Asus julkaisi ROG Swift 360Hz PG259QN -pelinäytön virallisesti

Asuksen uutuusnäyttöä esiteltiin jo vuoden alussa pidetyillä CES-messuilla, mutta vasta nyt myyntiin saapuvana se on silti ensimmäinen 360 Hz:n pelinäyttö.

Näyttöjen virkistystaajuudet ovat lähteneet kasvuun jo vuosia sitten ja nykyään pelikäytössä moni pitääkin 120 tai 144 hertsin virkistystaajuutta käytännön miniminä. Näytöt eivät kuitenkaan rajoitu niihin, vaan tänä vuonna on esitelty jo useampia peräti 360 hertsin virkistystaajuuteen kykeneviä näyttöjä, joista Asuksen ROG Swift 360Hz PG259QN on saapumassa nyt markkinoille.

Asus esitteli ROG Swift 360Hz PG259QN -G-Sync-näytön alun perin jo CES-messuilla vuoden alussa, mutta markkinoille sitä on jouduttu odottelemaan aina näin loppukesään asti. Nyt virallisesti julkaistu näyttö on ensimmäinen markkinoille saapuva 360 hertsin näyttö ja sen luvataan tarjoavan selkeä loikan kuvan selkeydessä ja näytön vasteajoissa etenkin eSports-peleissä. NVIDIAn tekemän tutkimuksen mukaan esimerkiksi Overwatch-pelissä 360 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella 360 hertsin näyttö laskee kokonaisvasteajan 34,5 millisekunnista 20 millisekuntiin, kun verrokkina on 240 hertsin näyttö.

PG259QN on varustettu 24,5-tuumaisella 1080p-resoluution IPS -paneelilla, minkä luvataan yltävän 1 millisekunnin G2G-vasteaikaan (Gray-to-Gray). Virkistystaajuuden saa myös synkronoitua NVIDIAn näytönohjainten ruudunpäivitysnopeuteen sen G-Sync-moduulin ansiosta. Näytön teknisten ominaisuuksien mukaan se kykenee 400 nitin kirkkauteen ja tukee HDR10-teknologiaa, vaikka väriavaruus onkin rajoittunut 8-bittiseksi (16,7 miljoonaa väriä, 8-bittinen per väri). Näyttö on saanut saksalaisen TÜV-instituutin Flicker Free- ja Low Blue Light -sertifikaatit.

Liitinpaneelista löytyy yksi HDMI 2.0- ja yksi DisplayPort 1.4 -liitäntä sekä kuulokeliitin ja kahden portin USB 3.0 -hubi. Näytön jalusta tukee -5 – +20 asteen kallistusta, -25 – 25 asteen kääntösädettä sekä pivot-ominaisuutta näytön kääntämiseksi pystyyn. Korkeussäätö onnistuu 120 mm:n haarukassa ja näytöstä löytyy VESA:n 100×100 mm:n standardikiinnikkeet sekä Aura Sync -valaistusefektit.

Asus tulee ilmoittamaan näytön markkinakohtaiset hinnat myöhemmin ja palaamme asiaan, kun saamme näytön io-techin testilaboratorioon.

Lähde: Asus, Tuotesivut

Aqua Computer julkaisi uudet nestejäähdytyksen virtaussensorit kolmeen eri hintaluokkaan

Aqua Computerin uusien virtaussensoreiden lippulaivamalli kykenee mittaamaan virtauksen ja lämpötilan lisäksi nesteen sähkönjohtavuutta, minkä pitäisi hälyttää käyttäjää kiertoon päässeestä korroosiosta.

Saksalainen nestejäähdytykseen erikoistunut Aqua Computer on julkaissut kolme uutta virtaussensoria. High Flow -sarjan uutuudet on jaettu selkeästi kolmeen eri hintaryhmään 30 – 70 euron välille.

High Flow Next on joukon lippulaivamalli. Sensori kykenee mittaamaan 35 – 1000 litran tuntivirtauksen ja sen mittaustarkkuutta on paranneltu kalibrointimahdollisuudella ja erilaisilla esiasetuksilla eri liitintyypeille. Lisäksi Next mittaa jäähdytysnesteen laatua mittaamalla sen sähkönjohtavuutta 2 – 200 µS/cm eli 0,2 – 20 mS/m välillä, minkä pitäisi auttaa käyttäjää havaitsemaan mahdollinen korroosio nestekierrossa. Lisäksi sensori mittaa jäähdytysnesteen lämpötilan Celsius-asteen kymmenyksen tarkkuudella.

Next on varustettu mustalla koteloinnilla, johon on upotettu pienikokoinen näyttö, RGB-valorengas sekä hallintapainikkeet. Näytön lisäksi sensorin keräämän datan saa näkyviin aquasuite-sovelluksessa, mikä sisältää myös RGBpx-valaistuksen hallinnan. Sensori saa virtansa USB-kaapelista, jota käytetään samalla tiedonsiirtoon sensorin ja tietokoneen välillä.

High Flow 2 on isoveljeään yksinkertaistetumpi sensori. Sen kerrotaan olevan kooltaan selvästi pienempi ja se on koneistettu yhdestä asetaalimuovipalasta, minkä lisäksi sitä koristaa ruostumattomasta teräksestä varustettu kansipelti. Se kykenee mittaamaan sekä jäähdytysnesteen virtausnopeuden että lämpötilan ja se on suunniteltu käytettäväksi vain yhtiön omien nestejäähdytystuotteiden kanssa.

Joukon edullisin on High Flow LT, joka on karsittu kaikesta ylimääräiseksi nähdystä siistejä ulkokuoria myöten. LT kykenee mittaamaan vain jäähdytysnesteen virtausnopeuden.

Aqua Computerin High Flow Next on hinnoiteltu 69,90 euroon, High Flow 2 49,90 euroon ja High Flow LT 29,90 euroon.

Lähde: Aqua Computer

Asus esitteli uudet ZenFone 7 -puhelimensa lovettomalla näytöllä ja kääntyvällä kameralla

Asuksen uusi Zenfone-huippumalli pohjautuu edeltäjämallin konseptiin ja tarjoaa kääntyvän kolmoiskameran.

Asus on esitellyt tänään uudet ZenFone 7 -älypuhelimensa, joissa se kertoo kehittäneensä viimevuotisen ZenFone 6 -mallin konseptia entistä hienostuneempaan suuntaan. Uutuuksien ominaisuudet poikkeavat yllättävän paljon ennakkoon liikkuneista huhuista. ZenFone 7:sta tulee saataville kaksi versiota – perusmalli ja Pro – joiden eroja ovat järjestelmäpiiri, muistimäärät ja kameran optiset kuvanvakaimet. Fyysisesti molemmat mallit ovat identtisiä – runko on alumiinia ja etu- sekä takakuori Gorilla Glass -lasia.

6,67-tuumainen loveton ja reiätön näyttö käyttää nyt Samsungin valmistamaa AMOLED-paneelia, joka tukee 90 hertsin ruudunpäivitysnopeutta. Sisäinen 5000 mAh akku tukee 30 watin pikalatausta, joka toimii 40 % edeltäjämallia nopeammin ja latautuu tyhjästä 60 %:iin alle 35 minuutissa. Puhelimesta löytyy lisäksi mahdollisuus rajoittaa latausnopeutta sekä akun maksimivarausta akun eliniän pidentämiseksi. Erillinen pikatoimintonäppäin on nyt siirretty virtanäppäimen yhteyteen sormenjälkitunnistimen kanssa.

Suorituskyvystä vastaa Pro-mallissa Snapdragon 865 Plus -järjestelmäpiiri ja perusmallissa Snapdragon 865. LPDDR5-muistia on Suomessa myytävissä malleissa aina 8 Gt, mutta ulkomailla perusmallista tulee saataville myös 6 Gt versio. Pro-mallissa UFS 3.1 -tallennustilaa on 256 Gt, perusmallissa 128 Gt – lisänä on micro-SD-muistikorttipaikka. Yhteyspuolella tuettuna on 1,8 Gbit/s LTE, 5G alle 6 GHz:n taajuuksilla sekä WiFi 6.

Kamera käyttää edelleen viime vuonna esiteltyä kääntyvää Flip Camera -toteutusta, jota on päivitetty kolmannella kameralla sekä uudistetulla sarana-moottorimekanismilla. Moottorin kerrotaan olevan entistä pienempi ja voimakkaampi ja mekanismin kestävän 200 000 avaus-sulkukertaa. Puhelimen kaikkia kolmea kameraa voi siis halutessaan käyttää sekä etu- että takakamerana ja lisäksi kameramekanismia voi hyödyntää eri asennoissaan. Tarjolla on 64 megapikselin pääkamera, 13 megapikselin automaattitarkenteinen ultralaajakulmakamera sekä 8 megapikselin telekamera. Pro-mallissa pää- ja telekamera ovat varustettuja optisella kuvanvakaimella. Videokuvaus onnistuu jopa 8K 30 FPS tarkkuudella.

ZenUI 7 -käyttöliittymä on pidetty käyttöliittymän osalta lähellä vakio-Androidia ja Asus on lähinnä keskittynyt lisäämään suorituskykyoptimointeja, lisäominaisuuksia sekä helpottamaan yhden käden käyttöä. Asus lupaa ohjelmistolle vähintään kaksi seuraavaa Android-versiopäivitystä.

Zenfone 7 (Pro) tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 165,1 x 77,3 x 9,6 mm
  • Paino: 230 grammaa
  • Rakenne: 6000-sarjan alumiinirunko, Gorilla Glass 6 edessä, Gorilla Glass 3 takana
  • 6,67” AMOLED, 2400 x 1080 (20:9), 90 Hz, HDR10+, 200 Hz kosketuksentunnistus, 1000 nits (pistemäinen maksimi)
  • Qualcomm Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri (Pro-mallissa Snapdragon 865 Plus)
  • 6 tai 8 Gt LPDDR5 RAM-muistia
  • 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka
  • 5G-tuki, SA & NSA, Sub 6 GHz (N1, N2, N3, N5,, N7, N8, N12, N20, N28, N38, N77)
  • LTE Cat.19/13 (1800/150 Mbit/s), 5CA, 4×4 MIMO
  • 802.11 a/b/g/n/ac/ax (2×2 MIMO), Bluetooth 5.1, Wi-Fi Direct, NFC
  • GNSS GPS(L1/L5), Glonass(L1), Galileo(E1/E5a), BeiDou(B1/B2a), QZSS(L1/L5), NavIC(L5)
  • Takakamera:
    • 64 Megapikselin IMX686 (0,8 µm pikselikoko), f1.8, 2×1 OCL PDAF, (Pro: OIS)
    • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, Sony IMX363 -sensori, 113° kuvakulma, f2.2, Dual PDAF, 4 cm makro
    • 8 megapikselin telekamera, 3x optinen zoom, 80 mm kinovastaava polttoväli, (Pro: OIS), f2.4
    • Videotallennus: 8K 30 FPS, 4K 60 FPS & 120 FPS (slo-mo)
  • 5000 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 30W -pikalataus (USB PD 3.0, Quick Charge 4.0 & ASUS HYPERCHARGE)
  • stereokaiuttimet erillisillä NXP TFA9874 -vahvistimilla
  • Android 10, Zen UI 7

Taiwanissa ZenFone 7:n hinnat alkavat 21990 Taiwanin dollarista, eli noin 630 eurosta ja ZenFone 7 Pron puolestaan 27990 dollarista, eli noin 810 eurosta. Suomen hinnoittelusta ja saatavuudesta kerrotaan tarkemmin Euroopan lanseerauksen yhteydessä 1. syyskuuta. Värivaihtoehtoja ovat Aurora Black ja Pastel White.

Päivitys 1.9.2020: Asus julkisti ZenFone 7 -mallien Euroopan hinnat ZenFone 7 8 & 128 Gt muistiyhdistelmällä maksaa 749 euroa ja ZenFone 7 Pro 8 & 256 Gt muistiyhdistelmällä 849 euroa. Laite tulee saataville arviolta 16. elokuuta Verkkokauppa.comin, Elisan, Gigantin ja Asusin oman verkkokaupan kautta.

Lähde: Asus

Huaweilta uusi edullinen Y6p-älypuhelin Suomen markkinoille ilman Googlen mobiilipalveluita

Huawei Y6p tarjoaa edulliseen hintaan 5000 mAh:n akun ja kolmoistakakameran, mutta vain 2,4 gigahertsin Wi-Fi-taajuudet.

Huawei on tänään lanseerannut Suomen markkinoilla alun perin jo toukokuussa ulkomailla julkaistun Y6p-älypuhelimen. Kyseessä on toukokuussa markkinoille tuodun Y5p:n jälkeen toinen Suomen markkinoilla julkaistu edullisen pään Huawei-älypuhelin, jossa ei ole mukana Googlen palveluita. Google mobile services -palveluiden sijaan puhelin käyttää Huawein omia mobiilipalveluita (Huawei Mobile Services).

Huawein uutuus on muilta ominaisuuksiltaan varsin tavanomainen alemman hintaluokan älypuhelin. Y5p:tä selvästi suurikokoisempi Y6p on varustettu 6,3 tuumaisella 20:9-kuvasuhteen näytöllä, jonka resoluutio on 1600 x 720 pikseliä. 8 megapikselin etukamera on sijoitettu pisaraloveen näytön ylälaidassa. Takakameran osalta puhelin luottaa kolmoiskameraratkaisuun, jossa pääkameran roolia hoitaa 13 megapikselin laajakulmakamera, jonka tukena ovat 5 megapikselin ultralaajakulma- ja 2 megapikselin syvyystietokamerat.

Järjestelmäpiirinä puhelimen sisällä sykkii Y5p:stä tuttu MediaTekin Helio P22, jonka parina on 3 gigatavua RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa. Järjestelmäpiirille virtaa tuomassa on suhteellisen suurikokoinen 5000 mAh:n akku. Maininnan arvoisina huomioina puhelimesta puuttuu 5 gigahertsin Wi-Fi-tuki ja puhelin käyttää lataukseen jo vanhahkoa microUSB-liitäntää

Huawei Y6p:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 159,07 x 74,06 x 9,04 mm
  • Paino: 185 grammaa
  • 6,3” IPS LCD -näyttö, 720 x 1600 pikseliä, 278 ppi
  • MediaTek Helio P22 (4 x Cortex-A53 2,0 GHz, 4 x Cortex-A53 1,5 GHz, IMG PowerVR GE8320 GPU 650MHz)
  • 3 Gt RAM-muistia
  • 64 Gt tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
  • LTE, Dual SIM
  • Wi-Fi 802.11 b/g/n, 2,4 GHz, Bluetooth 5.0, GPS, AGPS, Glonass, BeiDou
  • Kolmoistakakamera:
    • 13 megapikselin laajakulmakamera, f1.8
    • 5 megapikselin ultralaajakulmakamera (120 asteen kuvakulma), f2.2
    • 2 megapikselin syvyystietokamera, f2.4
  • 8 megapikselin etukamera, f2.0
  • Sormenjälkilukija, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä
  • 5000 mAh:n akku, MicroUSB (USB 2.0)
  • Android 10, EMUI 10.1

Huawei Y6p:n suositushinta Suomessa on 179 euroa ja se on saatavilla välittömästi kolmena värivaihtoehtona – musta, smaragdin vihreä ja purppura.

Lähteet: Sähköpostilehdistötiedote, Huawei

NVIDIA julkaisi PCI Express 4.0:aa tukevan GeForce MX450:n kannettaviin

GeForce MX -sarja on perustunut tyypillisesti vanhempiin arkkitehtuureihin, mutta NVIDIAlle uuden PCIe 4.0 -tuen myötä MX450 näyttäisi tekevän tähän poikkeuksen.

NVIDIA on julkaissut kaikessa hiljaisuudessa uuden sukupolven GeForce MX -näytönohjaimen kannettaviin. MX-sarjan näytönohjaimet ovat tyypillisesti olleet aiempiin sukupolviin perustuvia, mutta uusi MX450 näyttäisi tekevän tähän poikkeuksen.

GeForce MX450 on NVIDIAn ensimmäinen PCI Express 4.0 -standardia tukeva näytönohjain. Oletettavasti se on suunnattu pian julkaistaviin Tiger Lake -kannettaviin, sillä AMD päätti jättää Renoir-APU-piiristä pois tuen PCIe 4.0 -standardille ja pysyä 3.0:ssa pienentääkseen piirin tehonkulutusta.

Valitettavasti muilta osin MX450:n tekniset ominaisuudet ovat vielä pääosin tuntemattomia. Sen tuotesivuilla listataan tuki GDDR5- ja GDDR6-muisteille, mutta esimerkiksi käytetystä grafiikkapiiristä, CUDA-ydinten määrästä tai muusta vastaavasta ei ole mainintaa. Sivuilla ei ole myöskään mitään suorituskykygraafeja.

GeForce MX450 tukee tuttuja NVIDIAn teknologioita kuten Optimus, CUDA ja GPU Boost. Sen DirectX 12 -tuki yltää DX12 Feature Level 12_1 -tasolle, eli se ei tue DirectX 12 Ultimaten uusia ominaisuuksia. Lisäksi NVIDIA on rajoittanut OpenCL-tuen edelleen 1.2-tasolle.

Lähde: NVIDIA

Ensimmäinen Ampere-sukupolven GeForce-grafiikkapiiri vuotokuvassa

Kameralle esiintyvän GA102-piirin koosta ei ole vielä kuin enemmän tai vähemmän valistuneita arvioita, koska siru ei näy kuvassa kokonaisuudessaan.

NVIDIAn Ampere-sukupolven GeForce-pelinäytönohjainten julkaisun odotetaan tapahtuvan 1. syyskuuta, kun yhtiön 21 päivän laskuri loppuu. Kiihtyvään vuotomyllyyn on tällä kertaa päässyt ”alastonkuva” ensimmäisestä GeForce-sarjan Ampere-piiristä.

ChipHellin foorumeille on vuodettu PolyMorph-käyttäjätunnuksen toimesta ensimmäinen valokuva GA102-300-A1-mallinimellisestä grafiikkapiiristä. GA102:n odotetaan aiempien vuotojen perusteella tulevan käyttöön ainakin GeForce RTX 3080-, RTX 3090 -malleissa sekä mahdollisessa uuden sukupolven Titanissa. Tämä olisi selvä muutos viimeiseen kolmeen sukupolveen, joissa xx80-mallit ovat käyttäneet x04-grafiikkapiirejä suuremman x02:n sijasta.

Koska kuva on leikattu siten, ettei koko grafiikkapiiri näy kuvassa, eikä siinä ole referenssiksi mitään tunnettua mittaa, on sirun kokoa mahdotonta arvioida tässä vaiheessa minkäänlaisella varmuudella. 3DCenter-sivuston foorumeilla käyttäjä OgrEGT on laskenut, että mikäli paketointi vastaa kooltaan TU102-grafiikkapiiriä, olisi sirun koko noin 563 mm2, mutta huhuissa on aiemmin mainittu 627 mm2:n koko.

Myös piirin käyttämä valmistusprosessi on vielä mysteeri. NVIDIAn toimitusjohtaja Jensen Huang on aiemmin sanonut TSMC:n tulevan tuottamaan jatkossakin suurimman osan yhtiön siruista, mutta useissa eri huhuissa on mainittu valmistajaksi Samsung 8 nanometrin prosessillaan. Sirussa on Taiwaniin viittaava merkintä TW, eikä Samsungilla ole maassa ainuttakaan puolijohdetehdasta, mistä innokkaimmat ovat vetäneet jo johtopäätöksiä sirun valmistajasta, mutta kyseinen merkintä viittaa todellisuudessa paketointimaahan, ei sirun valmistusmaahan. Esimerkiksi Samsungin valmistamista Pascal-sukupolven grafiikkapiireistä löytyi sama TW-merkintä.

Lähde: ChipHell

TSMC kertoi prosessi- ja paketointiteknologioidensa edistymisestä: N5P ensi vuonna, N4 ja N3 vuonna 2022

TSMC:n 5 nanometrin N5-prosessi on jo massatuotannossa ja se saa seuraa ensi vuonna parannellusta N5P-prosessista ja myöhemmin N4-prosessista.

TSMC pitää parhaillaan 26th Technology Symposium -tapahtumaansa, jossa se muun muassa kertoo omista tulevaisuuden suunnitelmistaan. Tapahtumassa on kerrottu lisätietoa muun muassa lähitulevaisuuden prosesseista sekä katsaus kauemmas tulevaisuuteen.

TSMC:n 5 nanometrin N5-valmistusprosessi on siirtynyt jo massatuotantovaiheeseen ja sen odotetaan saapuvan markkinoille ensimmäisenä Applen järjestelmäpiirien mukana. Huawein oli tarkoitus olla toinen N5-prosessin ensimmäisistä käyttäjistä, mutta TSMC on jo ilmoittanut lopettaneensa tilausten vastaanottamisen yhtiöltä ja toimittavansa viimeiset järjestelmäpiirit sille syyskuussa. Toistaiseksi ei ole tietoa, ovatko nuo viimeisen erän järjestelmäpiirit valmistettu N5:llä vai jollain muulla prosessilla.

EUV-litografiaa entistä laajemmin hyödyntävän N5-prosessin kerrotaan tarjoavan 15 % parempaa suorituskykyä samalla kulutuksella tai 30 % pienempää tehonkulutusta samalla suorituskyvyllä, kuin N7-prosessi. Lisäksi se nostaa transistoritiheyttä parhaimmillaan 80 %. Prosessin vikatiheyden kerrotaan pienentyvän nopeammin kuin N7-prosessilla.

N5:n lisäksi yhtiöllä on työn alla ainakin kaksi muuta 5 nanometrin prosessia, N5P ja N4. N5P tulee tuotantoon ensi vuonna ja se tulee tarjoamaan 5 % lisää nopeutta ja 10 % parempaa energiatehokkuutta N5:een verrattuna. N4 tulee parantamaan tästä entisestään ja se on suunnattu helpoksi kehitysaskeleeksi N5-prosessista. Prosessin suorituskykylukemista ei kuitenkaan kerrottu vielä tässä vaiheessa mitään. N4 siirtyy riskituotantoon ensi vuoden lopulla ja massatuotantoon 2022.

Seuraava täysin uuden sukupolven prosessi tulee olemaan 3 nanometrin N3. Yhtiön mukaan sen kehitys sujuu suunnitellusti ja prosessin odotetaan tarjoavan parhaimmillaan 15 % lisää suorituskykyä tai 30 % pienempää tehonkulutusta N5-prosessiin verrattuna. Transistoritiheys tulee puolestaan paranemaan parhaimmillaan 70 %. Riskituotanto N3-prosessilla on tarkoitus aloittaa ensi vuoden kuluessa ja massatuotantoon sen on tarkoitus päästä N4:n tavoin vuonna 2022.

Paketointiteknologioiden puolella TSMC esitteli 3DFabric-järjestelmän. 3DFabric yhdistää yhteen pakettiin yhtiön System on Integrated Chips (SoIC)-, Chip on Wafer on Substrate- (CoWoS) ja Integrated Fan-Out -teknologiat (InFO). Se mahdollistaa saman paketointiteknologian avulla sekä sirujen pinoamisen päällekkäin että rinnakkain yhdessä paketissa, mikä helpottaa esimerkiksi HBM-muistien, IO-sirujen ja analogisten sirujen kuten radioyksiköiden paketointia yhteen kokonaisuuteen 3D-pinottujen logiikkasirujen kanssa.

Tom’s Hardwaren mukaan TSMC on kertonut tapahtumassa lisäksi viitteitä siitä, mitä on odotettavissa 3 nanometrin N3-prosessin jälkeen. Raportin mukaan TSMC:llä on kehitystyön alla erilaisia nanosheet- ja nanowire-teknologioita, 2D-transistorit sekä uusien materiaalien kuten hiilinanoputkien hyödyntäminen. TSMC:n kerrotaan löytäneen jo useampia potentiaalisia materiaaleja, jotka voisivat sopia piin korvikkeeksi ja mahdollistaisivat skaalautumisen alle yhden nanometrin kanavaleveyksiin.

Lähde: TSMC, Tom’s Hardware

Motorola siirsi Moto G -sarjansa uuteen sukupolveen ja julkaisi Moto G9 Play -älypuhelimen

Uusi 200 euron hintaluokkaan sijoittuva Moto G9 Play tunnetaan Intiassa myös pelkällä Moto G9 -nimellä.

Motorola on tänään julkaissut edulliseen Moto G -sarjaansa jatkajan, joka samalla siirtää myös malliston uuteen sukupolveen koko maailman osalta. Motorola Moto G9 Play on Motorolan ensimmäinen muualla kuin Intiassa saataville tuleva G9-sarjan puhelin, eli kyseessä on sukupolvipäivitys viimeisen vuoden aikana tulleisiin Moto G8 -sarjan puhelimiin verrattuna. Samalla Motorola myös palaa sukupolvinumerointiinsa parin edellisen G-sarjalaisen (Moto G Pro ja Moto G 5G Plus) jäätyä kokonaan ilman numeroa.

Motorola julkaisi hieman aiemmin Intian markkinoille Moto G9 -älypuhelimen, joka on niin ulkonäöltään kuin rautaominaisuuksiltaan identtinen Moto G9 Playn kanssa, eli kyseessä on vain eri markkinoiden välinen ero nimeämisessä.  Moto G9 Play on varsin tavanomainen 200 euron hintaluokkaan sijoittuva älypuhelin, joka on varustettu 6,5 tuuman 20:9-kuvasuhteen IPS LCD -näytöllä ja suhteellisen alhaisella 1600 x 720 -resoluutiolla. Näytön resoluutio on siis ottanut jopa takapakkia viime vuonna julkaistuun Moto G8 Play-malliin verrattuna, joskin myös suositushinta on laskenut selvästi.

Kameroiden osalta Moto G9 Play luottaa kolmoistakakameraan, joka muodostuu 48 megapikselin pääkamerasta ja kahdesta 2 megapikselin sensorista, joista toinen toimii makro- ja toinen syvyystietokamerana. Etukameran resoluutio on 8 megapikseliä ja se on sijoitettu pisaraloveen näytön ylälaitaan.

Suorituskyvystä Moto G9 Playssa huolta pitää Qualcommin tuoreehko ja vielä älypuhelimissa suhteellisen harvoin nähty Snapdragon 662, jonka parina on 4 gigatavua RAM-muistia ja 64 gigatavua tallennustilaa, jota on mahdollista jatkaa maksimissaan 512 gigatavun microSD-muistikortilla. Kahden päivän toiminta-aikoja järjestelmäpiirille lupailee suhteellisen suurikokoinen 5000 mAh:n akku. Perinteiseen tapaan puhelin tukee myös Motorolan TurboPower-pikalatausta 15 watin nopeudella. Käyttöjärjestelmän osalta uutuudesta ei löydy Moto G Pro:n Android One -tukea, mutta perinteiseen tapaan Motorola lupaa käyttöjärjestelmän olevan lähes puhdas Android 10, josta löytyy tutut Moto-ominaisuudet.

Moto G9 Playn tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 165,21 x 75,73 x 9,18 mm
  • Paino: 200 grammaa
  • 6,5” IPS LCD -näyttö, 20:9, 1600 x 720, 269 ppi
  • Rakenne: Muovi
  • Qualcomm Snapdragon 662 -järjestelmäpiiri (4 x 2,0 GHz Kryo 260 Gold, 4 x 1,8 GHz Kryo 260 Silver, Adreno 210 GPU)
  • 4 Gt RAM-muistia
  • 64 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max 512 Gt)
  • LTE Cat.4 (150/50 Mbit/s), Dual SIM
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, BT 5.0, GPS, LTEPP, SUPL, GLONASS, Galileo
  • Kolmoistakakamera:
    • 48 megapikselin laajakulmakamera (1,6 um pikselikoko), f1.7
    • 2 megapikselin makrokamera (1,75 um pikselikoko), f2.4
    • 2 megapikselin syvyystietokamera (1,75 um pikselikoko), f2.4
  • 8 megapikselin etukamera (1,12 um pikselikoko), f2.2
  • Sormenjälkilukija, 3,5 mm kuulokeliitäntä, monokaiutin
  • 5000 mAh:n akku, USB Type-C (USB 2.0), 15 watin latausteho
  • Android 10

Moto G9 Play tulee saataville Suomessa 16. syyskuuta 199 euron suositushintaan Sapphire Blue värissä.

Lähteet: Sähköpostilehdistötiedote, Motorola

Silverstonelta uusi monipuolinen kuutiotyyppinen Sugo 14 -mini-ITX-kotelo

Sugo 14:ään mahtuu täysikokoinen kolmen korttipaikan näytönohjain, ATX-virtalähde ja 240 mm jäähdytin.

Silverstone on julkaissut mini-ITX-kokoisen Sugo 14 -kotelon, jota se on esitellyt prototyyppivaiheissaan eri messuilla jo useamman vuoden ajan. Kyseessä on seuraaja vuonna 2015 julkaistulle SG13-mallille. Muodoltaan kuutiomainen kotelo on suunniteltu käytettäväksi kahdessa eri asennossa ja 19,55-litraisen kotelon sisään on mahdutettavissa mini-ITX-kokoluokassa poikkeuksellisen suurikokoisia komponentteja.

Ulkorakenne on suunniteltu modulaariseksi, eli kaikki paneelit irtoavat rungosta asentamisen helpottamiseksi. Etupaneelissa on nykypäivänä harvinainen ulkoinen 5,25″ asemapaikka, jota käyttäessä käytöstä poistuu yksi 3,5″ asemapaikka sekä mahdollisuus käyttää kahden tuulettimen jäähdytinkennoa. Kotelon sisään mahtuu mini-ITX- tai mini-DTX-emolevy, ATX-virtalähde, jopa kolmen korttipaikan levyiset 330 mm pitkät lisäkortit sekä peräti 182 mm korkeat prosessoricoolerit. Lisäksi kotelossa on paikat jopa neljälle 120 mm tuulettimelle tai 240 mm jäähdytinkennolle.

Silverstone Sugo 14 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 247 x 215 x 368,1 mm (L x K x S), tilavuus 19,55 litraa
  • Paino: 8,48 kg
  • Materiaali: teräsrunko, muovinen etupaneeli
  • Etupaneelin liitännät: 1x USB 2.0, 2x USB 3.0, 3,5 mm mic+audio
  • Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX, mini-DTX
  • 5,25 tuuman asemapaikat: 1 kpl ulkoinen
  • 3,5 tuuman asemapaikat: 2 kpl
  • 2,5 tuuman asemapaikat: 3 kpl
  • Laajennuskorttipaikkoja: 3 kpl
  • Näytönohjaimen maksimipituus: 330 mm
  • Virtalähdepaikka: ATX (maksimipituus 150 mm)
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 182 mm
  • Tuuletinpaikat: 2 x 120/140 mm kyljessä, 1 x 120/140 mm takapaneelissa, 1 x 120 mm katossa
  • Jäähdytinpaikat: 120 tai 240 mm kyljessä (paksuus 55 mm)

Hinnoittelusta tai saatavuudesta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa, mutta edeltäjämallien hinta on liikkunut vertailun vuoksi noin 50-100 euron tuntumassa.

Lähde: Silverstone

AMD:n Van Gogh -APU-piirin ominaisuudet väitetyssä roadmap-vuodossa

Väitetyn roadmapista otetun kuvan mukaan Van Gogh ja Cezanne saapuisivat markkinoille suurin piirtein samaan aikaan varsin erilaisin ominaisuuksin.

AMD käyttää nykyisissä prosessoreissaan ja APU-piireissään koodiniminä eri taiteilijoita. APU-piireistä löytyy tällä hetkellä nimiä kuten Picasso, Renoir ja Dali, kun prosessoripuolella ovat Matisse ja Vermeer.

Nyt Twitter-käyttäjä MebiuW on twiitannut kuvan AMD:n roadmapista, jossa näkyy yhtiön kahden seuraavan APU-piirin, Van Goghin ja Cezannen tarkempia tietoja. Kuvan mukaan molemmat APU-piireistä ovat tulossa markkinoille suurin piirtein samaan aikaan, mutta niissä on merkittäviä eroja.

MebiuW:n vuotaman kuvan Cezanne-APU-piirin tiedot vastaavat nykyisiä vuotoja. Se on varustettu Zen 3 -prosessoriytimillä sekä Vega-grafiikkaohjaimella ja se tukee DDR4- ja LPDDR4x-muisteja. Se valmistetaan 7 nanometrin valmistusprosessilla, mikä oli niin ikään tiedossa jo aiemmin.

Van Gogh on puolestaan mielenkiintoisempi tapaus, etenkin ottaen huomioon, että vuodot sen osalta liittyvät tähän asti pelkkään koodinimeen. Kuvan mukaan APU-piirissä tulee olemaan Zen 2 -prosessoriytimet ja Navi2x-arkkitehtuurin grafiikkaohjain sekä tuki LPDDR4x- ja LPDDR5-muisteille. Lisäksi APU-piirissä on ”CVML”:ksi merkitty ominaisuus, jonka merkityksestä ei ole vielä tietoa. Vuotaja itse epäilee, että se olisi lyhenne ”Computer Vision and Machine Learning”-kiihdyttimelle.

MebiuW:n mukaan taiteilijanimille on tulossa kuitenkin myös taukoa, tai ainakin yksi poikkeus, sillä Van Goghin seuraajaksi hän mainitsee Dragon Crest -koodinimen.

Sama vuotaja on aiemmin kesällä vuotanut samasta roadmapista prosessoreita koskevan kuvan, jonka mukaan Vermeeriä tulee seuraamaan niin ikään Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuva ja 7 nanometrin prosessilla valmistettava Warhol. AMD ei ole virallisesti kertonut kuluttajaprosessoreiden roadmapista mitään Zen 3:a ja ensi vuodenvaihdetta pidemmälle.

VideoCardz spekuloikin, että Warhol olisi jonkinlainen siirtymävaiheen prosessori yhtiön siirtyessä AM4-kannan seuraajaan, tai vaihtoehtoisesti yksinkertaisesti päivitysversio Vermeeristä. AMD julkaisi aiemmin tänä vuonna sisäisesti uudella koodinimellä tunnetun päivitysversion Matisse-prosessoreista Ryzen 3000 XT -sarjana. Warholia seuraavassa prosessorissa saattaisi olla roadmapin mukaan integroitu grafiikkaohjain.

Lähde: MebiuW @ Twitter, VideoCardz