NVIDIAn odotettiin julkistavan uuden Ampere-arkkitehtuurin ja siihen perustuvat laskentasirut GTC-messuilla. Koronan vuoksi messut kuitenkin peruttiin ja siirrettiin verkossa järjestettäviksi, mutta lopulta Jensen Huangin odotettu keynote-esitys peruttiin myös verkosta, kunnes yhtiö muuta ilmottaisi.
Odotus päättyi 24. huhtikuuta, kun NVIDIA ilmoitti Huangin pitävän GTC-messuille suunnitellun keynote-esityksensä netissä 14. toukokuuta. Keynote-esitys tulee olemaan katseltavissa livenä YouTubesta ja se alkaa kello 16.00 Suomen aikaa.

NVIDIAn tiedotteessa kerrottiin, että keynotessa tullaan esittelemään yhtiön tuoreimpia innovaatioita muun muassa tekoälyn, tehokkaan laskennan (HPC, high performance computing), autonomissten laitteiden ja grafiikan saralla.

Nyt yhtiö on julkaissut myös kiusoitteluvideon tulevan keynoten annista, jota tähdittää yhtiön toimitusjohtaja Jensen Huang itse. Videolla Jensen toteaa hänellä olevan jotain näytettävää, mikä on ehtinyt kypsymään hyvän aikaa, ja nostaa uunista esiin jättimäisen palvelinemolevyn täynnä kookkaita jäähdytinrivastoja.

Tarkemmalla silmäyksellä kyse on mitä ilmeisimmin seuraavan sukupolven HGX-laskentapalvelimen NVLink Hybrid Cube Mesh -emolevystä. Emolevyllä on yhteensä kahdeksan Mezzanine-liitäntäistä laskentakorttia, joiden päällä on kookkaat jäähdytysrivastot. Emolevyn etualalla näkyvät jonkin verran pienemmät jäähdytysrivastot ovat viime sukupolven emolevyn perusteella PCI Express -kytkimiä varten. Laskentapalvelimen prosessorit, jotka ainakin viime sukupolvessa perustuivat Intelin Xeon-arkkitehtuuriin, ovat oletettavasti edelleen erillisellä tytärkortilla.

Päivitys:

ServeTheHome on julkaissut videon tiimoilta lyhyen artikkelin, joka tarkensi että kyseessä on HGX-emolevystä (ja sen NVLink Hybrid Cube Mesh -osasta), mitä käytetään DGX-palvelimissa. Artikkelissa kiinnitetään huomiota muun muassa selvästi nykysukupolvea järeämpään jäähdytykseen läpi emolevyn. Mukana on myös vertailukuvia nykyisen sukupolven vastaavaan emolevyyn.

Viikko sitten julkaistun OnePlus 8 -artikkelin jatkoksi on nyt tarjolla kattava testiartikkeli pari sataa euroa kalliimmasta Pro-mallista. 899 euron hintainen huippumalli tarjoaa OnePlussan parasta osaamista ja tuo uusina ominaisuuksina mm. 120 hertsin näytön, langattoman pikalatauksen sekä IP68-suojauksen.

Tutustumme artikkelissa puhelimeen kattavasti runsaan parin viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus 8 Pro

Näytönohjainmarkkinoille odotetaan seuraavaksi AMD:n RDNA2-, Intelin Xe- ja NVIDIAn Ampere-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia, prosessoripuolelle Intelin 11. sukupolven Tiger Lake -arkkitehtuuria ja AMD:n Zen 3 -arkkitehtuuria ja niin edelleen. Kulisseissa mennään kuitenkin jo paljon kuluttajapuolta pidemmällä, sillä tuotteiden kehitys ja valmistus on monivuotinen prosessi.

RetiredEngineer-nimimerkillä Twitterissä tunnettu herra Chia on löytänyt taiwanilaisesta Commercial Times -lehden mielenkiintoisen artikkelin. Artikkelissa käsitellään puolijohdejätti TSMC:n 5 nanometrin N5- ja N5+ -prosesseja ja niiden asiakaspiirejä. Tulevat piirit ovat osittain analyytikkojen arvioihin ja nimeämättömiin lähteisiin perustuvia oletuksia, eikä siinä valitettavasti erotella, kummalla prosessilla kukin piiri tullaan valmistamaan.

TSMC:n 5 nanometrin suunnitelmien mukaan se tulee aloittamaan tänä vuonna Applen A14- ja A14X -järjestelmäpiirien ja Huawein HiSilicon Kirin 1000 -järjestelmäpiirin sekä nimeämättömän verkkopiirin massatuotannot. Vuosien 2021 – 2021 aikana TSMC:n purkki aukeaa kuitenkin kunnolla. Yhtiöllä kerrotaan olevan tilausjonossa AMD:n Zen 4 -arkkitehtuurin prosessorit ja RDNA3-arkkitehtuurin grafiikkapiirit, Applen A15-järjestelmäpiiri, Broadcomin verkkopiiri, Huawein HiSillicon Kirin 1100 -järjestelmäpiiri, tekoälysuoritin ja palvelinprosessoreita, Intelin Xe-arkkitehtuurin grafiikkapiirejä tai FPGA-siruja, MediaTekin Dimensity 2000 -sarjan järjestelmäpiirit, NVIDIAn Hopper-arkkitehtuurin grafiikkapiirit sekä Qualcommin Snapdragon 875- järjestelmäpiiri, X60-modeemi ja lukuisia muita 5G-siruja. Lisäksi itse artikkelin kirjoitetussa osuudessa mainitaan nimeltä Xilinx, joka oli jäänyt kuvan ulkopuolelle.

Lähde: RetiredEngineer @ Twitter

Kiinalainen Xiaomin alaisuudessa toimiva POCO on tänään julkaissut uuden POCO F2 Pro -älypuhelimen vuoden 2018 syksyllä julkaistun ja io-techinkin testissä käyneen Pocophone F1:n seuraajaksi. Edeltäjänsä tavoin kyseessä on markkinoiden edullisin uusimman sukupolven Snapdragon-lippulaivapiiriä käyttävä puhelin, joka tähtää huomattavasti muita high-end-malleja edullisempaan hintaluokkaan. Käytännössä tuore POCO F2 Pro on ominaisuuksiensa puolesta uudelleen nimetty Xiaomi Redmi K30 Pro, joka julkaistiin Kiinan markkinoille huhtikuun alussa. Puhelimissa on kuitenkin joitakin eroavaisuuksia kuten POCO:n heikompi näytön pistemäinen maksimikirkkaus.

Xiaomin Pocophone F1 oli vuonna 2018 markkinoiden edullisin Snapdragon 845 -järjestelmäpiiriä käyttävä puhelin. Seuraajaa laitteelle ei kuitenkaan tullut Snapdragon 855 -sukupolven aikana. Tammikuussa Xiaomin Intian johtaja Manu Kumar Jain ilmoitti Twitterissä, että POCO on irtautunut Xiaomista erilliseksi itsenäiseksi brändikseen.

Nyt julkaistu POCO F2 Pro onkin brändin ensimmäinen oma puhelin. Laite on varustettu Qualcommin tuoreimmalla Snpadragon 865 -järjestelmäpiirillä ja X55 5G-modeemilla. 5G-yhteyksien lisäksi puhelin tukee myös Wi-Fi 6:ta. POCO:n tiedotteen mukaan huippuluokan järjestelmäpiiriä on jäähdyttämässä markkinoiden suurin saatavilla oleva höyrykammiota hyväksi käyttävä jäähdytysjärjestelmä. Puhelimella on myös TÜV Rheinland High Gaming Performance -sertifikaatti.

Järjestelmäpiirin parina puhelimessa on mallin mukaan joko 6 gigatavua LPDDR4X tai 8 gigatavua LPDDR5 RAM-muistia. Näistä ensimmäisen parina on 128 Gt ja myöhemmän 256 Gt UFS 3.1-teknologian tallennustilaa. Järjestelmäpiiriä ruokkimaan puhelimesta löytyy 4700 mAh akku, jonka luvataan latautuvan 30 watin pikalatauksella nollasta täyteen 63 minuutissa.

POCO F2 Pron näyttö käyttää AMOLED-teknologiaa ja on kooltaan 6,67 tuumaa. Full HD+ -resoluution paneelille luvataan 800 nitin maksimikirkkaus ja HDR10+-tuki. Myös näytöllä on TÜV Rheinlandin sertifikaatti (Full Care Display). Minkäänlaista lovea tai reikää näytöstä ei löydy, sillä etukamera on sijoitettu puhelimessa yläpäädystä esiin nousevaan mekanismiin. Takana puhelimessa on neljän kameran toteutus, joka koostuu Sonyn 64 megapikselin IMX686-sensoria käyttävästä pääkamerasta, 13 megapikselin ultralaajakulmakamerasta, 5 megapikselin telekamerasta ja 2 megapikselin syvyystietokamerasta.

POCO F2 Pro:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,3 x 75,4 x 8,9 mm
• Paino: 218 g
• 6,67” AMOLED-näyttö. 20:9-kuvasuhde. 1080 x 2400, HDR10+, 800 nit, Gorilla Glass 5
• Järjestelmäpiiri: Qualcomm Snapdragon 865
• 6 Gt LPDDR4X tai 8 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• X55 5G-modeemi
• LTE-A, Dual SIM, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, NFC
• GPS, GLONASS, BDS, GALILEO, QZSS, NavlC
• 3,5 mm ääniliitäntä, Infrapunalähetin
• Takakamera:
  • 64 megapikselin Sony IMX686 -sensori, 1/1,7”, 0,8 um pikselikoko, f1.89, AF, 6-linssinen objektiivi
  • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera, 123 asteen kuvakulma
  • 5 megapikselin telekamera, 1,12 um pikselikoko, f2.2, AF
  • 2 megapikselin syvyystietokamera
  • 8K 24 FPS & 4K 60 FPS videokuvaus
• Etukamera: 20 megapikselin sensori, nouseva mekanismi, tuki 120 FPS hidastusvideolle
• 4700 mAh akku, USB Type-C, 30 watin pikalataus.
• MIUI for POCO, Android 10.

POCO F2 Pron hinta 6 Gt RAM-muistilla ja 128 Gt tallennustilalla varustetulle mallille on 499 euroa ja 8 Gt RAM-muistilla ja 256 Gt tallennustilalla varustetulle mallille 599 euroa. Puhelimen markkinoille tulon ajankohdasta ei ole vielä tarkempia tietoja.

Lähteet: Xiaomi Blog, Lehdistötiedote

Microsoft vastasi hiljattain ihmettelyihin Surface-sarjan Thunderbolt 3 -tuen puutteesta jättäneensä sen pois standardin tietoturvaongelmien vuoksi. Nyt ainakin yksi näistä ongelmista on tuotu julki, kun tutkija Björn Ruytenberg esitteli Thunderspy-hyökkäyksen.

Thunderspy on hyökkäys, mikä mahdollistaa kaiken tietokoneella olevan datan lukemisen ja kopioimisen talteen vaikka laite olisi salattu ja unitilassa. Hyökkäys vaatii fyysisen pääsyn tietokoneelle, Thunderboltin firmwaren sisältävälle Flash-muistille ja Thunderbolt-liitännälle, mutta se ei jätä taakseen jälkiä tietomurrosta.

Ruytenbergin mukaan Thunderboltista löydettiin yhteensä seitsemän haavoittuvuutta, jotka koskevat kaikkia Thunderbolt-versioita: (1.) Riittämättön varmistus firmwaren luotettavuudelle, (2.) heikot laitteiden tunnistusmetodit, (3.) laitteiden todentamattoman metadatan käyttö, (4.) taaksepäin yhteensopivuutta hyödyntävä alaspäin päivitysmahdollisuus, (5.) ohjainpiireissä käytettävät todentamattomat konfiguraatiot, (6.) SPI Flash -väylän ongelmat ja (7.) Thunderboltin tietoturvaominaisuuksien puute Boot Campissa.

Tutkijat ilmoittivat haavoittuvuuksista Intelille 10. helmikuuta ja kuukautta myöhemmin yhtiö paitsi varmisti todentaneensa haavoittuvuuksien olevan aitoja, myös että haavoittuvuudet 3. – 5. olivat sille uusia. Kuudes haavoittuvuus löytyi pian sen jälkeen ja Intel varmisti sen 17. maaliskuuta ja lopulta seitsemäs haavoittuvuus paljastettiin Applelle 17. huhtikuuta.

Oletuksena kaikki Thunderboltia tukevat tietokoneet ovat haavoittuvia mainituille hyökkäyksille. Viime vuonna joissain kokoonpanoissa käyttöön otettu Kernel DMA Protection -ominaisuus suojaa hyökkäyksiltä vain osittain. Haavoittuvuuksia ei ole mahdollista korjata ohjelmistopohjaisesti ja niiden oletetaan tulevan koskemaan myös Thunderboltiin perustuvaa USB4:ää sekä tulevaa Thunderbolt 4 -standardia.

Lähde: Thunderspy

Intel on luvannut julkaista kuluvan vuoden aikana ensimmäiset Xe-arkkitehtuuria hyödyntävät tuotteet. Näillä näkymin ensimmäisenä markkinoille tulee saapumaan Tiger Lake -prosessorit, joiden integroitu grafiikkaohjain perustuu Xe-LP-arkkitehtuuriin.

Ensimmäinen kehittäjien käsiin päässyt Xe-variantti on niin ikään Xe-LP-arkkitehtuuria, mutta erillisen grafiikkasirun muodossa. Intel julkaisi vuoden alussa CES-messuilla ohjelmistokehittäjille tarkoitetun DG-1-koodinimellisen kehitysmallin (Software Development Vehicle, SDV). Moni spekuloi aluksi sen olevan Intelin ensimmäinen erillisnäytönohjain, mutta yhtiö varmisti pian erillisnäytönohjainten perustuvan järeämpään Xe-HP-arkkitehtuuriin.

Nyt Twitteristä tuttu vuotaja Komachi Ensaka on twiitannut linkin Intelin Aurora-supertietokoneen SYCS-ohjelmointia käsittelevään diapakettiin. Diapaketissa annetaan viimeinen niitti ajatuksille, että DG-1 päätyisi myös kuluttajan käsiin erillisenä PCI Express -väyläisenä näytönohjaimena. Diapaketissa varmistetaan, että DG-1:ssä käytössä oleva siru tulee markkinoille vain kannettavissa tietokoneissa. Intel on aiemminkin puhunut aikeistaan hyödyntää integroitua grafiikkaohjainta erillisen grafiikkapiirin rinnalla.

Lähde: Komachi Ensaka @ Twitter

AMD:n Renoir-arkkitehtuuriin perustuvat APU-piirit ovat päässeet jo sekä arvostelijoiden että kuluttajien käsiin kannettavissa. Prosessoreita odotetaan julkaistavaksi myöhemmin myös työpöytäpuolelle ja nyt nettiin on ilmestyneet ensimmäiset testivuodot.

Tuttu vuotolähde _rogame on julkaissut Twitterissä kuvankaappauksen Ashes of the Singularity -testituloksesta, jossa prosessorina toimii julkaisematon Ryzen 7 4700G. Nimen G-pääte viittaa nimenomaan työpöytäprosessoriin. Kuvankaappauksen mukaan Ryzen 7 4700G on kannettavista tuttuun tapaan varustettu kahdeksalla prosessoriytimellä, mitkä kykenevät SMT-teknologian avulla suorittamaan samanaikaisesti 16 säiettä.

Tum Apisak on puolestaan löytänyt UserBenchmark-palvelusta tuloksen AMD:n Engineering Sample -APU-piirillä. 100-000000149-40_40/30_Y -tunnuksella varustettu ES-APU-piiri sopii AM4-kantaan, on varustettu 8 ytimellä ja sen keskimääräinen Turbo-kellotaajuus on 3,95 GHz. Prosessoria oli ajettu ASRockin B550 Taichi -emolevyllä. Kyseessä saattaa olla nimenomaan Ryzen 7 4700G:n Engineering Sample -versio.

Tum Apisakilla oli varastossaan myös toinen mielenkiintoinen vuoto, tällä kertaa 3DMark-kuvankaappauksen muodossa. Kuvankaappauksessa prosessori tunnistuu nimellä AMD Ryzen 7 Extreme Edition ja se on Apisakin mukaan FP6-kantainen eli kannettavaan suunnattu Renoir-APU-piiri. 3DMarkin mukaan 8-ytimisen ja 16 säiettä suorittavan prosessorin perus- ja Boost-kellotaajuudet olisivat 1800 ja 4291 MHz. Kuvassa näkyy myös mahdollisesti integroidun grafiikkaohjaimen kellotaajuus, joka olisi 1750 MHz, eli sama kuin Ryzen 7 4800U- ja 9 4900H(S) -malleissa.

Lähteet: _rogame @ Twitter,Tum Apisak @ Twitter (1), (2)

Qualcomm on julkaissut uuden Snapdragon 768G -järjestelmäpiirin Sen kerrotaan olevan jo seuraaja joulukuussa julkaistulle 765G-mallille. Qualcommin mukaan uutuusmalli vastaa OEM-valmistajien tarpeisiin.

Uuden 768G:n tekniset pohjat ovat samat 765G-piirin kanssa. Uutuuden suorituskykyisin Cortex-A76-pohjainen Kryo 475 -prosessoriydin on kellotettu 765G:tä 400 MHz korkeammalle 2,8 GHz:n maksimikellotaajuudelle. Myös Adreno 620 -grafiikkasuorittimen kellotaajuuksia on nostettu ja sen luvataan tarjoavan 15 % parantunutta suorituskykyä. Uutena ominaisuutena piiri tukee nyt myös 120 Hz:n näyttöjä Full HD -tarkkuudella ja Bluetooth-tuki on päivitetty uusimpaan 5.2-versioon.

Varustukseen kuuluu edelleen 765G:stä tutut perusominaisuudet, kuten integroitu X52 5G -modeemi, viidennen sukupolven tekoälymoottori, Hexagon 696 DSP ja Spectra 355 -kuvasignaaliprosessori.

Uusi Snapdragon 768G tukee ensimmäisenä 700-sarjan piirinä päivitettäviä Adreno-grafiikkasuoritinajureita ja se on pinni- ja ohjelmistoyhteensopiva Snapdragon 765 -mallien kanssa, joten sen käyttöönotto on puhelinvalmistajille helppoa. Piiri on saatavilla välittömästi ja se on ensimmäisenä käytössä eilen julkaistussa Redmi K30 5G Racing Edition -puhelimessa.

Lähde: Qualcomm

AMD:n uudet Ryzen 3 3100- ja 3300X-prosessorit saapuivat myyntiin eilen, mutta suomalaisilta jälleenmyyjiltä saatavuutta ei toistaiseksi löydy.

115 euron hintainen Ryzen 3 3100 toimii hieman alhaisemmalla kellotaajuudella, kun taas 139 euron hintainen 3300X on kellotettu korkeammalle jo pakasta vedettynä. Molempien TDP-arvo on 65 wattia ja myyntipakkauksen mukana toimitetaan Wraith Stealt -cooleri.

• Hinta.fi, Haku: Ryzen 3 3100
• Hinta.fi, Haku: Ryzen 3 3300X

Prosessori- ja pelitesteissä vertailukohtina ovat AMD:n ja Intelin pykälää kalliimmat 6-ytimiset Ryzen 5 3600- ja Core i5-9400 -prosessorit. Mukana on myös ylikellotustestit.

Lue artikkeli: Testissä AMD Ryzen 3 3100 & 3300X

Intel on valottanut lehdistölle yhtiön lähitulevaisuuden suunnitelmia muistiteknologioiden parissa. Yhtiö teki muistien saralla pitkään yhteistyötä Micronin kanssa, mutta yhteistyö lopetettiin viime vuonna toisen sukupolven 3D XPoint -muistien kehitystyön tultua valmiiksi.

Intelin Non-volatile Memory Solutions -osaston johtaja Rob Crooken mukaan Intel on toimittanut jo yli 10 miljoonaa QLC-teknologiaan (Quad-Level Cell, 4 bittiä per solu) perustuvaa SSD-asemaa. Tänä vuonna yhtiö tulee aloittamaan uusien Keystone Harbor -koodinimellisten QLC-asemien toimitukset. Asemissa käytetään maailman tiettävästi ensimmäisiä 144-kerroksisia NAND-piirejä.

Intel tulee päivittämään myös muun tyyppisiä soluja käyttävät NAND-piirinsä 144-kerroksisiksi ensi vuonna. Crooke kertoi yhtiön kehittävän edelleen aktiivisesti myös PLC-soluja (Penta-Level Cell, 5 bittiä per solu), mutta ei valottanut niiden aikataulua sen tarkemmin.

3D XPoint -muisteja käyttävät Optane-asemat tulevat päivittymään tänä vuonna Alder Stream -arkkitehtuuriin. Alder Streamissa käytetään toisen sukupolven nelikerroksista 3D XPoint -muisteja, kun ensimmäisen sukupolven asemissa oli käytössä kaksikerroksiset 3D XPoint -muistit. Uuden sukupolven ohjainpiirin myötä asemat tulevat tukemaan PCI Express 4.0 -standardia. Myös Optane Persistent Memory- eli DIMM-muistipaikkoihin sopivat 3D XPoint -asemat tulevat päivittymään uuteen Barlow Bass -sukupolveen tänä vuonna.

Intel ei ole lyönyt lukkoon tulevien Optane-aseman kapasiteetteja, mutta teoriassa asemien kapasiteetti tulee kaksinkertaistumaan, mikäli uusissa asemissa käytetään yhtä montaa muistisirua kuin nykyisissä. Uudet asemat tullaan julkaisemaan Intelin kesäkuussa pidettävän tapahtuman yhteydessä.

Vaikka virallinen yhteistyö Intelin ja Micronin välillä IM Flash -yrityksen välityksellä onkin päättynyt, Intel ostaa 3D XPoint -muistinsa edelleen Micronilta. Yhtiön mukaan sillä on useita tuotantolaitoksia, mitkä pystyvät teknisesti valmistamaan 3D XPoint -muisteja, mutta se ei ole vielä lyönyt lukkoon missä mitäkin tullaan valmistamaan. Yhtiö kuitenkin aikoo siirtyä Micronin valmistamista muistisiruista itse tuotettuihin lähitulevaisuudessa.

Lähde: Blocks & Files