Uutiset
Vietnamilainen Modding Cafe nestejäähdytti Sonyn PlayStation 5 -konsolin
Modding Cafen käsittelyn jälkeen PS5-konsoli jäähtyy neljällä blokilla ja yhdellä 240 mm:n jäähdyttimellä.

Käyttäjien tekemät kotelomodifikaatiot voidaan jakaa käytännössä ulkonäkömodeihin ja funktionaalisiin modeihin. Tällä kertaa esille pääsee Sonyn PlayStation 5 -konsoli, joka oli vietnamilaisen Modding Cafen käsittelyssä.
Modding Cafen pohjaideana on ollut luoda nestejäähdytetty PS5-konsoli, mikä ei luonnollisestikaan onnistu ainakaan järkevästi toteutettuna alkuperäisiin kuoriin. Tämän vuoksi kotelon runko lähti kokonaan vaihtoon ja lopputulos on vähintäänkin mielipiteitä jakava. Huolimatta Cooler Masterin ohjaimella toteutetusta osoitettavasta RGB-valaistuksesta tai osittain juuri sen vuoksi.
Itse nestekierto on toteutettu mielenkiintoisesti ilman erillistä nestesäiliötä tai letkuja. Sen sijasta yhteensä neljästä blokista ja yhdestä 240 mm:n jäähdyttimestä muodostuva nestekierto on toteutettu kahdella nestejakopaneelilla. Modaajat suunnittelivat jäähdytysblokit ja nesteenjakopaneelit itse mittatilauksena konsolille.
Neljä jäähdytysblokkia hoitavat itse järjestelmäpiirin, Sonyn SSD-ohjainpiirin ja NAND-muistien sekä virransyötön komponenttien jäähdytyksen. GDDR6-muistipiirit ja muut emolevyn selkäpuolelta löytyvät komponentit yhdistettiin lämpötyynyillä kookkaaseen alumiinitakalevyyn. Nesteen kierrosta on vastuussa AlphaCoolin DC-LT-pumppu ja kuparinen jäähdytin jäi nimettömäksi. 240 mm:n jäähdyttimen läpi ilmaa puhkuu kaksi Noctuan Chromax NF-A12x15 PWM -tuuletinta.
Lämpötilatesteissä pakettia testattiin neljässä eri konfiguraatiossa, joista kahdessa turvauduttiin letkuihin ja jäähdyttimen siirtämiseen erilleen konsolista. Lopullisessa konfiguraatiossa jäähdytin on kuitenkin kiinni konsolissa, joten se jää testitulosten kuriositeetiksi. Testitulokset ovat myös sikäli erikoiset, että eri asioita on mitattu eri mittaisten aikojen välein.
Jäähdyttimen ollessa erillään konsolista nesteen lämpötila nousi 4 minuutin rasituksessa noin 37 asteeseen ja konsolin taustalevy 54,5 asteeseen. Kun taustalevylle lisättiin oma tuuletin, se pysyi 42-45 asteessa jopa 19,5 minuutin rasituksen jälkeen. Kun jäähdytin oli kiinni konsolissa ja tuulettimet puhalsivat kohti taustalevyä, veden lämpötila nousi 40 asteeseen 10 minuutin rasituksessa ja taustalevyn lämpötila 50 asteeseen 13 minuutin rasituksessa. Kun tuulettimet käännettiin sen sijasta imemään ilmaa jäähdyttimen läpi nousi veden lämpötila 20 minuutissa 50 asteeseen ja takalevyn 22 minuutissa 53,5 asteeseen.
Kerro kommenteissa, mitä mieltä olet Modding Cafen nestejäähdytetyn PlayStation 5 -konsolin toteutuksesta niin risujen kuin ruusujenkin muodossa.
Vietnamilainen Modding Cafe nestejäähdytti Sonyn PlayStation 5 -konsolin
Modding Cafen käsittelyn jälkeen PS5-konsoli jäähtyy neljällä blokilla ja yhdellä 240 mm:n jäähdyttimellä.
be quiet! julkaisi uuden Pure Rock Slim 2 -tornicoolerin ja MC1-sarjan M.2-coolerit
Pure Rock Slim 2 on suunniteltu tarjoamaan hiljaista jäähdytystä maksimissaan 130 watin kuormalle muistiyhteensopivuudesta tinkimättä.

Saksalainen virtalähteistään tunnetuksi tullut be quiet! on julkaissut uuden prosessoricoolerin ja kaksi M.2 SSD -cooleria. Prosessoripuolen uutuus on tornimallinen Pure Rock Slim 2 ja SSD-coolerit tottelevat nimiä MC1 ja MC1 Pro.
Pure Rock Slim 2 on kapeahko yksitorninen prosessoricooleri. Sen luvataan jäähdyttävän parhaimmillaan 130 watin lämpökuorman yhden 92mm:n Pure Wings 2 -tuulettimen voimalla. Lämpö johdetaan alumiinirivastoon kolmen suoraan prosessorin lämmönlevittäjän kanssa kontaktissa olevan 6 mm:n lämpöputken avulla. Tuulettimen äänentuotoksi kerrotaan maksimissaan 25,4 dBA.
Prosessoricoolerissa on keskitytty parantamaan etenkin sen asennusmekanismia AMD:n alustoilla. Yhtiön uusi asennusmekanismi kiristetään paikalleen esimerkiksi AMD:n Wraith Prism -referenssicoolerista tutuilla vivuilla ja se hyödyntää ilmeisesti AM4-alustan vakiokiinnikkeitä. Intelin puolella käytössä on niin ikään yhtiön referenssicoolereista tutut emolevyn läpi painettavat pinnit. Cooleri on suunniteltu tarjoamaan täysi yhteensopivuus muisteille niiden korkeudesta riippumatta.
Sekä MC1- että MC1 Pro ovat varsin hillittyjä passiivisia M.2-coolereita. Ne on suunniteltu sopimaan sekä yksi- että kaksipuoleisiin 2280-koon asemiin, joka on ainakin kuluttajaluokassa ehdottomasti yleisin pituus. Coolerit erottavat toisistaan MC1 Pro -mallin aavistuksen korkeampi profiili, joka on mahdollistanut lämpöputken asentamisen levittämään lämpöä tehokkaammin ympäri coolerin.
be quiet! Pure Rock Slim 2 saapuu myyntiin 23. maaliskuuta ja sen suositushinta Saksan verokannalla on 25,90 euroa. MC1 ja MC1 Pro saapuvat myyntiin huhtikuussa 12,90 ja 16,90 euron suositushinnoin Saksan ALV:llä.
be quiet! julkaisi uuden Pure Rock Slim 2 -tornicoolerin ja MC1-sarjan M.2-coolerit
Pure Rock Slim 2 on suunniteltu tarjoamaan hiljaista jäähdytystä maksimissaan 130 watin kuormalle muistiyhteensopivuudesta tinkimättä.
Video: Esittelyssä MSI:n Z590-emolevyt
Videolla tutustutaan kolmeen MSI:n Z590-emolevyyn ja miten ne eroaa toisistaan ja mihin hintaan on tarjolla mitäkin ominaisuuksia.

Kaupallinen yhteistyö MSI:n kanssa
Intel tuo myöhemmin tässä kuussa myyntiin uudet Rocket Lake -koodinimelliset 11. sukupolven Core-prosessorit ja samalla myös uudet 500-sarjan piirisarjat niille. Käytössä on sama LGA 1200 -kanta kuin edellisissä 10. sukupolven Core-prosessoreissa Z490-emolevyissä ja uudet prosessorit toimivat BIOS-päivityksellä Z490-emolevyissä ja 10. sukupolven prosessorit puolestaan toimivat myös uusissa Z590-emolevyissä.
Z590-piirisarja on tarkoitettu suorituskykyisempään käyttöön ja kerroinlukottomille prosessoreille ylikellottamiseen niin prosessorin kertoimen kuin muistinopeuden osalta.
MSI:ltä videolla esitellään kolme Z590-emolevyä, joiden hintahaarukka on 300-570 euroa. Edullisin on MAG Z590 Tomahawk Wifi, joka maksaa 300€. MPG Z590 Gaming Carbon Wifi maksaa 90 euroa enemmän eli 390€ ja kallein on MEG Z590 Ace, jonka hinta on 570€. Julkiasun yhteydessä MSI:ltä löytyy 12 eri Z590-mallia, edullisin on noin 200 euron Z590-A Pro ja kallein 1000 euron MEG-sarjan Godlike.
Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!
Video: Esittelyssä MSI:n Z590-emolevyt
Videolla tutustutaan kolmeen MSI:n Z590-emolevyyn ja miten ne eroaa toisistaan ja mihin hintaan on tarjolla mitäkin ominaisuuksia.
Intelin tulevien Alder Lake -mobiiliprosessoreiden roadmap vuoti nettiin
Intelin mobiilimallisto tulee sisältämään malleja 5 watin 1+4-ytimisistä aina 55 watin 8+8-ytimisiin prosessoreihin asti.

Intel valmistelee parhaillaan vuoden jälkimmäisellä puoliskolla julkaistavia Alder Lake -prosessoreita. 12. sukupolven Core-perheeksi näillä näkymin ristittävä arkkitehtuuri on yhtiön ensimmäinen järeän luokan hybridi-x86-prosessori, jossa on sekä tehokkaita Cove-sarjan ytimiä että energiatehokkaita Gracemont-ytimiä.
Alder Laken työpöytämallin tiedetään jo entuudestaan olevan parhaimmillaan 16-ytiminen, joista puolet on tehokkaita ja toinen puolisko energiatehokkaita ytimiä. Nyt tuttu vuotaja HXL on julkaissut Twitterissä mobiilipuolen Alder Lake -roadmapin.
Roadmapin mukaan Intel tulee kasvattamaan mobiilimalliensa luokituksia kolmella uudella luokalla, M5:llä, U28:lla ja H55:llä. Prosessorit on lisäksi jaettu kolmeen eri paketointiin, M, P ja S-BGA. M5 on taulutietokoneluokkaan suunnattu 5-7 watin (PL1-PL2) karvalakkimalli, joka on varustettu parhaimmillaan yhdellä Golden Cove- ja neljällä Gracemont-ytimellä sekä 64 Execution Unit -yksikön grafiikkaohjaimella. Käytännössä kyse on siis yhtiön ensimmäisen hybridiprosessori Lakefieldin manttelinperijästä. Toinen M-paketointia käyttävä sarja on 9-15 watin U9, jossa on käytössä parhaimmillaan kaksi Golden Cove- ja kahdeksan Gracemont-ydintä sekä 96 EU-yksikön grafiikkaohjain.
P-paketointiin kuuluu kolme luokkaa, joista ensimmäinen on 15 watin TDP:llä vakiona toimiva mutta 12-20 watin välillä konfiguroitava U15. U15 on U9:n tapaan enimmillään 2+8-ytiminen 96 EU-yksikön grafiikkaohjaimella. Toinen P-paketoitu malli on uusi U28, joka toimii 20-28 watin TDP:llä ja sisältää parhaimmillaan kuusi Golden Cove- ja kahdeksan Gracemont-ydintä sekä 96 Execution Unit -yksikön grafiikkaohjaimen. H45 on muutoin vastaava kuin U28, mutta sen TDP-arvo on 35-45 wattia.
Ainut S-BGA-paketointia käyttävä mallisto tottelee nimeä H55 ja niiden TDP-arvo on asetettavissa 45-55 wattiin. Prosessoreissa on enimmillään kahdeksan Golden Cove- ja kahdeksan Gracemont-ydintä sekä 32 Execution Unit -yksikön grafiikkaohjain. Konfiguraatio viittaakin siihen, että kyse on samasta sirusta, josta valmistetaan parhaat työpöytäprosessorit, mutta eri tavoin paketoituna mobiilikäyttöön.
Mikäli dian nimeämiset pitää paikkansa, tullaan kaikkia Alder Lake -prosessoreita myymään Core-brändin alla.
Lähde: HXL @ Twitter
Intelin tulevien Alder Lake -mobiiliprosessoreiden roadmap vuoti nettiin
Intelin mobiilimallisto tulee sisältämään malleja 5 watin 1+4-ytimisistä aina 55 watin 8+8-ytimisiin prosessoreihin asti.
AMD julkaisee 3. sukupolven Epyc-prosessorit 15. maaliskuuta (Milan)
Milan-koodinimellisten Epyc-prosessoreiden odotetaan olevan Ryzen 5000 -sarjan kaltainen päivitys uusine Zen 3 -ytimineen mutta vanhoine IO-siruineen.

AMD julkaisi ensimmäiset Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit viime syksynä. Epyc-palvelinversioiden toimitukset on aloitettu niin ikään viime vuoden puolella, mutta varsinaista julkaisua odotellaan edelleen.
Nyt AMD on tiedottanut julkaisevansa 3. sukupolven Epyc-prosessorit 15. maaliskuuta kello 18 Suomen aikaa. Kutsusivuilla ei ole tilaisuudesta vielä sen tarkempia yksityiskohtia, mutta oletettavasti se tulee tapahtumaan ennakkoon nauhoitetun striimin voimin.
Milan-koodinimelliset 3. sukupolven Epyc-prosessorit perustuvat samoihin prosessorisiruihin, kuin Ryzen 5000 -sarjan työpöytäprosessorit. Prosessoreissa voi olla enimmillään kahdeksan prosessorisirua eli 64 ydintä. AMD:n odotetaan ottaneen myös IO-sirun osalta mallia työpöydältä, eli Milanista pitäisi löytyä sama 128 PCI Express -kaistaa ja kahdeksaa DDR4-3200-nopeudella toimivaa muistiväylää kuin Rome-koodinimellisistä 2. sukupolven Epyceistä.
Lähde: AMD
AMD julkaisee 3. sukupolven Epyc-prosessorit 15. maaliskuuta (Milan)
Milan-koodinimellisten Epyc-prosessoreiden odotetaan olevan Ryzen 5000 -sarjan kaltainen päivitys uusine Zen 3 -ytimineen mutta vanhoine IO-siruineen.
Uusi artikkeli: Testissä Xiaomi Mi 11
Testissä ensimmäinen Qualcommin uudella Snapdragon 888 -järjestelmäpiirillä varustettu älypuhelin kotimaamme markkinoilla – Xiaomi Mi 11

Vuoden 2021-uutuusjärjestelmäpiireistä io-techin testilaboratoriossa on alkuvuoden aikana ehtinyt käydä jo Samsungin Exynos 2100, joka löytyy niin Galaxy S21:stä ja S21+:sta kuin myös korealaisvalmistajan lippulaivasta – Galaxy S21 Ultrasta.
Nyt testiin asti on päässyt ensimmäinen Qualcommin Snapdragon 888 -huippupiirin sisältävä laite – kiinalaisen Xiaomin Mi 11 -lippulaivaälypuhelin. Mi 11 tarjoaa huippupiirin tueksi 8 gigatavua RAM-muistia, 256 gigatavua tallennustilaa sekä 4600 mAh:n akun. Kamerajärjestelmä on tuttu viime syksynä julkaistusta Mi 10T Prosta ja muodostuu 108 megapikselin pääkamerasta, 13 megapikselin ultralaajakulmakamerasta ja 5 megapikselin makrokamerasta.
Viime syksyn lippulaivamalliin nähden Mi 11 on saanut osakseen hinnannousun ja uutukaisen suositushinnat alkavatkin Suomessa 850 eurosta. Myyntiin laite ei ole vielä kotimaassamme ehtinyt, mutta lanseeraus tapahtunee täälläkin lähiaikoina.
Artikkelissa tutustumme Xiaomi Mi 11 -lippulaivapuhelimeen noin kahden viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta täysimittaisen testirutiinin mukaisesti.
Lue artikkeli: Testissä Xiaomi Mi 11
Uusi artikkeli: Testissä Xiaomi Mi 11
Testissä ensimmäinen Qualcommin uudella Snapdragon 888 -järjestelmäpiirillä varustettu älypuhelin kotimaamme markkinoilla – Xiaomi Mi 11
Intelin ennakkoon myyntiin eksynyt Core i7-11700K päätyi myös testisivustojen käsiin
AnandTechin testaama Core i7-11700K jättää paljon toivomisen varaa, sillä prosessori on monissa tilanteissa jopa edeltävien Intel-sukupolvien 8-ytimisiä malleja hitaampi.

Intel on tuomassa 11. sukupolven Core-työpöytäprosessorit myyntiin 30. päivä kuluvaa kuuta, jolloin myös tekniikkamediat saavat luvan julkaista omat Rocket Lake -testinsä. Prosessoreiden ennakkotilaukset ollaan kuitenkin avaamassa jo 16. päivä maaliskuuta, eli reilun viikon päästä ja kahta viikkoa ennen ensimmäistäkään virallista arvostelua.
Uutisoimme viime viikolla ainakin saksalaisen MindFactoryn myyneen jo reilusti ennakkoon ainakin 120 kappaleen erän tulevia Core i7-11700K -prosessoreita. Uutuuden saaneet käyttäjät julkaisivatkin nopeasti ensimmäisiä riippumattomia testejä esimerkiksi Cinebenchistä. Myös AnandTech hankki samoja teitä itselleen prosessorin ja julkaisi siitä ensimmäiset testit. Koska prosessori hankittiin jälleenmyyntikanavista eikä Inteliltä, ei salassapitosopimus koske sillä ajettuja testejä. Myös io-tech on hankkinut Saksasta prosessorin ja tulemme julkaisemaan siitä testiartikkelin ennen ennakkomyyntien aloitusta.
Suorituskyvyn ohella kenties yksi mielenkiintoisimmista kysymyksistä Rocket Lake -prosessoreiden tehonkulutus, kun 10 nanometrin prosessille suunnitellut ytimet on sovitettu vanhemmalle 14 nanometrin prosessille. AnandTechin testit ajanut Ian Cutress valitsi tehonkulutustesteihin yhden perinteisen hyötysovelluksen, yhden AVX2-laajennoksia hyödyntävän ja yhden AVX-512-laajennoksia hyödyntävän. Perinteistä kuormaa edustavalla Agisoft Photoscannilla prosessorin tehonkulutukseksi mitattiin korkeimmillaan 180 wattia, joskin suurimman osan testistä tehonkulutus pyöri 130 – 155 watin välimaastossa. AVX2-laajennoksia käyttävällä POV-Raylla tehonkulutus kasvoi noin 225 wattiin, mikä osuu aiempien sukupolvien i7-10700K:n (205 W) ja i9-9900KS:n (231W W) välimaastoon. AVX-512-kulutusta testattiin Intelin entisen HPC-ekspertin AnandTechin käyttöön suunnittelemalla 3D Particle Movement -sovelluksella, jossa kulutus nousi korkeimmillaan jopa liki 292 wattiin ja prosessorin lämpötila kävi säännöllisesti yli 100 asteessa.
Hyötyohjelmien suorituskyvyssä AnandTech on jakanut testinsä aihealueittain. Toimisto- ja tieteellisissä sovelluksissa tulokset vaihtelevat laidasta laitaan. Heikoimmillaan Core i7-11700K on AI Benchmark 0.1.2 Total -testissä, jossa se nettoaa 875 pistettä kun lähin kilpailija 10700K nappaa 1141 pistettä ja AMD:n Ryzen 7 5800X peräti 1796 pistettä. Prosessorin vahvuudet taas näkyvät parhaiten aiemmin mainitussa 3D Particle Movement -testissä, jossa se ainoana AVX-512-laajennoksia tukevana nappaa peräti 32 845 pistettä, kun nopeimmaksi kilpailijaksi osoittautunut Ryzen 7 5800X jää 5624 pisteseen. Samassa sovelluksessa ilman AVX-laajennoksia prosessorin suorituskyky on tasoissa 10700K:n kanssa mutta jää jälkeen AMD:n verrokeista. Toimistosovelluksissa 11700K:n suorituskyky ei riitä kilpailemaan Ryzenin kanssa. Photoscan-testissä se peittoaa kuitenkin 10700K:n ja 9900KS:n pienellä marginaalilla, kun GIMPissä 11700K:n tulos jää 9900KS:n ja 10700K:n väliin. Piin desimaaleja laskevassa yCruncherissa 11700K oli yhdellä ytimellä selkeästi joukon nopein 36,63 sekunnin ajalla, kun lähin kilpailija Ryzen 7 5800X vietti testissä aikaa 52,12 sekuntia. Kaikilla ytimillä tilanne kuitenkin kääntyy ja 5800X on koko joukon nopein 8 sekunnin tuloksellaan, kun 11700K:lla vierähti testissä 9,10 sekuntia.
AMD vei uhmakkain sanoin Inteliltä nopeimman peliprosessorin kruunun, eikä ainakaan Core i7-11700K anna lupaa odottaa kruunun siirtymistä takaisin Intelille. AnandTechin artikkelissa testattiin 11 peliä neljin eri asetuksin per peli. Useimmissa tapauksista asetukset olivat matalin resoluutio (600p-768p) ja matalimmat asetukset, 1440p ja matalimmat asetukset, 4K ja matalimmat asetukset sekä 1080p ja maksimiasetukset, mutta poikkeuksiakin löytyy kuten Final Fantasy XV:n 8K-testit. Kaikista näistä yhteensä 44 eri testistä Core i7-11700K vei nimiinsä vain kaksi: Gears Tactics 1080p maksimiasetuksilla ja Final Fantasy 14 4K minimiasetuksilla. Suurimmassa osassa testejä 11700K hävisi paitsi Ryzen 7 5800X:lle, myös vähintään toiselle aiempien sukupolvien Core-verrokeista eli i7-10700K:lle tai i9-9900KS:lle. Pelitesteissä käytettiin näytönohjaimena NVIDIAn GeForce RTX 2080 Ti:tä.
Lähde: AnandTech
Intelin ennakkoon myyntiin eksynyt Core i7-11700K päätyi myös testisivustojen käsiin
AnandTechin testaama Core i7-11700K jättää paljon toivomisen varaa, sillä prosessori on monissa tilanteissa jopa edeltävien Intel-sukupolvien 8-ytimisiä malleja hitaampi.
OnePlus yhteistyöhön kameravalmistaja Hasselbladin kanssa – 9-mallisto julki 2 viikon päästä
Samalla OnePlus paljasti myös tulevien 9-sarjan puhelimiensa julkaisuajankohdan.

OnePlus on ilmoittanut tänään solmineensa kameroiden kehittämiseen liittyvän yhteistyön ruotsalaisen ammattitason kameravalmistaja Hasselbladin kanssa. Solmittu yhteistyö on kolmivuotinen ja se on jo käynnistynyt, koskien tulevia OnePlus 9 -sarjan älypuhelimia. Kamerakehitystyö tapahtuu neljässä eri tutkimuskeskuksessa, joista kaksi valokuvauslaboratoriota sijaitsevat Yhdysvalloissa ja Japanissa.
OnePlus kertoi aikomuksestaan sijoittaa 150 miljoonaa dollaria kameroiden kehityksen seuraavien kolmen vuoden aikana. Yhteistyön ensimmäisiä hedelmiä on uusi tarkempiin ja luonnollisempiin väreihin tähtäävä värikalibrointi, joka tulee olemaan käytössä Hasselblad Pro-kuvaustilassa. Kehityksen kohteena ovat myös mm. 140 asteen panoraamakamera, etukameran viiveettömän tarkennuksen mahdollistava T-linssitekniikka sekä reunavääristymät ultralaajakulmakamerasta eliminoiva freeform-linssitekniikka.
Samassa yhteydessä yritys ilmoitti uuden OnePlus 9 -mallistonsa julkaisuajankohdasta. Julkaisu tapahtuu 23. maaliskuuta kello 16 Suomen aikaa ja sitä voi seurata OnePlussan sivuilla. OnePlus paljasti 9-sarjan käyttävän Sonyn IMX789-kuvasensoria sekä edellä mainittua freeform-linssitekniikkaa. Olemme uutisoineet io-techissä OnePlus 9 -malleihin liittyvistä huhuista jo pariinkin otteeseen. Yrityksen odotetaan julkaisevan ainakin kolme eri malliversiota.
Lähde: OnePlus
OnePlus yhteistyöhön kameravalmistaja Hasselbladin kanssa – 9-mallisto julki 2 viikon päästä
Samalla OnePlus paljasti myös tulevien 9-sarjan puhelimiensa julkaisuajankohdan.
Päivitys testilabrasta: Resizable BAR GeForce RTX 3060:llä
Testasimme pikaisesti Resizable BAR -ominaisuuden vaikutusta suorituskykyyn GeForce RTX 3060 -näytönohjaimella.

NVIDIA toi 461.72-ajureiden mukana tuen Resizable BAR -ominaisuudelle eli prosessori saa pääsyn koko näytönohjaimen näyttömuistiin. Aluksi tuettuna on ainoastaan uusi GeForce RTX 3060 -malli. Muille aiemmin julkaistuille GeForce RTX 30 -sarjan näytönohjaimille tuki on tulossa maaliskuun lopulla, mutta se vaatii näytönohjaimen vBIOS-päivityksen. Aluksi ominaisuus on ajuritasolla tuettuna vain seuraavilla peleillä:
- Assassin’s Creed Valhalla
- Battlefield V
- Borderlands 3
- Forza Horizon 4
- Gears 5
- Metro Exodus
- Red Dead Redemption 2
- Watch Dogs: Legion
Testasimme pikaisesti Resizable BAR -ominaisuuden vaikutusta suorituskykyyn Assassin’s Creed Valhallassa ja Watch Dogs: Legionissa, joissa keskimääräinen suorituskyky parani 4-7 %. Ominaisuus ei ole ajureissa tuettuna Shadow of the Tomb Raiderissa, eikä sillä ollu vaikutusta suorituskykyyn.
Jos emolevy ja prosessori tukevat ominaisuutta, se otetaan käyttöön emolevyn biosista ja NVIDIAn ajureiden System Information -tiedoista voi tarkistaa, onko ominaisuus käytössä.
Tulokset on päivitetty mukaan alkuperäiseen GeForce RTX 3060 -artikkeliin, mutta vertailutaulukoissa tulokset on ajettu ilman Resizable BAR -ominaisuutta. Ajamme 3060-tulokset uusiksi Resizable BAR -ominaisuus käytössä tulevaan Radeon RX 6700 XT -artikkeliin.
Päivitys testilabrasta: Resizable BAR GeForce RTX 3060:llä
Testasimme pikaisesti Resizable BAR -ominaisuuden vaikutusta suorituskykyyn GeForce RTX 3060 -näytönohjaimella.
Samsung esitteli uuden Isocell 2.0 -teknologian kamerasensoreilleen
Samsungin mukaan Isocell 2.0 -teknologian parantaman valoherkkyyden myötä kamerasensoreissa voi käyttää entistäkin pienempiä pikseleitä, minkä seurauksena sensoreihin saa entistäkin suurempia megapikselimääriä.

Samsung on tänään julkaissut blogipäivityksen uudesta Isocell 2.0 -teknologiastaan. Kyseessä on siis jatkokehitystä yrityksen alkujaan jo vuonna 2013 julkaisemalle Isocell-teknologialle, jota se hyödyntää kamerasensoreissaan.
Isocell-sensorit nimensä mukaisesti eristävät (isolate) sensorin pikselit toisistaan luomalla niiden väliin eräänlaisia seinämiä. Näiden seinämien avulla Isocell-sensorit pystyvät Samsungin mukaan vähentämään pikseleiden välistä häiriötä noin 30 prosenttia, minkä myötä kuvien väritarkkuus paranee. Väritarkkuuden lisäksi myös valoherkkyys paranee teknologian myötä.
Isocell-sensoreilla oli kuitenkin omat haasteensa, sillä pikseleiden eristämiseen tarkoitettu metallipinta imee itseensä osan sensorille tulevasta valosta heikentäen kuvanlaatua. Tätä korjaamaan Samsung on vuonna 2018 julkaissut Isocell Plus -teknologian, joka korvasi alkuperäisen metallin optimoidummilla materiaaleilla, jotka kuitenkin sisälsivät edelleen jonkin verran metallia ja imivät siten valoa itseensä.
Nyt esitellyn Isocell 2.0 -teknologian tavoitteena on Samsungin mukaan parantaa väritarkkuutta ja erityisesti valoherkkyyttä entisestään korvaamalla Isocell Plussan eristävien aineiden alemmat osat heijastavammalla materiaalilla, joka vähentää entisestään kuvanlaadullista häviötä lopputuloksista. Materiaaliuudistusten myötä Isocell 2.0 mahdollistaa Samsungin mukaan entistäkin pienempien pikseleiden käytön, sillä ne kykenevät keräämään enemmän valoa. Pienempien pikseleiden myötä mahdollistuu luonnollisesti entistäkin suuremmat resoluutiot ilman tarvetta kasvattaa sensoria.
Samsung ei ole vielä julkistanut kamerasensoreita, jotka käyttäisivät Isocell 2.0 -teknologiaa, joten teknologian massamarkkinoille saapumisen aikatauluista ei ole vielä tietoa. Huhujen mukaan kiinalainen ZTE olisi kuitenkin käyttämässä tulevassa Axon 30 Pro -älypuhelimessaan Samsungin 200 megapikselin sensoria. Nykysensoreihin nähden lähes kaksinkertainen pikselimäärä voisi teoriassa viitata uuden Isocell 2.0-teknologian käyttöön.
Lähde: Samsung, Android Central
Samsung esitteli uuden Isocell 2.0 -teknologian kamerasensoreilleen
Samsungin mukaan Isocell 2.0 -teknologian parantaman valoherkkyyden myötä kamerasensoreissa voi käyttää entistäkin pienempiä pikseleitä, minkä seurauksena sensoreihin saa entistäkin suurempia megapikselimääriä.