Erittäin suurten monitorien markkinat ovat lähteneet käyntiin ehkä hieman yskähdellen, mutta niillekin löytyy oma fanikuntansa. Tämä ei ole jäänyt huomaamatta valmistajilta, jotka ovat tuoneet käytännössä televisioitaan myös näyttöjen markkinoille yksinkertaisesti poistamalla niistä virittimet.

Gigabyte on julkaissut nyt uuden peräti 55-tuumaisen S55U-pelinäytön. Näyttö on varustettu 4K-resoluution 54,6″ VA-paneelilla, QuantumDot-filtterillä ja 132 FALD-alueeseen jaetulla taustavalolla. 3840×2160-resoluutio päivittyy 120 hertsin virkistystaajuudella ja sille luvataan 2-5 millisekunnin G2G-aikoja. Kontrastia näytölle luvataan 5000:1 ja kirkkautta tyypillisesti 500 nitiä ja piikkinä 1500 nitiä.

S55U:n takapuolelta löytyy kaksi HDMI 2.1- (48G) ja kaksi 2.0-liitäntää. HDMI 2.1 -liitännät tukevat VRR-, ALLM- ja eARC-teknologioita. PC-puolen vaihtelevan virkistystaajuuden tuki on toteutettu FreeSync Premium -sertifioidusti. HDR-tiloista tuettuina ovat Dolby Vision, HDR10, HDR10+ ja HLG. näyttöliitinten lisäksi S55U on varustettu kahdella USB 3.2 Gen 1 -liitännällä (1 x Downstream, 1x Upstream), yhdellä USB 2.0 -liitännällä, kuulokeliittimellä, optisella ulostulolla ja verkkoliittimellä. Langattomista yhteyksistä tuettuina ovat 802.11ac (2,4 ja 5 GHz) ja Bluetooth. Äänentoistoa varten näyttöön sisältyy kaksi 10 watin kaiutinta.

Gigabyten tiedote ei valitettavasti kerro, milloin Android OS:llä varustettu S55U tulee löytymään kauppojen hyllyillä tai millainen hintalappu sitä tulee koristamaan.

Lähteet: Lehdistötiedote, Gigabyte S55U -tuotesivut

Asus julkaisi aiemmin tällä viikolla uudet ROG Phone 6 -sarjan puhelimet ja pian luvassa on herkkua myös pienempien puhelinten faneille ZenFone 9:n muodossa. Nyt puhelimen oleelliset yksityiskohdat ovat paljastuneet nettiin vuodetun esittelyvideon kautta.

TechGoing-sivusto on saanut käsiinsä Asuksen promootiovideon tulevalle ZenFone 9 -älypuhelimelle. Videolla käydään läpi puhelimen oleellisimmat ominaisuudet ja puhelimen muotokieli päästään näkemään joka kuvakulmasta. Pääset katsomaan itse videon lähdelinkin takaa.

5,9-tuumaisella Samsungin AMOLED-näytöllä varustetun puhelimen sisällä tulee sykkimään Qualcommin Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiiri. Näyttö tukee 120 hertsin virkistystaajuutta, mutta resoluutiosta ei esittelyvideolla ole mainintaa. ROG Phone 6:n kanssa jaettua on myös Sonyn 50 megapikselin IMX766-sensori, mutta ZenFonen tapauksessa kameramoduliin on mahdutettu myös Gimbal-kuvanvakain. Täysin Gimbal-vakaimen luonne ei kuitenkaan selviä, sillä toisessa kohtaa videolla puhutaan 6-akselisesta ”hybridi-Gimbal-vakaimesta”.

Puhelimen kyljestä löytyy ZenTouch-panike, joka mahdollistaa sormea liu’uttamalla esimerkiksi verkkosivujen vierityksen. Samaan painikkeeseen on sisällytetty luonnollisesti näytön virtakytkin ja myös sormenjälkilukija on sijoitettu painikkeeseen. Puhelimesta tulee löytymään lisäksi IP68-suojaus vettä ja pölyä vastaan sekä 3,5 mm:n kuulokeliitin. Akun kapasiteetti on puhelimen kokoon nähden varsin mainiot 4300 mAh. Asus valmistelee puhelimelle myös useita erilaisia lisälaitteita

Lähteet: GSMArena, TechGoing

Venäjän hyökättyä Ukrainaan maalta suljettiin hanat niin länsiteknologian kuin esimerkiksi TSMC:n piirivalmistuksen osalta. Maa on sittemmin pyrkinyt omavaraisempaan suuntaan myös tietotekniikassa, oli tie miten kuoppainen tahansa.

Nyt Venäjän pyrkimyksissä kohti omavaraisuutta on nähty uusi askel, kun Kraftway esitteli ASIC v1- ja ASIC v2 -SSD-asemiaan ja niille kehitettyä K1942VK018-ohjainpiiriä. Innoprom 2022 -tapahtumassa esitellyt SSD-ohjaimet ja -asemat tukevat PCI Express 4.0 -väylää.

Tom’s Hardwaren raportin mukaan K1942VK018 valmistetaan TSMC:n 28 nanometrin HPC+-valmistusprosessilla, mikä tarkoittaa samalla, että uusia ohjainpiirejä on turha odottaa samalta valmistajalta. Massatuotannon odotetaan alkavan ensi vuonna ilmeisesti yhteistyönä kiinalaisen YMTC:n kanssa. Ohjainpiireissä on kahdeksan muistikanavaa ja ne tukevat ONFI 4.0 -standardia (Open NAND Flash Interface). Yhteensopivia muistipiirejä ovat ilmeisesti periaatteessa kaikki 3D MLC-, TLC- ja QLC NAND-piirit, mutta Kraftway on erikseen validoinut Kioxian, Micronin ja kiinalaisen YMTC:n Flash-muistit.

ASIC v2 hyödyntää ”Russian GS Nanotech”-muisteja, jotka perustuvat Micronin ja Kioxian muisteihin. SSD tukee PCIe 4.0 x4 -väylää ja parhaimmillaan 16 teratavun kapasiteettia. Aseman kehaistaan yltävän 1500 Mt/s perättäisluku- ja -kirjoitusnopeuksiin, kun satunnaisluku- ja -kirjoitusnopeudet ovat yli 200 000 ja 150 000 IOPSia. Esillä olleessa demossa ASIC v2 -SSD-asema ylsi 971,32 Mt/s:n luku- ja 476,65 Mt/s:n kirjoitusnopeuteen.

ASIC v1 on suunniteltu suorituskyvyn sijasta tietoturvallisuus edellä. Se tukee sekä 2D- ja 3D MLC- ja pMLC-muisteja (Pseudo MLC, TLC joka toimii MLC-tilassa). SSD-aseman liitäntä on rajoitettu PCIe 2.0 x4 -nopeuteen ja maksimikapasiteetti 2 teratavuun. SSD-aseman kerrotaan yltävän 830 Mt/s:n perättäisluku- ja 680 Mt/s:n -kirjoitusnopeuteen, kun satunnaisluvuissa ja -kirjoituksissa nopeudet ovat 65 000 ja 55 000 IOPSia.

Lähde: Tom’s Hardware

Intel tulee julkaisemaan 13. sukupolven Raptor Lake -koodinimelliset prosessorit tämän syksyn aikana ja ensi vuonna vuorossa on 14. sukupolven Meteor Laket. Intel on jo aiemmin kertonut Meteor Laken olevan toiminnassa yhtiön laboratorioissa ja pyörittävän jo yleisiä käyttöjärjestelmiä.

Igor’s Lab on saanut nyt käsiinsä tulevien Meteor Lake -prosessoreiden diagrammeja, jotka kertovat uusia yksityiskohtia tulevista arkkitehtuureista. Tarkemmin diagrammissa kuvataan tulevia Meteor Laken U-, P- ja H-variantteja eli kannettaviin suunnattuja prosessoreita. Prosessorit rakentuvat useammista siruista, jotka pakataan Foveros-teknologialla yhdeksi MCM-piiriksi (Multi-Chip Module). Intel on varmistanut ns. Compute Tilen eli prosessoriytimet sisältävän sirun valmistusprosessiksi yhtiön oman Intel 4:n, mutta huhujen mukaan GPU-siru saatettaisiin valmistaa TSMC:n N3-prosessilla.

Igor’s Labin julkaiseman diagrammin mukaan luvassa olisi nykyisten P- ja E-ydinten rinnalle myös uusia LP E -ytimiä, eli vielä entistä vähävirtaisempia E-ytimiä. Toisessa diagrammissa eri E-ytimiä ei kuitenkaan erotella toisistaan, vaan Intel listaa maksimikonfiguraatioksi maksimissaan 14 ydintä ja tarkemmin 6 P-ydintä + 8 E-ydintä. U-malleissa ytimiä on yhteensä maksimissaan 12. Twitter-vuotaja OneRaichun mukaan ULP-ytimiä, mikä viitannee juuri LP E -ytimiin, olisi kaksi ja ne sijaitsisivat muista ytimistä poiketen piirin SoC-sirussa.  Prosessoreiden rinnalta löytyy DDR5-muistiohjain, joka tukee maksimissaan DDR5-5600-nopeutta tai LPDDR5/X-7467 nopeutta. DDR4-tukea prosessoreissa ei näillä näkymin tule enää olemaan lainkaan.

GPU-puolella siirrytään uuteen Xe²-arkkitehtuuriin, jonka iGPU-variantin nimeksi on ilmeisesti päätymässä ainakin jollain tasolla Xe-LPG. Sen luvataan tukevan Intelin Adaptive Power Share -teknologiaa, Extended Gaming Mode -tilaa jota ei kuitenkaan sen kummemmin avata sekä 4x Encode -tilaa, jonka yksityiskohdat jäävät yhtä hämäriksi. EU-yksiköitä on maksimissaan 128, kun nykyisissä niitä on maksimissaan 96.

Mukana on myös Intel VPU, mikä ainakin tähän asti on viitannut Intelin tuotekirjoissa Movidius Vision Processing Unit -kiihdyttimiin ja sen sinnalla toimii Intel GNA 3.5 (Gaussian & Neural Accelerator). Imaginge Processing Unit on versiota 6 ja ainakin mobiiliversioihin Meteor Lakeista tullaan integroimaan suoraan tuki neljälle Thunderbolt 4 -portille, jotka tukevat myös USB4:ää, sekä Wi-Fi 6E -ohjain.

Graafien ja aiempien tietojen perusteella näyttää siltä, että ainakin mobiilipuolella saadaan myös Intelin osalta heittää hyvästit erilliselle piirisarjalle, sillä prosessorin I/O-puolelle on mahdutettu erillisnäytönohjainta varten PCIe x8 (5.0 H-versiossa, ilmeisesti 4.0 P- ja U-versioissa), 12 PCIe 4.0 -linjaa, 10 USB2- ja 2 USB3-ohjainta sekä kaksi SATA 3.0 -ohjainta.

Lähde: Igor’s Lab

NVIDIAn GeForce-näytönohjainten NVENC-enkooderi on ollut viime sukupolvissa monen striimaajan mielestä ainut järkevä vaihtoehto H.264-videon pakkaamiseen. Nyt alalle on saatu kauan kaivattua kilpailua, mikäli Code Calamityn analyysiin on uskominen.

Code Calamityn Chris Griffith on ottanut testiin AMD:n näytönohjainten VCE-enkooderin AMF Release 1.4.24 -SDK-päivityksen, joka tekee merkittäviä parannuksia H.264-pakkauksen laatuun. Päivityksessä on palautettu tuki B-kuville, mikä parantaa etenkin matalan bittivirran videoiden laatua selvästi. B-kuvien tuki katosi AMF:stä Raven Ridge- ja RDNA1-piirien myötä.

Griffithin Video Multi-Method Assessment Fusion- eli VMAF-testillä mitattaessa AMD:n VCE-enkooderi nettosi aiemmin Big Buck Bunny -videolla 94.12 pistettä, kun maksimi on 100 pistettä. NVIDIAn NVENCillä netotaan 96.13 pistettä ja Intelin QuickSync Videolla 96.37 pistettä. AMF-päivityksen myötä AMD:n pisteet nousivat 95.39:ään, eli alle pisteen päähän parhaastakin kilpailijasta. Uutisen pääkuvassa on näkyvissä AMD:n tulos sinisellä ennen päivitystä ja keltaisella päivityksen jälkeen. Tarkemmin koko testin graafia tarkastellessa nähdään, että paria AMD:n ongelmakohtaa lukuun ottamatta koko kolmikko on verrattain tasaisia keskenään kunkin kiriessä jossain kohtaa muiden edelle. Ohjelmistopohjainen 2-pass pakkausmetodia parhaan laadun veryslow-esiasteuksella hyödyntävä x264 nettoaa samassa testissä 97.33 pistettä.

Tom’s Hardwaren mukaan työtä riittää kuitenkin ohjelmistopuolella vielä reilusti. Vaikka AMF-päivitys on ollut saatavilla jo neljän kuukauden ajan, ei yksikään striimausalusta tarjoa sille vielä tukea. Sitä odotellessa markkinoita on saapumassa sekoittamaan myös Intel, joka on panostanut grafiikkapiireissään erityisesti mediaominaisuuksiin ja jonka nykyisten integroitujen QuickSync peittoaa jo laadullisesti sekä AMD:n että NVIDIAn vastineet, vaikkakin vain pienellä erolla.

Lähteet: Code Calamity, Tom’s Hardware

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 1. heinäkuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Oskari Manninen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Samsung siirtyi viime vuoden Galaxy Watch4 -mallistossaan omasta Tizen-käyttöjärjestelmästään Googlen WearOS:ään, jota korealaisvalmistaja oli ollut mukana kehittämässä uusimpaan versioonsa. Nyt, vuotta myöhemmin, Samsungin odotetaan julkistavan mallistolle seuraajat ja odotetuista Galaxy Watch5 -malleista onkin vuotanut ensimmäiset renderöintikuvat.

Kellomalleja on vuodon mukaan tulossa kaksi – Watch5 Pro sekä Watch5. Kaksikosta Pro-malli toimii seuraajana viime vuoden Watch4 Classicille ja tulee saataville vuotokuvien perusteella mustana ja harmaana. Kokovaihtoehdoiksi vuoto paljastaa 45 mm:n version. Viime vuoden Classic-mallin tavoin myös Watch5 Pron näyttöä vaikuttaisi kiertävän kohtalaisen paksu kehys.

Perusmallin Watch5 puolestaan on saapumassa viime vuoden tavoin pelkistetymmällä muotoilulla 44:n ja 40 mm:n versioina ja värivaihtoehdoiksi vuoto paljastaa mustan, sinisen sekä valkoisen. Molempien kellojen näytön suojana on vuodon mukaan safiirilasi, minkä lisäksi laitteet ovat 5ATM-vedenkestäviä ja tarjoavat GPS-yhteyden. Käyttöjärjestelmänä kelloissa toimii Googlen WearOS 3.5 yhdessä One UI Watch 4.5 -käyttöliittymän kanssa.

Samsungin odotetaan julkistavan Galaxy Watch5 -mallisto syksyn Unpacked-tilaisuudessa yhdessä uusien taittuvanäyttöisten Galaxy Z -mallien sekä mahdollisesti myös uusien Galaxy Buds Pro -nappikuulokkeiden kanssa.

Lähde: GSMArena

io-techin heinäkuun ensimmäisessä testiartikkelissa tutustumme Sonyn toukokuussa julkistamaan 1400 euron hintaiseen Xperia 1 IV -lippulaivaälypuhelimeen. Laite tarjoaa Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirin, 12 Gt RAM-muistia ja 256 Gt tallennustilaa. Aiemmista malleista tuttuun tapaan puhelimen 6,5-tuumainen 21:9-kuvasuhteen näyttö yltää jopa 4K-resoluutioon. Edeltäjäänsä nähden identtisenä pysyneistä ulkomitoista huolimatta uutuus tarjoaa 500 mAh:a suuremman akun, minkä lisäksi varsin selvästi massasta erottuvana ominaisuutena Sony on lisännyt mukaan portaattoman optisen zoomin laitteen telekameraan.

Testiartikkelissa tutustumme Sony Xperia 1 IV:hen noin kuukauden ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Sony Xperia 1 IV

ASUS on pitänyt virtuaalisen For Those Who Dare -julkaisutapahtuman netissä. Tapahtuman tähtinä esiintyivät yhtiön kaksi uutta ROG Phone 6 -sarjan puhelinta.

Asuksen uudet ROG Phone 6 ja 6 Pro ovat lähes yhdestä puusta veistettyjä; eroiksi jäävät käytännössä takakansi ja muistin määrä. Kummankin sisällä sykkii Qualcommin tuoreinta lippulaivarautaa eli Snapdragon 8+ Gen 1 -alusta ja ne rakentuvat 6,78-tuumaisen FullHD+-resoluution OLED-näytön ympärille. Näytön kehutaan yltävän 165 hertsin virkistystaajuuteen, 1200 nitin piikkikirkkauteen ja 800 nitin tyypilliseen kirkkauteen sekä tukevan HDR10+-väriavaruutta.

ROG Phone 6:n takakannessa on kookas ROG-logoa näyttävä RGB LED-matriisi, joka tukee kahden värin näyttämistä samanaikaisesti erittäin pehmeiden liukuväriefektien saavuttamiseksi. Yhtiö ei sitä erikseen mainitse, mutta ilmeisesti kyse on siis kahdesta väristä yhdessä LEDissä samanaikaisesti. Paketista löytyy myös kahdeksan valmiiksi luotua tunnelmavalopakettia.

ROG Phone 6 Pron takakannesta löytyy LED-matriisin sijasta pienikokoinen kahden tuuman OLED-näyttö. Oletuksena siihen on ohjelmoitu kuusi erilaista toimintoa, kuten latausanimaatio, saapuva puhelu tai X-tila, mutta käyttäjä voi ladata näytölle myös omia animaatioitaan.

Puhelimen kyljestä löytyy paineen tunnistavat uuden sukupolven AirTrigger 6 -kytkimet, jotka perustuvat ultraäänitunnistimeen. Päivitetyt sensorit tukevat nyt esimerkiksi kaksoistoimintoja ja erilaisia eleitä sekä gyroskooppitähtäystä.

ASUS ROG Phone 6 ja 6  Pron tekniset ominaisuudet:

• Strategiset mitat: 173 x 77 x 10,3 mm, 239 grammaa
• 6,78” AMOLED -näyttö 2448×1080, 165 Hz virkistystaajuus, 720 Hz kosketuksentunnistus, 23 ms viive, HDR10+, Gorilla Glass Victus
• Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 (3,19 GHz Cortex-X2, 3 x 2,75 GHz Cortex-A710, 4 x 1,8 GHz Cortex-A510, Adreno 730) (4nm)
• Muisti ja tallennustila:
  • ROG Phone 6: 12 / 256 Gt, 16 / 512 Gt
  • ROG Phone 6 Pro: 18 / 512 Gt
• Takakamera:
  • 50 megapikselin Sony IMX766 laajakulma (f/1.9, 1/1,56” sensori, 1,0 µm pikselikoko)
  • 13 megapikselin ultralaajakulma (f/2.2)
  • 5 megapikselin makrokamera
• Etukamera: 12 megapikseliä (27,5 mm kinovastaava)
• 5G (Taajuustuki mallikohtaista, selvityksessä mikä malli Suomeen tulee)
• Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, GPS, GLONASS, BDS, GALILEO, QZSS, NavIC
• NFC, Sormenjäljen lukija näytössä, IPX4-roiskesuojaus, paineen tunnistavia lisäpainikkeita
• Eteenpäin suunnatut Dirac HD -stereokaiuttimet Cirrus Logicin vahvistimella (Hi-Res Audio ulostulo)
• USB-C 3.1 (sivuilla) ja USB-C 2.0 (pohjassa), Asuksen oma lisälaiteliitin
• 6000 mAh akku, 65 watin pikalataus, Quick Charge 5, PD Charging

Itse puhelinten lisäksi saataville tulee joukko lisälaitteita. AeroActive Cooler 6 vie puhelimen jäähdytyksen uusiin ulottuvuuksiin peltier-jäähdytyksellä, ROG Kunai 3 -peliohjaimesta tulee oma versionsa ROG Phone 6:lle ja ROG Phone 6 Glass Screen Protector -suojalasin tai suojakuorten merkityksiä tuskin tarvitsee avata sen enempää.

ROG Phone 6 on ennakkotilattavissa heti ja toimitukset pohjoismaissa aloitetaan kuluvan kuun loppuun mennessä Phantom Black ja Storm White väreissä. ROG Phoen 6 Pro seuraa perästä avaten tilauksensa 1. elokuuta ja toimitukset seuraavat puolestaan elokuun loppuun mennessä, mutta saataville tulee vain Storm White -väritys. ROG Phone 6:n lähtöhinta on 12 / 256 Gt -konfiguraatiossa 999 euroa ja 16 / 512 Gt -konfiguraatiossa 1149 euroa. ROG Phone 6 Pro on hinnoiteltu 1349 euroon.

ROG Phone 6 -tuotesivut, ROG Phone 6 Pro -tuotesivut

Coolereistaan tuttu DeepCool on julkaissut uuden sukupolven AIO-nestekiertoja kolmeen kokoluokkaan. Yhtiö erottuu AIO-massasta muun muassa suunnittelemalla pumppublokkinsa itse ja tällä hetkellä yhtiöllä on menossa jo 4. pumppusukupolvi.

DeepCool LS -sarjan coolerit tulevat saataville kolmessa koossa: 120 mm:n LS320, 240 mm:n LS520 ja 360 mm:n LS720. LS320 tulee saataville vain mustana, mutta LS520 ja LS720 tulee lisäksi saataville valkoisina versioina. Kaikki kolme on varustettu luonnollisesti pelisuorituskyvyn kannalta olennaisimmalla eli kattavalla RGB-valaistuksella, jota löytyy niin itse pumppublokista kuin jäähdyttimeen kytketyistä FC120-tuulettimista.

DeepCoolin mukaan yhtiön 4. sukupolven pumppua on paranneltu aiempiin nähden optimoimalla sen nesteen ohjauskanavia entistä paremmiksi ja siitä löytyy 3100 RPM:n nopeuteen yltävä 3-vaihemoottori. Pumpun melutasoksi kerrotaan 19 dBA.

Pumppublokin päältä löytyy RGB-valaistu Infinity Mirror -efektipeili, jonka keskeltä ”nousee” löytyy oletuksena peilipintainen kansi. Mukana tulee kuitenkin myös tyhjä kansi, joka antaa jokaiselle mahdollisuuden näyttää maailmalle omaa taiteellista hulluuttaan.

Yhtiön omat FC120-tuulettimet ovat PWM-ohjattuja ja niiden toiminta-alue on 500-2250 RPM. Ne kykenevät tuottamaan parhaimmillaan 85,85 CFM:n ilmavirran ja 3,27 mmH₂O:n staattisen paineen. Nestelaakeroidun FC120:n maksimi meluntuotto on 32,9 dB(A). Tuulettimet puhaltavat yhtiön omiin alumiinisiin jäähdyttimiin. LS320:n jäähdytin on 159, LS520:n 282 ja LS720:n 402 mm pitkä ja kaikki kolme jakavat 27 mm:n paksuuden sekä 120 mm:n leveyden.

DeepCool LS320, LS520 ja LS720 saapuvat myyntiin heinäkuun aikana ja valkoiset versiot LS520 WH ja LS720 WH seuraavat perässä myöhemmin heinäkuussa tai viimeistään elokuussa. LS320:n hinta on Euroopassa 94,90-99,90, LS520:n 124,90-129,90 ja LS720:n 144,90-149,90 euroa, ilmeisesti paikallisesta verokannasta riippuen. Valkoiset versiot kustantavat vitosen mustia enemmän. AIO-coolerit tukevat AMD:n AM4- ja tulevaa AM5-kantaa sekä Intelin LGA115x-, LGA1200-, LGA1700- ja LGA20xx-kantoja.

Lähde: DeepCoolin lehdistömateriaalit