AMD B550 -piirisarjan yksityiskohdat paljastettiin jo aiemmin tässä kuussa, mutta siihen perustuvat emolevyt julkaistiin vasta nyt. Luomme tässä uutisartikkelissa pikakatsauksen merkittävimpien valmistajien emolevytarjontaan. Muistutamme myös, että B550-emolevyt tukevat tällä hetkellä vain 3. sukupolven Ryzen -prosessoreita, eikä Ryzen 3000 -sarjan APU-piirit tai vanhemmat mallit ole tuettuja.

ASRockin valikoimasta löytyy peräti kaksitoista erilaista B550-mallia: Taichi, Extreme4, Steel Legend, Pro4, PG Velocita, Phantom Gaming 4/ac, Phantom Gaming 4, Phantom Gaming-ITX/ax, sekä micro-ATX-kokoluokan B550M Steel Legend, Pro 4 ja HDV sekä ITX-luokan B550M-ITX/ac.

ASRock nostaa omassa markkinoinnissaan esiin 2,5 gigabitin verkkoyhteydet useissa paremman pään B550-emolevyissään sekä valikoimaa, joka sisältää emolevyjä joka budjetille ja kokoluokkaan. Uusi tuttavuus nimirintamalla on PG Velocita, mikä on yhtiön mukaan sen Phantom Gaming -sarjan uusi huippumalli. Italialaishenki näkyy paitsi itse nimessä, myös sen markkinointimateriaaleissa vilahtavassa punaisessa Formula-autossa.

ASRock B550

Asus lähtee B550-markkinoille yhteensä yhdentoista mallin voimin, joista neljä kuuluu ROG-perheeseen, kolme TUF-perheeseen ja loput neljä Prime-perheeseen. Tarkka mallilista pitää sisällään ROG Strix B550-E Gaming-, B550-F Gaming- (Wi-Fi) B550-I Gaming -mallit, TUF Gaming B550-Plus- ja B550M-Plus (Wi-Fi) -mallit ja Prime B550-Plus, B550M-A- (Wi-Fi) ja B550M-K -mallit.

Asuksen mukaan se on panostanut emolevyissään etenkin virransyöttöön, käyttää ProCool-virtaliittimiä ja pienen kokonsa ansiosta ROG Strix B550-I Gaming -emolevyn kehutaan yltävän jopa DDR4-5100-nopeuksiin. Lisäksi Asus on sisällyttänyt emolevyihinsä uuden AI Noise Cancelling -ominaisuuden filtteröimään mikrofonista ylimääräiset häiriöäänet ja esimerkiksi näppäinäänet.

Asus B550

Gigabyten B550-valikoima on ainakin sen verkkosivujen mukaan poikkeuksellisen pieni, vain kuuden emolevyn kokoinen: B550 Aorus Pro, B550 Aorus Master, B550 Aorus Pro AC, B550I Aorus Pro AX, B550 Aorus Elite ja B550M DS3H.

Yhtiön muita pienemmästä valikoimasta löytyy myös mielenkiintoinen uniikki ominaisuus. B550 Aorus Master on varustettu peräti neljällä PCI Express 4.0 x4 M.2 -liitännällä. Tässä on onnistuttu käyttämällä hyödyksi B550-piirisarjan mahdollisuutta jakaa prosessorin PCIe4 x16 -väylä pienempiin osiin ilman kaistahävikkiä. Kaikki PCIe4 M.2 -paikat käytössä näytönohjaimelle jäisi siis 8 PCIe4 linjaa. Myös Gigabyte on panostanut 2,5 gigabitin verkkoyhteyksiin, mikä on selvä trendi tämän vuoden emolevyissä.

Gigabyte B550

MSI lähtee kilpaan yhteensä kymmenen emolevyn voimin. Mallistoon kuuluvat MPG-sarjan B550 Gaming Carbon WiFi, B550 Gaming Edge WiFi, B550I Gaming Edge WiFi ja B550 Gaming Plus. MAG-sarjasta löytyvät puolestaan B550 Tomahawk, B550M Mortar (WiFI) ja B550M Bazooka ja lopulta Pro-sarjasta B550-A Pro ja B550M Pro-VDH WiFi.

MSI nostaa esille laajan tukensa 2,5 gigabitin verkkoyhteyksille ja Wi-Fi 6:lle, sekä tuen etupaneelin USB Type C -liitännille joka mallissa. Se on kasvattanut emolevyjensä virransyötön alumiinijäähdytyksen kokoa ja käyttää paitsi paksua piirilevyä, myös paksunnettua 2 unssin kuparikerrosta. Emolevyjen ylin PCI Express x16 -paikka on metallivahvisteinen joka mallissa.

MSI B550

Intelin uudet 10. sukupolven Core-työpöytäprosessorit saapuivat myyntiin tällä viikolla, mikä on samalla aktivoinut ylikellottajat hakemaan uusia ennätyksiä nimiinsä. Comet Lake -arkkitehtuuri on auttanut myös uuden DDR4-muistitaajuusennätyksen saavuttamisessa.

Tunnettu ruotsalainen ylikellottaja Jon ”elmor” Sandstörm on piiskannut uuden 10-ytimisen huippumalli Core i9-10900K:n tähän mennessä korkeimmalle kellotaajuudelle. Elmor saavutti prosessorilla 7707,62 MHz:n kellotaajuuden käyttämällä 76 kertointa ja 101,42 MHz:n väylänopeutta. Ennätystuloksessa käytettiin Asuksen ROG Maximus XII Apex -emolevyä ja G.Skillin TridentZ RGB -muisteja.

Elmor otti tuloksen saavuttaakseen käyttöön normaalia arsenaalia astetta kovemmat aseet, sillä prosessoria jäähdytettiin ennätystulosta varten nestemäisen typen (-196 °C) sijasta nestemäisellä heliumilla (-269 °C). Tällä hetkellä toiseksi korkein kellotaajuus i9-10900K-prosessorilla on taiwanilaisen veteraanikellotaja Hicookien nestemäisellä typellä saavuttama 7521,98 MHz.

G.Skill puolestaan ilmoitti puolestaan uudesta DDR4-muistiennätyksestä taiwanilaisen ylikellottaja Bianbaon ja Asuksen ROG-tiimin avulla. ROG Maximus XII Apex -emolevyllä ja Core i9-10900K -prosessorilla saavutettiin yhdellä 8 Gt:n TridentZ Royal -muistikammalla peräti 3332,7 MHz:n kellotaajuus, eli se toimi DDR4-6666-nopeudella. 3000 MHz:n ja DDR4-6000:n rajapyykki on rikottu nyt jo useampaan kertoon uusilla Comet Lake -prosessoreilla, mutta vanhemmilla prosessoreilla se on rikottu vain kerran aiemmin ja silloinkin alle 10 MHz:n marginaalilla.

Lähteet: HWBot (1), (2), G.Skill

Intel valmistelee parhaillaan uusia 11. sukupolven Tiger Lake -koodinimellisiä prosessoreita julkaistavaksi kesän aikana. Tiger Lake -prosessorit tulevat olemaan myös ensimmäinen tilaisuus kuluttajille saada käsiinsä Xe-grafiikkaohjain.

Notebookcheck on saanut nyt käsiinsä yksinoikeudella 3DMark Fire Strike -suorituskykylukuja Tiger Laken eri malleilla. Notebookcheckin mukaan Tiger Laken Xe-arkkitehtuuri on parhaimmillaan yli kaksi kertaa niin nopea, kuin Gen11 samalla Execution Unit -määrällä ja koko prosessorin TDP-arvolla.

Core i3 -malli 48 Execution Unit -yksiköllä ja 15 watin TDP:llä yltää noin 2,1-kertaiseen suorituskykyyn Ice Lake -arkkitehtuurin vastaavaan i3-malliin verrattuna, missä on käytössä 48 EU:n Gen11-grafiikkaohjain. Core i5 -mallista löytyvä 80 EU-yksikön ja 15 watin malli yltää noin 2,8-kertaiseen suorituskykyyn ja i7-malli 96 EU-yksiköllä ja 15 watin TDP:llä noin 3,2-kertaiseen suorituskykyyn. 28 watin TDP:llä Tiger Lake i7 yltää noin 3,6-kertaiseen suorituskykyyn verrattuna 48 EU -yksikön Ice Lake i3:een.

Notebookcheckin laskelmien mukaan on mahdollista, että Tiger Laket tulevat viemään nopeimman integroidun grafiikkaohjaimen kruunun AMD:n Renoir-arkkitehtuuriin perustuvilta APU-piireiltä.

Lähde: Notebookcheck

285 euron hintainen Core i5-10600KF on käytännössä vuoden 2020 versio 2,5 vuotta sitten julkaistusta Core i7-8700K:sta. Käytössä on edelleen 14 nanometrin viivanleveys ja Skylake-arkkitehtuuri, mutta ajan saatossa parannellun ja optimoidun valmistusprosessin sekä juotetun lämmönlevittäjän ansiosta kellotaajuuksia on saatu nostettua 100-200 MHz.

• Intel, Core i5-10600KF -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: Core i5-10600KF

Testeissä ensisijaisena vertailukohtana on AMD:n noin 100 euroa edullisempi Ryzen 5 3600, mutta mukana on tulokset myös useilla Intelin ja AMD:n saman hintaluokan prosessoreilla. Prosessori- ja pelitestien lisäksi mukana on myös tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset sekä ylikellotustestit.

Lue artikkeli: Testissä Intel Core i5-10600KF

Nettiin on alkanut tihkumaan enemmän ja enemmän tietoja paitsi AMD:n tulevista Renoir-APU-piireistä AM4-kannalle, myös tulevista Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvista Vermeer-prosessoreista.

Igor’s Lab on saanut käsiinsä useamman Vermeer-prosessorin OPN- eli tuotetilausnumeron. Numerot tekevät mielenkiintoisiksi niihin upotetut tiedot prosessoreiden kellotaajuuksista, mitkä Igor Wallossek on yhdistänyt kahteen eri kategoriaan.

Ensimmäisessä joukossa on kolme mallia, OPN 100-000000063-alkuiset 07_46/40_N, 08_46/40_Y ja 23_44/38_N. Wallosekin mukaan kyseessä on 8-ytimisen ja 16 säiettä suorittavan prosessorin ensimmäisen A0-steppingin sampleista. Tuotekoodeista puolestaan nähdään, että prosessoreiden peruskellotaajuudet ovat 3,8 – 4,0 ja Boost-kellotaajuudet 4,4 – 4,6 GHz.

Toiseen joukkoon kuuluu puolestaan kaksi 100-000000059-alkuista mallia: 14_46_37_y ja 15_46/36_N. Wallosekin tietojen mukaan kyse on 16-ytimisistä 32 säiettä suorittavista prosessoreista ja 8-ytimisten mallien tapaan niiden A0-steppingistä. Tuotekoodeihin on upotettu 3,6 ja 3,7 GHz:n perus- ja 4,6 GHz:n Boost-kellotaajuudet. Ottaen huomioon, että kyse on aivan ensimmäisestä prosessorin steppingistä, on mahdollista ja jopa todennäköistä, etteivät kellotaajuudet tule vastaamaan lopullisia malleja.

Renoir-APU-piireistä Wallok puolestaan kertoi kenties ikävämpiä uutisia. OEM-markkinoilla työskentelevien lähteiden mukaan Renoir-APU-piireissä käytettäisiin aiempaa korkeampaa Infinity Fabricin FCLK-kellotaajuutta, mikä voisi olla ongelmallinen etenkin vanhemmilla emolevyillä.

Käytännössä normaalin toiminnan kannalta mitään ongelmia ei pitäisi olla, mutta APU-piireistä ei välttämättä saa kaikkea irti, mikäli ei voida käyttää kyllin korkeaa FCLK-kellotaajuutta. Nykyisillä Ryzen-prosessoreilla FCLK suositellaan pitämään samana muistikellotaajuuden kanssa, eli esimerkiksi DDR4-3600-muisteilla 1800 MHz:ssa. Tuki korkeammille FCLK-kellotaajuuksille viittaa samalla tuettujen muistikellotaajuuksien nostamiseen entistä korkeammalle. Todennäköisimmin ongelmat vanhemmilla alustoilla tulisivatkin juuri kyllin korkeiden muistikellotaajuuksien saavuttamisesta FCLK:n pariksi.

Lähde: Igor’s Lab, Uutiskuva VideoCardz

Intelin Lakefield-prosessori on yhtiön ensimmäinen ”big.LITTLE”-tyyppinen x86-prosessori. Lakefieldiä on demottu jo useampaan otteeseen ja sen on luvattu tähdittävän muun muassa Microsoftin kaksinäyttöistä Surface Neo -taulutietokonetta.

Ensimmäinen markkinoille ehtivä Lakefield-tietokone näyttää kuitenkin tulevan kenties hieman yllättäen Samsungilta. Saksalainen ComputerBase oli löytänyt Samsungin Kanadan verkkosivuilta uuden Galaxy Book S 13,3” -tietokoneen Intelin Core i5 -prosessorilla.

Tarkemmista tietokoneen tiedoista paljastuu, että ultrabook-kannettavan sydämenä sykkii nimenomaan Lakefield-arkkitehtuuriin perustuva Core i5-L16G7. Vaikka Intel ei ole listannut prosessoria vielä ARK-tietokannassaan, tiedetään aiemmista vuodoista sekä yhtiön itsensä kertomista tiedoista sen sisältävän yhden Sunny Cove -tehoytimen ja neljä kevyttä Tremont-ydintä sekä Gen11-grafiikkaohjaimen. Prosessorin maksimikellotaajuus on 3 GHz, mutat sen peruskellotaajuutta Samsung ei paljasta. Myös se on toistaiseksi epäselvää, koskeeko 3 GHz:n kellotaajuus Sunny Covea, Tremonteja vai sekä että.

Muilta osiltaan Galaxy Book S noudattaa aiemman Snapdragon 8cx -mallin jalanjäljissä. Tietokoneen 13,3-tuumainen kosketusnäyttö tukee FullHD-resoluutiota, prosessorin tukena on 8 Gt LPDDR4x-muisti ja eUFS-tallennustilaa on tarjolla 256 Gt. Kannettavasta on tiputettu pois LTE-tuki, mutta siitä löytyy tuki Wi-Fi 6 -standardille, kun SD8cx-mallissa joutuu tyytymään vanhempaan Wi-Fi 5:een.

Galaxy Book S 13,3” -tietokoneen strategiset mitat ovat 305,2 x 203,2 x 6,2 – 11,8 mm ja 950 grammaa. Samsungin sivuilta ei valitettavasti paljastu vielä, milloin tai mihin hintaan kannettava tarkalleen tulee myyntiin.

Lähde: Samsung

SD-korttistandardeja hallinnoiva SD Associaton on julkaissut uuden SD 8.0 -standardin SD Express -korteille. Edeltävä SD 7.0 ja sen mukana tullut PCI Express-väylää ja NVMe-standardia hyödyntävä SD Express -korttistandardi julkaistiin vajaat kaksi vuotta sitten.

SD 8.0 -standardin merkittävin muutos aiempaan on tuki PCI Express 4.0 -väylille ja sen myötä kasvaneet siirtonopeudet. Uusi SD Express Gen4x2 yltää nyt parhaimmillaan lähes 4 Gt/s:n siirtovauhtiin, mikä on kaksinkertainen Gen3x2-nopeuksiin verrattuna.

SD 8.0 -kortit ja -lukijat ovat luonnollisesti yhteensopivia 7.0:n kanssa, mutta PCI Express -laajennuskorteista tuttuun tapaan nopeus määräytyy hitaimman yhteisen nimittäjän mukaan: SD Express Gen3x1 -paikassa nopeinkin kortti pääsee parhaimmillaan 985 Mt/s:n siirtonopeuksiin, kun G4L2-kortti Gen4x2-paikassa yltää 3938 Mt/s nopeuteen.

Lähde: SD Association

AMD joutui keskustelupalstoilla ja mediassa pienoisen myrskyn silmään, kun se ilmoitti hiljattain vain X570- ja B550-piirisarjoihin perustuvien emolevyjen tulevan tukemaan Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita. Monet olivat olettaneet AMD:n viestinnän perusteella myös vanhempien emolevyjen tukevan tulevia prosessoreita.

Nyt AMD on antanut asiasta uuden lausunnon ainakin tunnetulle saksalaisylikellotaja Roman ’Der8auer’ Hartungille. AMD:n mukaan se on asioita punnittuaan päättänyt sallia Zen 3 -tuen myös valituille B450- ja X470-emolevyille uudempien B550- ja X570-emolevyjen lisäksi. Samalla se alleviivaa, että Zen 3:n jälkeen tulevat sukupolvet tulevat vaatimaan uudemman emolevyn. B450- ja X470-emolevyjen Zen 3 -tuki on vain beeta-tasoa, samaan tapaan kuin 300-sarjan piirisarjojen Zen 2 -tuki.

Välttääkseen aiempia ongelmia päivitysruljanssissa Zen 3 -prosessoreita tukeva BIOS-versio tulee olemaan saatavilla vain rajoitetusti niille asiakkaille, joilla on todennettavasti tuettu B450- tai X470-emolevy sekä ostokuitti Zen 3 -prosessorista. Tällä estetään mahdollisuus, että asiakas päivittäisi BIOSin ilman prosessoria, jolla sen voisi sen jälkeen käynnistää. BIOS-päivitys tulee samalla poistamaan tuen useilta aiemmin julkaistuilta Ryzen-prosessoreilta lopullisesti, BIOSin päivittäminen taaksepäin ei tule onnistumaan. AMD myös varoittaa jo etukäteen, että Zen 3 -tuella varustetut beeta-BIOSit eivät välttämättä tule ehtimään ensimmäisten Zen 3 -prosessoreiden julkaisuun ainakaan kaikilla emolevyillä.

Yksi syistä, miksi AMD oli rajaamassa 400-sarjan piirisarjat ulkopuolelle, oli niissä usein käytetyt 16 Mt:n BIOS-sirut, joissa jo Zen 2 -tuen sisällyttäminen oli johtanut joissain tapauksissa useiden aiemmin tuettujen prosessoreiden tuen, UEFI BIOSin graafisten ominaisuuksien ja jopa joidenkin emolevyjen ominaisuuksien poistoon. Aika näyttää, kuinka suurelle osalle valikoimastaan emolevyvalmistajat päättävät julkaista beeta-BIOSin ja tuleeko esimerkiksi juuri BIOS-sirun kapasiteetti olemaan tähän vaikuttava tekijä.

Päivitys:

AMD on julkaissut joitain tarkentavia tietoja tuesta. Aiemmin mainittu BIOSin lataaminen ei vaadi ostotodistuksia, vaan vain vakuutuksen klikkaamalla verkkosivulla ja/tai ennen BIOSin päivitystä, että on varmasti alla 400-sarjan tuettu emolevy ja Zen 3 -prosessori. Zen 3 -prosessorit tulevat olemaan viimeiset tuetut 400-sarjan emolevyillä riippumatta siitä, tullaanko AM4:lle julkaisemaan esimerkiksi Zen 3+ -tyyppisiä päivitysmalleja vai ei.

Samsung on julkistanut uuden 50 megapikselin ISOCELL GN1 -kamerasensorin, joka tukee Dual Pixel -automaattitarkennusta sekä ja Tetracell-tekniikkaa. Sensori muodostaa 12,5 megapikselin kuvia yhdistämällä oletuksena neljä alkuperäisen 50 megapikselin kuvan pikseliä yhdeksi. Lopputuloksena on jättikokoinen 2,4 mikrometrin pikseli, mistä on hyötyä erityisesti hämäräkuvauksessa. Käytännössä Tetracell-tekniikka on tuttu muun muassa Sonyn kamerasensoreista, joissa se tunnetaan Quad Bayer -suotimena. ISOCELL GN1 on Samsungin ensimmäinen molemmat edellä mainitut teknologiat sisältävä kamerasensori.

Samsungin uutuus kilpailee fyysisen kokonsa puolesta muun muassa OnePlus 8 Prosta löytyvän Sonyn IMX 689 -sensorin kanssa ollen varsin suurikokoinen (1/1,3″). Tämän seurauksena 50 megapikselin resoluutiosta huolimatta sensorin yksittäisen pikselin koko on melko suuri 1,2 um. Suurikokoisten pikselien ja Tetracell-teknologian avulla myötä Samsung mainostaakin sensorin pärjäävän hyvin hämärissäkin olosuhteissa.

GN1 tuo ensimmäisenä korkean resoluution mobiilisensorina mukaan myös edistyneen Dual Pixel -tarkennustekniikan, jossa jokainen sensorin pikseli rakentuu kahdesta erillisestä valoa havainnoivasta fotodiodista. Näiden vierekkäisten diodien tunnistamaa vaihe-eroa käytetään puolestaan hyödyksi tarkennuksessa. Lisäksi Samsung kertoon lisäksi kehittäneensä algoritmin, jonka avulla kaikkia sensorilta löytyviä fotodiodeja voidaan hyödyntää 100 megapikselin kuvaa vastaavan resoluution tuottamisessa.

Videokuvauspuolelta sensori tukee jopa 8K-resoluutiota 30 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella. Samsungin mukaan ISOCELL GN1:n massatuotanto aloitetaan toukokuun aikana. Kiinalainen vivo on jo ilmoittanut käyttävänsä Samsungin uutuussensoria tulevassa X50 Pro -älypuhelimessaan.

Lähde: Samsung, GSMArena

Huawei on julkaissut tiedotteen, jossa se kommentoi Yhdysvaltojen viime viikolla jatkamia kaupparajoitteita. Donald Trump ilmoitti viime torstaina, että maa jatkaa kiinalaisia telekommunikaatioyrityksiä koskevia kaupparajoituksia vuodella. Yhdysvallat vetoaa edelleen maahan kohdistuvaan uhkaan sekä turvallisuusriskiin.

Seuraavana päivänä Yhdysvallat ilmoitti muuttavansa vientisääntöjään koskien Huawein hankkimia puolijohdetuotteita, joiden tekniikka tai ohjelmistot ovat peräisin yhdysvaltalaisyrityksiltä. Yhdysvaltain kauppaministerin mukaan Huawei on pystynyt aiemmin hankkimaan yhdysvaltalaista tekniikkaa hankkimalla sitä ulkomaisilta tuottajilta, mutta uuden säännön puitteissa näiden ulkomaisten yritysten on hankittava Yhdysvalloilta erillinen lisenssi piirien toimittamiseksi Huaweille ja sen kumppaneille. Uusilla vientisäännöillä on 120 päivän siirtymäaika viime perjantaista lähtien.

Käytännössä tämä koskettaa kaikkiaan 114 Huawein kanssa yhteistyötä tekevää yritystä, kuten esimerkiksi puolijohdevalmistaja TSMC:tä, joka tuottaa merkittävän osan Huawein HiSilicon-piireistä. TSMC ehti juuri tiedottamaan 12 miljardia dollaria maksavan viiden nanometrin tuotantolaitoksen rakentamisesta Arizonaan. TSMC aikoo tehdä kattavan lakianalyysin ja tutkimuksen uusien vientisääntöjen tulkitsemisesta.

Kiina on jo ilmoittanut olevansa valmis vastatoimiin vastineena Huawein saamalle kohtelulle. Toimet koskevat Kiinassa toimivia yhdysvaltalaisyrityksiä, kuten Applea, Ciscoa, Qualcommia ja Boeingia.

Huawei kertoo tiedotteessaan vastustavan kaikilta osin Yhdysvaltain kauppaministeriön asettamia uusia vientisääntöjä, jotka on kohdistettu epäoikeudenmukaisesti Huaweihin. Huawein mukaan Yhdysvaltain hallinto on tiukentanut sääntöjään yritysten ja alan yhdistysten vastustuksesta huolimatta. Päätöstä kuvaillaan mm. mielivaltaisiksi ja turmiollisiksi koko alan kannalta. Huawei kuvailee myös Yhdysvaltojen kääntäneen selkänsä kaikille Huawein asiakkaille ja kuluttajille.

Huawein hallituksen puheenjohtaja Guo Ping kommentoi tilannetta myös yrityksen järjestämän HAS 2020 -tilaisuuden avauspuheenvuorossa. Pingin mukaan Yhdysvaltain mielivaltaiset toimet tulevat väistämättä vaikuttamaan yrityksen rakentamien verkkojen laajentamiseen ja ylläpitoon yli 170 maassa. Tämä saattaa vaikuttaa yli 3 miljardin ihmisen käyttämiin tuotteisiin ja palveluihin. Huawei kertoo aloittaneensa kattavat tutkimukset uuteen säännökseen liittyen ja tekee kaikkensa löytääkseen tilanteeseen ratkaisun.

Lähde: Huawei, Reuters