Der8auer on testannut useimpia tällä hetkellä myynnissä olevia eri valmistajien X299-emolevyjä, joita oli tarkoitus käyttää Casekingin valmiiksi ylikellotetuissa PC-tietokoneissa, mutta tällä hetkellä ne eivät ole käyttökelpoisia.

Eniten kritiikkiä saa osakseen emolevyjen virransyötön jäähdytys, joka on käytännössä kaikissa nykyisissä myynnissä olevissa malleissa riittämätön, jos prosessoria aiotaan ylikellottaa. Testit oli suoritettu 10-ytimisellä 4,6 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotetulla Core i9-7900X -prosessorilla. Esimerkiksi Aoruksen X299 Gaming 3 -emolevyltä mitattiin virransyötön kohdalta yli 100 asteen lämpötiloja, mutta lämpötilat olivat vastaavat kaikkien valmistajien emolevyillä.

Virransyötön jäähdytyselementit onkin ilmeisesti suunniteltu ulkonäkö edellä, eikä niissä ole tarpeeksi jäähdytyspinta-alaa. Lisäksi virransyötön ja siilin välissä käytetty lämpötyyny toimii enemmänkin eristeenä kuin lämmönjohtimena. Der8auerin testien mukaan, kun jäähdytyssiili poistettiin ja tilalle laitettiin tuuletin kierrätäämään ilmaa, virransyötön lämpötila laski 20-30 astetta järkevälle tasolle.

Riittämätön emolevyn virransyötön jäähdytys johtaa siihen, että prosessorin kellotaajuus throttlasi emolevystä riippuen noin 10 minuutin rasituksen jälkeen 4,6 GHz:stä 1,2 GHz:iin.

Myöskään yksi 8-pinninen ATX +12V -lisävirtaliitin ei ole tarpeeksi 300 wattia imevälle ylikellotetulle Core X -prosessorille. Der8auer oli mitannut avonaisessa testipenkissä kaapelin lämpötilaksi 65 astetta ja kun virtalähde asennetaan ahtaisiin tiloihin suljettuun koteloon, on lämpötila hälyttävän korkea. Core X -prosessoria ylikellottaessa emolevyllä olisi syytä olla lisäksi toinen 4-pinninen tai mielummin yhteensä kaksi 8-pinnistä lisävirtaliitintä.

Yhteenveto on täystyrmäys nykyisille X299-emolevyille, joita ei ole der8auerin mukaan suunniteltu kunnolla ja hän suositteleekin odottamaan ainakin 1-2 kuukautta, ennen kuin markkinoille tulee paremmin suunniteltuja ja jäähdytettyjä malleja.

Tilanne on siinä mielessä erikoinen, että halvimmatkin X299-emolevyt maksavat 300 euroa, joten niiden voisi olettaa olevan viimeisen päälle viimeistelty. Syyn Der8auer vierittää suurimmaksi osaksi Intelin harteille sillä se aikaisti Core-X-prosessoreiden julkaisua parilla kuukaudella ja lopputuloksena emolevyvalmistajat joutuivat kiirehtimään emolevynsä julkaisukuntoon ilman kunnollista rasitustestausta.

Osallistu keskusteluun Core-X-prosessoreista X299-emolevyistä TechBBS-keskustelufoorumilla.

Kaupallinen yhteistyö: Videon toisessa osassa kokoonpano kasataan Cooler Masterin Mastercase Maker 5 -koteloon, Ryzen 7 1700 -prosessori ja MSI:n GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjain ylikellotetaan ja lopuksi ajetaan muutamia testituloksia.

Ryzen 7 1700 saatiin ylikellotettua Prime95-vakaasti 3950 MHz:n kellotaajuudelle ja tehdasylikellotettua GeForce GTX 1080 Ti:tä ylikellotettiin vielä manuaalisesti lisää lähinnä näön vuoksi, jotta 4k-pelaamiseen olisi käytössä kaikki mahdollinen grafiikkasuorituskyky. Kasattavan kokoonpanon sponsorina ovat MSI, Cooler Master ja HyperX.

Video on kuvattu, editoitu ja upittu Youtubeen katsottavaksi 3840×2160-resoluutiolla.

Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

io-tech PC Build – mistä on kyse?

Testaamme io-techissä pääsääntöisesti yksittäisiä komponentteja, kuten prosessoreita, näytönohjaimia, emolevyjä, muisteja jne ja huomio keskittyy yleensä yhteen osaan, jonka ympärille kasataan testikokoonpano.

Yksittäisillä osilla ei kuitenkaan tee mitään, vaan ne ovat osa kokonaisuutta eli PC-tietokonetta, joita testiemme lukijat kasaavat, käyttävät ja päivittävät.

Uudessa juttusarjassa rakennetaan tietyn teeman mukainen PC-kokoonpano ja käydään läpi käytettäviin osiin ja kasaamiseen liittyviä asioita ja huomioita. Jos kokoonpano on jonkun yrityksen sponsoroima, merkitään juttu kaupalliseksi yhteistyöksi.

Voit seurata ja kommentoida PC Buildin edistymistä TechBBS-foorumilla.

Applen seuraavan sukupolven iPhoneen liittyvät spekulaatiot, vuodot ja muut alkoivat jo ennen nykyisten iPhone 7 -mallien julkaisua. Tällä hetkellä suurin osa huhuista väittää, että Apple julkaisisi syyskuussa sekä iPhone 7s -mallit että täysin uuden iPhone 8:n.

Parhaiten OnLeaks-nimimerkistä Twitterissä tunnettu Steve Hemmerstoffer on julkaissut yhteistyössä Tiger Mobiles -sivuston kanssa uuden videon, jossa esiintyy iPhone 8:ksi väitetyn puhelimen dummy-kopio. Videon iPhone-kopio on valmistettu CNC-koneistamalla ja sen kerrotaan perustuvan uutta iPhonea valmistavalta tehtaalta tarkemmin määrittelemättömiä teitä saatuihin 3D CAD -tiedostoihin.

Videon mallin perusteella huhut esimerkiksi kaarevasta näytöstä olisivat puppua. Puhelimen näyttö on perinteisesti suora, mutta tällä kertaa näytön kerrotaan yltävän käytännössä aivan puhelimen reunoille asti, jolloin pyöristetty lasikuori loisi illuusion kaarevasta näytöstä. Huhujen mukaan Apple käyttäisi uudessa iPhonessa AMOLED-tekniikkaan perustuvaa näyttöä.

Mallin perusteella puhelimen etupuoli on muuttunut merkittävästi aiemmista iPhoneista. Kotinäppäintä ei ole, reunukset on tiivistetty niin ohuiksi kuin mahdollista ja kaiutin, etukamera ja tarvittavat sensorit on sisällytetty näytön ylälaidan päälle tulevaan ulokkeeseen. Hieman vastaavaa ratkaisua käyttää muun muassa Andy Rubinin Essential Phonessa.

Videolla esiintyvän dummy-kopion mukaan uusi iPhone olisi 143,5 millimetriä pitkä ja 71 mm leveä. Paksuutta puhelimella olisi rungon osalta 7,5 mm ja kamerakyhmyn kohdalla 9,1 mm. Tulevan iPhonen kameran odotetaan perustuvan 7+-mallin tapaan kahteen sensoriin, mutta tällä kertaa ne olisivat päällekkäin, eivät vierekkäin.

Tässä vaiheessa on tietenkin mahdotonta sanoa pitävätkö vuodot paikkaansa, mutta Hemmerstoffer on osoittautunut luotettavaksi vuotolähteeksi niin omalla OnLeaks Twitter-tilin kuin NowhereElseFr-sivustonkin kautta.

io-techin kesäkuun viimeisessä mobiililaiteartikkelissa tutustutaan HTC:n U11-lippulaivapuhelimeen. Parhaillaan päällä olevan puhelintestiruuhkan johdosta ehdimme tutustumaan U11:een tarkemmin vain muutaman päivän ajan, josta johtuen artikkeli on ”kokeiltua”-tyyppinen. Käymme jutussa läpi laitteen keskeiset ominaisuudet sekä keskitymme hieman tarkemmin Edge Sense -puristuksentunnistukseen sekä UltraPixel 3 -kameraan.

Lue artikkeli: Kokeiltua: HTC U11

Qualcomm jatkoi eilen tuotejulkaisuja MWC Shanghai -tapahtumassa uuden Snapdragon Wear 1200 -piirin muodossa. Uutuuspiiri on suunnattu edullisempien hintaluokkien puettaviin laitteisiin sekä tietyn käyttötarkoituksen vähävirtaisiin IoT-laitteisiin, kuten parkkimittareihin tai teollisuussensoreihin. Piirin merkittävin uutuusominaisuus on moderneja vähävirtaisia LTE-tekniikoita tukeva modeemi.

1,3 GHz Cortex-A7-prosessorin, LTE-ominaisuudet, lähettimen, virranhallinnan, sensorihubin ja paikannusominaisuudet sisältävän piirin pinta-alaksi kerrotaan vain 79 neliömillimetriä, joka on 45 % vähemmän kuin Snapdragon Wear 1100 -piirissä. Snapdragon Wear 1200 tukee LTE-verkkoa hyödyntäviä uusia kapeakaistaisia eMTC- ja NB-IoT-yhteystekniikoita, joista ensin mainittu yltää 300 kbit/s latausnopeuksiin ja 375 kbit/s lähetysnopeuksiin. Piiri on myös laajennettavissa tukemaan Bluetoothia, WiFiä ja pikalatausominaisuuksia.

Uutuuspiiri on kaupallisesti saatavilla välittömästi. Piiriä tuskin tullaan näkemään Android-älykelloissa, sillä se on tarkoitettu Linux- ja ThreadX-pohjaisille laitteille, mutta sen sijaan sitä käytetään todennäköisesti fitness-rannekkeissa sekä vanhusten, lasten ja lemmikkien seurantalaitteissa.

Lähde: Qualcomm

Samsung Electronics on ilmoittanut Shanghaissa käynnissä olevilla MWC-messuilla ottavansa kamerasensoreissaan käyttöön Isocell-brändäyksen. Nimensä brändi on saanut Samsungin Isocell-kameratekniikalta, jonka se esitteli ensimmäistä kertaa vuonna 2013. Isocell-tekniikan perusideana on erottaa sensorin pikselit fyysisesti toisistaan vähentäen näin niiden välisiä häiriöitä.

Samsung ilmoitti jakavansa Isocell-kamerasensorinsa neljään alakategoriaan, joita ovat Bright, Fast, Slim ja Dual. Bright-sarjan sensorit ovat suunniteltu erityisesti hämäräkuvausta silmällä pitäen, Fast-sarjan sensorit keskittyvät nopeaan tarkennukseen ja liikkuvien kohteiden seurantaan, Slim-sarjan sensorit ovat mahdollisimman ohuita ja käyttävät 0,9-1,0 mikrometrin pikseleitä ja Dual-sarjalaiset ovat nimensä mukaisesti kaksoiskameraratkaisuja erilaisiin käyttötarpeisiin.

Esimerkkinä kaksoiskameraratkaisusta Samsung esittelee Shangain MWC:ssä kahdesta 13 megapikselin sensorista koostuvaa esimerkkiä, joista toinen on värillinen ja toinen mustavalkoinen sensori. Esimerkkiratkaisun sensorien pikselikoko on 1,12 mikrometriä ja objektiivien aukkosuhde f2.0. Kyseinen kameraratkaisu saatetaan hyvinkin nähdä tulevassa Galaxy Note 8 -älypuhelimessa, johon on huhuttu kaksoiskameraa.

Lähde: Samsung

AMD julkaisi eilen virallisesti ensimmäisen Vega-arkkitehtuuriin perustuvan näytönohjaimensa, Radeon Vega Frontier Editionin. Yhtiö ei ole lähettänyt lehdistölle testikappaleita, mutta ulkopuoliset kehittäjät ovat saaneet niitä jo käsiinsä.

Yksi näytönohjaimen käsiinsä saaneista on #define-nimimerkkiä käyttävä WCCFTechin lukija Klaudiusz Kaczmarzyk. Kaczmarzyk on ehtinyt ottaa näytönohjaimesta jo sarjan kuvia sekä ajanut sillä ensimmäiset testit.

GPU-Z ei tunnista Radeon Vega Frontier Edition -näytönohjainta vielä oikein. Siitä uupuu iso joukko tietoja näytönohjaimen ominaisuuksista, jonka lisäksi se tunnistaa muistivalmistajan väärin. GPU-Z:n mukaan näytönohjain käyttäisi Micronin valmistamia HBM2-muisteja, vaikkei yhtiö valmista HBM-muisteja lainkaan. HWInfo puolestaan tunnistaa grafiikkapiirin Greenland-nimellä, vaikka ainakin ajureissa AMD on erotellut Greenlandin ja Vega 10:n toisistaan.

Varsinaisia pelitestejä Klaudiusz ei ole vielä julkaissut, mutta 3DMark FireStrike -testin hän on ehtinyt ajaa. 22 916 pisteen Graphics Score asettuu suurin piirtein GeForce GTX 1080:n tasolle tai vähän sen yli. Prosessorina testissä oli Intelin Core i7-4790K. Klaudisuzin mukaan näytönohjaimen kellotaajuudet heittelevät rajusti testin aikana, eikä hänellä ole kokemusta Radeon WattMan -hallintaohjelmistosta sen korjaamiseksi. Päivitämme uutista tarpeen mukaan uusilla tuloksilla.

Ainakaan ensimmäinen 3DMark-testi ei lupaa hyvää Vegalle, mutta toisaalta AMD on painottanut, ettei Radeon Vega Frontier Editionia ole tarkoitettu pelikäyttöön ja että Radeon RX -mallin odottaminen olisi sen arvoista. Toistaiseksi ei ole myöskään tiedossa, missä kunnossa Vega FE:n ajurit ovat pelikäyttöä ajatellen.

Kuriositeettina mainittakoon, että myös Suomeen on saatu jo ainakin yksi Radeon Vega Frontier Edition, kun AMD:n Rys Sommefeldt luovutti näytönohjaimen Sebastian ”sebbbi” Aaltoselle eilen Helsingissä. Aaltonen tunnetaan muun muassa Ubisoftin Trials-pelisarjasta ja hän pyörittää nykyään omaa indiestudiotaan Second Orderia.

Toshiba valmistelee parhaillaan Flash-muistiosastonsa myymistä ulkopuoliselle yritykselle. Tästä huolimatta yhtiö ei ole lyönyt jarruja osaston kehitystyölle vaan on nyt julkaissut uuden sukupolven BiCS Flash -muistin.

Toshiban BiCS Flash -muistit ovat yhtiön näkemys kolmiulotteisista Flash-muisteista. Nyt julkaistu versio kolmannen sukupolven BiCS Flash -muisteista on maailman ensimmäinen 4-bittisiin soluihin perustuvat QLC-tyyppiset (Quadruple-Level Cell) 3D Flash -muistit. QLC BiCS Flash -muistit nostavat yhden muistisirun kapasiteetin 768 gigabittiin eli 96 gigatavuun. Teknologia mahdollistaa peräti 1,5 teratavun kokoiset muistipiirit, kun yhteen paketointiin voidaan pinota 16 QLC BiCS Flash -muistisirua.

Toshiba näkee etenkin datakeskusten hyötyvän merkittävästi uusista muisteistaan, sillä ne mahdollistavat saman datamäärän tallentamisen merkittävästi pienempään fyysiseen tilaan pienemmällä tehonkulutuksella. QLC-muistien pitäisi myös olla selvästi halvempia kuin MLC- tai TLC-muistien, mutta edullisuus kostautuu heikommassa suorituskyvyssä ja kestävyydessä. Toshiba ei julkaissut uusien muistiensa suorituskykylukemia tai kuinka monta kirjoitus- ja lukusykliä muistisolut kestävät.

Toshiba ei kertonut milloin QLC BiCS Flash -muisteihin perustuvia SSD-asemia on odotettavissa markkinoille, mutta paljasti että näyte-eriä muistipiireistä on toimitettu valmistajille aiemmin tässä kuussa.

Qualcomm on esitellyt tänään MWC Shanghai 2017 -tapahtumassa uuden edullisiin mobiililaitteisiin tarkoitetun Snapdragon 450 -järjestelmäpiirin sekä uutta edistynyttä sormenjäljen tunnistus- ja autentikointitekniikkaa.

Uusi Snapdragon 450 -järjestelmäpiiri valmistetaan puolta pienemmällä 14 nanometrin FinFET-prosessilla, kuin puolitoista vuotta sitten esitelty Snapdragon 435 -edeltäjämalli. Qualcommin mukaan Snapdragon 450 tarjoaa 25 % parantuneen prosessori- ja grafiikkasuorituskyvyn sekä 30 % alhaisemman pelivirrankulutuksen kuin edeltäjä. Piiri rakentuu kahdeksasta 1,8 GHz Cortex-A53-prosessoriytimestä sekä Adreno 506.

Yhteyksien osalta integroitu X9 LTE -modeemi tukee 2×20 MHz carrier aggregation -tekniikkaa sekä 300/150 Mbit/s nopeuksia. Kameraosastolla piiri tukee 2×13 megapikselin kaksoiskameraratkaisua tai yhtä 21 megapikselin kameraa sekä 1080p-videon purkua ja pakkausta 60 FPS ruudunpäivitysnopeudella. Tuettuna on myös USB 3.0 -tiedonsiirto ja Quick Charge 3.0 -pikalataus.

Uuden järjestelmäpiirin ohella Qualcomm esitteli uuden sukupolven ultraääntä hyödyntävät sormenjälkitunnistimet, joita on kolmea eri tyyppiä: näytön, lasin ja metallin alla käytettäväksi tarkoitetut versiot. Uusi tekniikka tunnistaa myös pyyhkäisyeleet, sormenjäljen tunnistamisen veden alla sekä sydämen sykkeen ja veren virtauksen. Uudet sensorit ovat tarkoitettu käytettäväksi sekä Snapdragon- että muiden valmistajien järjestelmäpiirien kanssa.

Qualcommin näyttöjen alla käytettäväksi tarkoitettu sensori kykenee tunnistamaan sormenjäljen jopa 1,2 mm paksun OLED-näyttöpaneelin läpi. Lasin alle tarkoitettu sensori pystyy tekemään tunnistuksen jopa 0,8 mm paksun lasikerroksen läpi ja metallille tarkoitettu sensori tunnistaa puolestaan jopa 0,65 mm paksun alumiinikerroksen läpi. Edellisen sukupolven ratkaisun kerrotaan kykenevän toimimaan vain 0,4 mm:n lasi tai metallikerroksen läpi.

Snapdragon 450 -piiri nähdään kuluttajalaitteissa vielä ennen vuoden loppua. Lasin ja metallin alle tarkoitetut sormenjälkitunnistimet tulevat laitevalmistajien saataville tässä kuussa ja ensimmäisten niihin perustuvien laitteiden odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden alkupuoliskolla. Näytön alle sijoitettava sensori tulee laitevalmistajien saataville vuoden viimeisellä neljänneksellä.

Lähde: Qualcomm (1)(2)

Kiinalaisessa yhteisöpalvelu Weibossa on julkaistu kourallinen kuvia, joissa väitetään esiintyvän Microsoftin edesmennyt Lumia 960 -älypuhelin. Vastaavasta laitteesta nähtiin yksittäinen kuva jo toukokuussa.

Kuvien laitteen sisäisen koodinimen kerrotaan olleen Northstar, jonka huhuttiin vielä vuonna 2015 liittyvän tulevaan Surface-puhelimeen. Jos Northstar olisi tullut markkinoille, olisi se kuitenkin tiettävästi ollut varustettu Lumia 960 -brändäyksellä. Kyseessä on siis tiettävästi Microsoftin lippulaivamalli, jonka se hyllytti viime vuonna yhdessä Lumia 750 ja 850 -mallien kanssa. Tällä hetkellä älypuhelimet eivät kuulu lainkaan Microsoftin tuotestrategiaan.

Kuvissa esiintyvä laite on selvästikin prototyyppi ja sen metallisista unibody-kuorista löytyy useita aukkoja mittauspisteitä ja lisävirransyöttöä varten. RM-1162-koodinimellisen puhelimen varustukseen kerrotaan kuuluneen mm. 5,5-tuumainen QHD-näyttö, Snapdragon 820 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua RAM-muistia, 32 Gt tallennustilaa, 20 megapikselin takakamera kolmois-LED-salamalla sekä etupuolelle sijoitetut stereokaiuttimet. Ainakin paperilla se olisi siis ollut varsin kilpailukykyinen muiden vuoden 2016 lippulaivaälypuhelimien kanssa.

Lähde: Windows Latest