Threadripper WX-sarjan prosessorit toimisivat vain WRX80-emolevyillä ja Threadripperit vain TRX40- ja TRX80-emolevyillä. Tämä on kuitenkin toistaiseksi puhdasta spekulaatiota.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, USB IF

Intel julkaisi hiljattain Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvat 10. sukupolven Core -prosessorit vähävirtaisiin kannettaviin. Samassa yhteydessä Intel on esitellyt myös diapakettia, jossa se kertoo yhtiön Core i7-9700K- ja i9-9900K -prosessoreiden olevan edelleen markkinoiden nopeimmat kuluttajaprosessorit.

Kyseinen diapaketti on julkaistu XFastest-sivuston keskustelualueella yhdessä paikan päällä otettujen kuvien kera. Diossa Intel kertoo, miten AMD esimerkiksi käyttää lähinnä HEDT- ja työasemakäytössä oleellista testiä kuluttajasovelluksissa, kun prosessoreiden todellinen suorituskyky tulisi esiin useista erilaisista yleisistä tehtävistä tietokoneella.

Toisessa diassa Intel huomauttaa, kuinka AMD:n prosessoreissa kaikki ytimet eivät välttämättä kykene prosessorin mainostettuun Turbo-kellotaajuuteen, jonka vuoksi kaikkia ytimiä ylikellotettaessa lopullinen kellotaajuus jää vajaaksi Turbo-kellotaajuuksista. Samassa diassa myös näytetään, miten Intel kykenee korkeampiin Turbo-kellotaajuuksiin huolimatta matalammasta peruskellotaajuudesta. Kolmannessa diassa Intel kertoo miten sen prosessoreiden muistilatenssit ovat selvästi AMD:n prosessoreita nopeampia.

Yhteenvetodiassa Intel kertoo, kuinka sen Core i7-9700K ja i9-9900K peittoavat Ryzen 9 3900X:n SYSmark 2018 -testillä mitatusti työpöytäkäytössä, 16 pelin keskiarvona peleissä, SPECrate2017_int_base 1T -testin mukaan raskaassa laskennassa ja WebXPRT 3 – Edge -testin perusteella netinkäytössä. Esimerkkinä AMD:n markkinoinnista taas näytetyyn yhtiön käyttämä Cinebench R20 -moniydintesti, jossa Ryzen 9 3900X suorastaan murskaa Intelin tarjonnan.

Lähde: XFastest

io-techin kuun toisessa ja samalla viimeisessä puhelinartikkelissa tutustutaan Honorin malliston tuoreimpaan huippumalliin, 20 Prohon, jonka ominaisuuksissa on keskitytty erityisesti monipuoliseen takakameratoteutukseen. Honor 20 Pron takakamera tarjoaa 48 megapikselin pääkameran valovoimaisella ja optisesti vakautettulla objektiivilla, 16 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä kahdeksan megapikselin telekameran optisella vakaimella. Honor 20 Pron suositushinta Suomessa on 499 euroa. Artikkelissa tutustutaan laitteeseen kattavasti noin parin viikon testijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Honor 20 Pro

Hollantilainen Fairphone on esitellyt kolmannen sukupolven puhelimensa, joka keskittyy erityisesti kestävän kehityksen tukemiseen. Laitteen toteutuksessa mm. tuotantoketju, työntekijöiden olot, valmistusmateriaalien lähteet ja ympäristöystävällisyys sekä kierrätettävyys ovat olleet ensisijaisessa roolissa kestävän kehityksen näkökulmasta.

Fairphone 3:n rakenne on suunniteltu helposti korjattavaksi ja keskeisimpiä varaosamoduuleita (7 kpl) on tilattavissa valmistajan sivuilta 20-90 euron hintaan. Rautapuolen toteutus ei ole hintaan nähden erityisen vakuuttava, vaan vastaa noin puolta edullisemman tavallisen puhelimen kattausta. Maininnan arvoisena seikkana rakenne on IP54-roiskevesisuojattu, vaikka takakuori on irrotettavissa ja akku helposti vaihdettavissa.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 158 x 71,8 x 9,89 mm
• Paino: 187,4 grammaa
• Gorilla Glass 5 -näyttölasi, muovinen takakuori, IP54-suojaus
• 5,65” LCD IPS -näyttö, 1080 x 2160, 18:9-kuvasuhde, 427 PPI
• Qualcomm Snapdragon 632 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka
• LTE Cat.13 -yhteydet (450/75 Mbit/s), MIMO 4×2, 2CA, Dual SIM
• WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, BT 5.0, GPS, NFC
• Mono-kaiutin, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, FM-radio, Miracast-tuki
• Takakamera: 12 megapikselin 1/2,55″ IMX363-sensori, Dual Pixel -tarkennus, f1.8, 4K 30 FPS video
• Etukamera: 8 megapikseliä, f2.0
• Sormenjälkilukija (takakansi)
• irrotettava 3000 mAh Li-Ion-akku, USB 2.0 Type-C, Quick Charge 3.0 -tuki
• Android 9

Fairphone 3:n hinnaksi on listattu valmistajan sivuilla 450 euroa ja se tulee saataville syyskuun lopulla.

Lähde: Fairphone (PDF), Fairphone Blog

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 436.15 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön mobiilinäytönohjaimia Maxwell-arkkitehtuurista ja työpöytänäytönohjaimia Kepler-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 436.15 -ajureiden merkittävin uudistus on Game Ready -leima Control-pelille. Lisäksi ajureissa uutena mukana tuki uudelle Video Codec SDK 9.1:lle ja Optical Flow SDK 1.1:lle.

Ajurit korjaavat myös aiempien julkaisujen ongelmia ja tällä kertaa korjattujen bugien listalle ovat päässeen Forza Motorsport 7 -pelissä esiintynyt graafiikan korruptoituminen sekä järjestelmän kaatuminen, kun ajurit asennetaan järjestelmään, jossa on käytössä eri arkkitehtuureihin perustuvia NVIDIAn näytönohjaimia. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan The Division II:n kaatuilu DirectX 12 -tilassa, Overwatchin kaatuilu ”Your rendering device has been lost” -virheeseen sekä YouTube-videoiden vilkunta täyden ruudun tilassa Firefox-selaimella G-Sync-käytössä. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

UL Benchmarks on ottanut tavakseen päivittää 3DMark-testikokonaisuutta aika ajoin uusien ominaisuustestien muodossa. Viimeksi julkaistiin PCI Express -väylän kaistaa testaava testi ja nyt vuorossa on DirectX:n Variable-Rate Shading eli VRS-ominaisuutta hyödyntävä testi.

3DMark VRS -testi käyttää DirectX 12 -rajapintaan lisättyä Variable-Rate Shading -ominaisuutta, joka mahdollistaa pelimaailman eri osien varjostuksen eri tarkkuuksilla. Huomattavasti yksityiskohtia omaavat tai etualalla olevat osat voidaan varjostaa täydellä tarkkuudella, kun yksinkertaisemmille pinnoille tai kaukana oleville objekteille riittää helposti pienempikin resoluutio. 3DMark VRS -testissä ruutu on jaettu kolmeen osaan, joista ensimmäisessä on käytössä täyden resoluution pikselikohtainen varjostus, toisessa varjostus hoidetaan 2×2 pikselin ryppäissä ja kolmannessa 4×4 pikselin ryppäissä.

VRS-ominaisuus on käytössä jo joissain peleissä NVIDIAn Content Adaptive Shading -nimellä. NVIDIAn Turing-arkkitehtuuriin perustuvien näytönohjainten lisäksi VRS-ominaisuutta tukee hiljattain markkinoille julkaistujen Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvien 10. sukupolven mobiiliprosessorien integroitu Gen11-grafiikkaohjain. Intelin mukaan VRS parantaa sen Gen11-näytönohjaimen suorituskykyä testissä parhaimmillaan 40 %.

Testi vaatii ominaisuutta tukevan näytönohjaimen lisäksi Windows 10:n May 2019 Update- eli 1903-version. Se on saatavilla ilmaisena päivityksenä 3DMarkin Advanced Edition- ja Professional -versioille. 3DMark Advanced Editionin hintaa on laskettu julkaisun kunniaksi tutut 75 % Steamissa ja UL Benchmarksin omassa verkkokaupassa. Tarjous on voimassa 2. syyskuuta asti.

Lähde: UL Benchmarks

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.8.2 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 19.8.2 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat viralliset tuet Control- ja Man of Medan -peleille sekä HDCP 2.3 -tuki Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimille. Control-pelissä luvataan parhaimmillaan 10 % parempaa suorituskykyä DirectX 11 -tilassa, kun verrokkina on aiemmat 19.8.1-ajurit.

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat aiempien julkaisujen ongelmia. Korjattujen bugien listalta löytyy Rocket Leaguen kaatuilu ja League of Legendsin suorituskykyongelmat tehtävän vaihdossa (alt+tab) tai sen jälkeen sekä RX 5700 -sarjalla esiintyneet epävakausongelmat, kun näytönohjaimen muisteja ylikellotetaan samaan aikaan, kun tietokoneella on käynnissä jokin 3D-sovellus. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan esimerkiksi Gigabyten RGB Fusion 2.0:n käynnistyksen aiheuttamat järjestelmän jäätymiset RX 5700 -näytönohjaimen kanssa, Radeon Performance Metrics -välilehden ilmoittamat virheelliset muistin käyttölukemat sekä Radeon VII -näytönohjaimella normaalia korkeammat muistikellot työpöydällä. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Toshiba on esitellyt Flash Memory Summit -tapahtumassa omia lähitulevaisuuden suunnitelmiaan. Yhtiö esitteli tapahtumassa muun muassa tarkempia yksityiskohtia sekä tulevista XL-Flash- että BiCS Flash -muisteista.

Flash-markkinoilla on tullut tämän vuoden aikana tarjolle uusia 4 bittiä per solu tallentavia QLC- eli Quad-level Cell -NAND-muisteja. Kehitys ei ole päättymässä kuitenkaan tähän, vaan Toshiballa on jo työn alla PLC- eli 5 bittiä per solu tallentavat Penta-level Cell -NAND-solut. PLC-soluille ei ole tässä vaiheessa antaa mitään aikataulua, mutta yhtiö kertoo onnistuneensa tuottamaan jo toimivia soluja nykyisiä QLC-soluja muokkaamalla.

Yhä enemmän bittejä per solu tallentavia NAND-muisteja tarvitaan tyydyttämään markkinoiden tarve suuremman kapasiteetin SSD-asemalle. Samalla kärsii kuitenkin solujen kestävyys ja luotettavuus. PLC-solujen toimiminen vaatii, että kukin solu kykenee tallentamaan luotettavasti peräti 32 jännitetasoa ja luonnollisesti ohjaimen, joka kykenee myös lukemaan ne luotettavasti.

Toshiban suorituskykyinen XL-Flash on suunniteltu kilpailemaan ennen kaikkea Samsungin Z-NAND- ja Intelin Optane-asemien kanssa. Toshiban mukaan XL-Flash kykenee alle 5 mikrosekunnin lukuvasteaikoihin, mikä on noin 10 kertaa nopeampaa kuin tyypillisillä TLC-NAND-piireillä. Itse sirut ovat kooltaan 128 gigabittisiä ja ne tulevat saataville 2, 4 ja 8 sirun paketoinneissa. Muistien sivukoko on 4 Kt. Yhtiö uskoo voivansa aloittaa nopeille vasteajoille optimoituihin SLC-soluihin perustuvien XL-Flash-tuotteiden massatuotannon ensi vuonna.

Lähde: Tom’s Hardware

Huawein tulevasta Mate 30 Pro -huippumallista on nyt vuotanut ensimmäinen aidolta vaikuttava promokuva, jonka aitouteen kannattaa kuitenkin tuntematon lähde huomioiden suhtautua vielä pienellä varauksella. Kuva mukailee aiemmissa suojakuorivalmistajien renderöinneissä näkynyttä pyöreän takakamerakehyksen designia ja lisäksi laitteen yläpääty on P30-mallien tapaan tasaiseksi muotoiltu. Huomio kiinnittyy myös näytön yläreunassa säilyneeseen melko suurikokoiseen loveen, joka sisältää tiettävästi infrapunaprojektoria hyödyntävän kasvojentunnistuksen tekniikan.

Kuvan perusteella Leica-brändättyjä takakameroita on neljä kappaletta ja ne on asennettu neliön muotoiseen asetelmaan. Salama näyttäisi olevan kuvien perusteella xenon-tyyppinen, jollainen on nähty viimeksi Lumia 1020 -kamerapuhelimessa. Kameroiden toiminnot ovat tuttuja mm. P30 Prosta – tarjolla on ultralaajakulma, laajakulma, tele sekä 3D-syvyystietokamera. Aiemmin vuotaneiden tietojen mukaan käytössä on kaksi suurta 40 megapikselin sensoria – 1/1,55-tuumainen RYYB-sensori pääkameralle sekä 1/1,7-tuumainen ultralaajakulmakameralle. Telekamerassa on tiettävästi kahdeksan megapikselin sensori ja viisinkertainen periskooppizoomi.

Mate 30 Pron järjestelmäpiirinä tulee hyvin todennäköisesti toimimaan promokuvassakin mainittu tuleva Kirin 990, joka esitellään syyskuun alussa IFA-messuilla. Näytön on huhuttu olevan noin 6,7-tuumainen BOE:n valmistama AMOLED-paneeli. Runsas viikko sitten vuotaneiden kuvien perusteella Pro-mallin akun kapasiteetti tulee olemaan 4500 mAh (perusversiossa 4200 mAh). Langattoman latauksen tehon huhutaan nousevan 27 wattiin ja langallinen lataus saattaa joiden huhujen mukaan nousta 55 wattiin.

Mate 30 -malliston julkaisun huhutaan tapahtuvan jo syyskuussa (päivästä liikkuu erilaisia tietoja), joka vaikuttaa kuitenkin vallitseva poliittinen tilanne sekä aiempien vuosien Mate-julkaisuajankohta (loka-marraskuu) huomioiden epärealistisen aikaiselta.

Lähde: Slashleaks