Uutiset
Intelin tuleville Core i9 -prosessoreille huhutaan jopa 350 watin kulutuksen mahdollistavaa uutta Turbo-tasoa
350 watin hetkellinen kulutus sallittaisiin vuodon mukaan vain Core i9 -malleille Z790-emolevyillä, tai mahdollisesti vain osalla Z790-emolevyistä.

Rajusti kasvavat tehonkulutuslukemat ovat muuttumassa arkipäiväksi, kun prosessorisukupolvi toisensa jälkeen nostaa maksimikulutuksiaan ja näytönohjaimet saivat juuri virtaliittimen, joka mahdollistaa jopa 600 watin kulutuksen. Unkarilaislähtöisten tietojen mukaan Raptor Lake tulee nokittamaan kilpailijoitaan vähintään kulutuksen osalta.
Tom’s Hardware raportoi unkarilaisen ProHardver-sivuston lähteisiin perustuvasta uutisesta, jonka mukaan Intelin tulevissa Raptor Lake -prosessoreissa on jälleen uusi ”Turbo-taso”. Tällä hetkellä prosessoreiden perustehonkulutusrajan odotetaan olevan 125-150 wattia, kun maksimi-Turboilla se voisi nousta 241 wattiin ja Enhanced Thermal Velocity Boostilla jopa hieman yli.
Vuodon mukaan Core i9 -sarjalla on kuitenkin vielä yksi turbovaihde lisää, joka voisi nostaa kulutuksen hetkellisesti jopa 350 wattiin. Sen kerrotaan riittävän parantamaan kellotaajuutta noin 15 %, mutta luonnollisesti jäähdytyksen on oltava järeä riittääkseen edes lyhyen pätkän jäähdytykseen. Ominaisuus tulee olemaan sivuston mukaan saatavilla vain uuteen Z790-piirisarjaan perustuvilla emolevyillä, eikä toistaiseksi ole varmuutta koskeeko se kaikkia ko. piirisarjalla varustettuja emolevyjä, vai vain osaa.
Lähteet: Tom’s Hardware, ProHardver
Intelin tuleville Core i9 -prosessoreille huhutaan jopa 350 watin kulutuksen mahdollistavaa uutta Turbo-tasoa
350 watin hetkellinen kulutus sallittaisiin vuodon mukaan vain Core i9 -malleille Z790-emolevyillä, tai mahdollisesti vain osalla Z790-emolevyistä.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (33/2022)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 19. elokuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
Live: io-techin Tekniikkapodcast (33/2022)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Intelin Raptor Lake -tehokannettaviin suunnattu Core i5-13600HX testivuodossa
Core i5-13600HX:ssä on käytössä 6 P- ja 8 E-ydintä, kun edeltävässä i5-12600HX:ssä oli 4 P- ja 8 E-ydintä.

Intelin lähestyvä Raptor Lake -julkaisu on keskittynyt vuotorintamalla pääosin työpöytämalleihin. Nyt tietoa on saatu myös mobiilipuolen tehoprosessoreista, kiitos luottovuotaja momomo_us:n.
Siinä missä Raptor Laken työpöytäversioissa on lisätty ytimiä vain E-puolelle, on mobiilimallisto kokeilemassa toisenlaista lähestymistapaa. Core i5-13600HX sisältää nimittäin yhtä monta E-ydintä kuin edeltäjänsäkin, mutta P-ytimiä on nyt kaksi lisää. BAPCon tulostietokantaan ilmestynyt prosessori tunnistuu 14-ytimisenä ja 20 säiettä ajavana, mikä tarkoittaa kuutta P-ydintä (12 säiettä) ja kahdeksaa E-ydintä (8 säiettä). Core i5-12600HX:ssä oli neljä P-ydintä (8 säiettä) ja kahdeksan E-ydintä (8 säiettä).
Vaikka kyse on kannettaviin menevästä prosessorista, sen testialusta on luokiteltu työpöydäksi. Prosessorin käyttämä siru on sama, mutta tuotteistettu eri kannettaviin sopiviksi mm. käyttämällä juotettavaa sBGA-paketointia LGA:n sijasta. Kannettavassa oli käytössä 32 Gt DDR4-3200-muistia (SODIMM) kahdessa kanavassa. Tallennustilasta oli vastuussa tuntematon RAID-pakka ja käyttöjärjestelmänä Windows 11 Enterprise.
Corfe i5-13600HX saa BAPCon testissä yleistulokseksi 1573 pistettä. Itse tuloksista on vaikea tulkita vielä sen enempää, sillä netistä ei tunnu löytyvän tuloksia samasta testistä Core i5-12600HX:lle tai ylipäätään Alder Lake-HX -sarjalle. Core i7-12800HX:n (8 P-ydintä + 8 E-ydintä) yleistulokset samassa testissä vaihtelevat 1780-1869 pisteen välillä ja nekin perustuvat ilmeisesti kahden kannettavan otantaan.
Lähde: momomo_us @ Twitter
Intelin Raptor Lake -tehokannettaviin suunnattu Core i5-13600HX testivuodossa
Core i5-13600HX:ssä on käytössä 6 P- ja 8 E-ydintä, kun edeltävässä i5-12600HX:ssä oli 4 P- ja 8 E-ydintä.
Uusi artikkeli: Testissä Honor Earbuds 3 Pro -nappikuulokkeet
Testasimme Huaweista pari vuotta sitten erkaantuneen Honorin Earbuds 3 Pro -lippulaivanappikuulokkeet.

Honor Earbuds 3 Pro -nappikuulokkeet saapuivat Suomessa myyntiin toukokuun lopulla 199 euron suositushintaan. Vielä Kiinassa lämpötilasensorit sisältäneet kuulokkeet luopuivat pohjolassa erikoisominaisuudestaan ja sen sijaan Honorin lippulaivanapit kilpailevatkin varsin tavanomaisella ominaisuuskattauksella. Kuulokkeet tukevat aktiivista vastamelutoimintoa ja tarjoavat 4 tunnin akunkeston vastamelun kanssa. Langattomasti ladattavissa olevan latauskotelon kanssa kokonaisakunkestoksi luvataan kokonaisuudessaan 16 tuntia.
Testiartikkelissa tutustumme Honor Earbuds 3 Pro -kuulokkeiden ominaisuuksiin ja otamme selvää kykenevätkö kiinalaisvalmistajan lippulaivanapit kilpailemaan hintaluokassaan.
Lue artikkeli: Testissä Honor Earbuds 3 Pro -nappikuulokkeet
Uusi artikkeli: Testissä Honor Earbuds 3 Pro -nappikuulokkeet
Testasimme Huaweista pari vuotta sitten erkaantuneen Honorin Earbuds 3 Pro -lippulaivanappikuulokkeet.
Video: Testissä Asus Zenfone 9
Testasimme Asuksen 799 euron hintaisen Zenfone 9 -pikkulippulaivan.

Tuoreimmalla YouTube-videolla testaamme Asuksen Zenfone 9 -älypuhelimen. Video on tiivistelmä aiemmin julkaistusta kirjoitetusta testiartikkelista.
Asus Zenfone 9 tarjoaa 799 euron suositushintaansa Qualcommin Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiirin, 8 Gt RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. Lisäksi saatavilla ovat 879 euron hintainen malli 256 Gt:n tallennustilalla ja 929 euron malli, joka kasvattaa myös RAM-muistin jopa 16 gigatavuun. Kamerajärjestelmä puhelimessa muodostuu 50 megapikselin pääkamerasta Hybrid Gimbal -kuvanvakaimella yhdessä 12 megapikselin ultralaajakulmakameran kanssa.
Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!
Video: Testissä Asus Zenfone 9
Testasimme Asuksen 799 euron hintaisen Zenfone 9 -pikkulippulaivan.
Fractal Design laajensi edullista Focus-kotelosarjaansa uudella Focus 2 -mallilla
Fractal Design Focus 2:n hinnat alkavat 99,90 eurosta ja RGB-tuulettimilla kotelon saa Suomessa 114,90 euroon.

Fractal Design julkaisi uuden Focus 2 -tietokonekotelon. Kyseessä on nimensä mukaisesti seuraaja valmistajan vanhemmille Focus-koteloille, jotka ovat sijoittuneet valmistajan katalogissa edullisemmiksi malleiksi.
Focus 2 tarjoaa mesh-verkkoetupaneelin, lasisen tai vaihtoehtoisesti kiinteän metallisen kylkipaneelin ja 2 esiasennettua valmistajan omaa Aspect 14 -tuuletinta. Kotelon RGB-versioissa tuulettimet tarjoavat myös valaistuksen. Fractal Design mainostaa panostaneensa kotelon helppokäyttöisyyteen ja Focus 2 tarjoaa valmistajan mukaan monipuoliset johtojen hallintamahdollisuudet sekä ilman työkaluja kiinnittyvät SSD-asemapaikat.
Sisuksiinsa Fractal Designin uutuuskotelo tarjoaa tilaa 250 mm:n pituisille ATX-virtalähteille, maksimissaan ATX-kokoluokan emolevyille, 170 mm korkeille prosessoricoolereille ja 405 mm pitkille näytönohjaimille. Kaikkiin kotelon tuuletinpaikoista on myös mahdollista asentaa nestejäähdytyksen jäähdytinkennot.
Fractal Design Focus 2:n tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 472 x 215 x 451 mm
- Paino: 6,4 kg lasisella kylkipaneelilla, 6,1 kg metallisella kylkipaneelilla
- Yhteensopivat emolevyt: ATX, mATX, Mini-ITX
- 3,5” paikat: 2 kpl
- 2,5” paikat: 2 kpl (mahdollisuus laajentaa 6 kappaleeseen)
- Laajennuskorttipaikkoja: 7 kpl
- Näytönohjaimen maksimipituus: 405 mm (etutuuletinten kanssa)
- Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 170 mm
- Virtalähdetuki: ATX (max 250 mm)
- Tuuletinpaikat:
- Edessä: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm (mukana 2 x Aspect 14 RGB tai 2 x Aspect 14).
- Takana: 1 x 120 mm
- Katossa: 2 x 120 mm / 140 mm
- Jäähdytinyhteensopivuus:
- Edessä: 360 mm
- Takana: 120 mm
- Katossa: 240 mm
Fractal Design ei ole kertonut kotelon tarkempia myyntiintuloaikatauluja tai hintaluokkaa, mutta Hinta.fi-hintavertailupalvelun mukaan Focus 2:n saa suomalaisilta jälleenmyyjiltä edullisimmillaan 99,90 eurolla Aspect 14 -tuuettimilla ilman RGB-valoja. RGB-valaistujen etutuuletinten kanssa kotelo puolestaan kustantaa 114,90 euroa.
Lähde: Fractal Design
Fractal Design laajensi edullista Focus-kotelosarjaansa uudella Focus 2 -mallilla
Fractal Design Focus 2:n hinnat alkavat 99,90 eurosta ja RGB-tuulettimilla kotelon saa Suomessa 114,90 euroon.
Intelin Core i9-13900K peittoaa edeltäjänsä liki 60 %:n erolla 7-Zip-purkutestissä
Pakkaustehossakin on saman testin mukaan tullut parannusta noin parikymmentä prosenttia.

Prosessorimarkkinoille ollaan saamassa tänä syksynä säpinää, kun sekä AMD että Intel tuovat myyntiin uuden sukupolven prosessorinsa. Vaikka AMD:n odotetaan tuovan uudet Ryzeninsä myyntiin ensin, ovat Intelin 13. sukupolven Core -prosessorit esiintyneet useammissa vuodoissa, kuten nytkin.
Twitter-vuotaja OneRaichu on twiitannut kaksi kuvankaappausta 7-Zip -pakkausohjelman suorituskykytestistä. Ensimmäisessä kuvankaappauksessa suorituskyvystä vastaa Core i9-13900K, kun jälkimmäisessä on käytössä i9-12900K. Molempien parina on testissä DDR5-6400-muistia CL34-asetuksin.
7-Zipin tulosten mukaan Core i9-12900K pakkasi pakettia 126 Mt/s vauhtia, kun i9-13900K tiivisti tiedostoa 150 Mt/s:n nopeudella. Purkupuolella i9-12900K:n tulos oli 1630 Mt/s, mutta i9-13900K ärjäisi pöytään liki 60 % paremman 2600 Mt/s:n tuloksen. Jostain syystä prosessorit pakkasivat ja purkivat eri kokoisia tiedostoja ja allekirjoittaneella ei ole tietoa, miten se vaikuttaa tuloksiin vai vaikuttaako mitenkään.
Raptor Laken selvästi parempi purkutulos selittynee lisätyillä E-ytimillä, mutta tarkalleen se, miten 7-Zip osaa mitäkin ytimiä hyödyntää ei ole tällä haavaa tiedossa. Kuvankaappausten järjestelmätietojen puolella prosessorin kellotaajuutta on mitattu i9-12900K:lla yhdellä ja 12 säikeellä, kun i9-13900K:lla mittaukset on yhdellä ja 16 säikeellä. Toisaalta toisessa kohtaa i9-12900K:lle on oikein tunnistettu 24 ja i9-13900K:lle niin ikään oikein 32 säiettä.
Lähde: OneRaichu @ Twitter
Intelin Core i9-13900K peittoaa edeltäjänsä liki 60 %:n erolla 7-Zip-purkutestissä
Pakkaustehossakin on saman testin mukaan tullut parannusta noin parikymmentä prosenttia.
Uusi artikkeli: Testissä Asus ROG Phone 6 Pro -pelipuhelin
Testissä Asuksen ROG Phone 6 Pro -pelipuhelin.

Maanantaina julkaisimme testiartikkelin pienikokoisesta Asus Zenfone 9:stä ja nyt vuorossa on toinen ääripää samalta valmistajalta – ROG Phone 6 Pro -pelipuhelin 6,78-tuumaisella näytöllä. 1349 euron hintaisen laitteen erikoisuuksiin lukeutuu mm. 165 hertsin näyttö, ultraäänitekniikkaa käyttävät olkapainikkeet, kaksi USB-C-liitäntää, takakuorinäyttö, kuulokeliitäntä, eteenpäin suunnatut kookkaat stereokaiuttimet, poikkeuksellisen laajat suorituskykysäädöt sekä suuri 6000 mAh akku.
Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Phone 6 Pro -pelipuhelin
Uusi artikkeli: Testissä Asus ROG Phone 6 Pro -pelipuhelin
Testissä Asuksen ROG Phone 6 Pro -pelipuhelin.
Intelin Arc-näytönohjaimet eivät tue DirectX 9 -rajapintaa
DirectX 9 -ohjelmat pyöritetään emuloimalla D3D9On12-muuntokerroksen avulla, mikä jättää mahdollisten bugien korjailun pelinkehittäjän ja Microsoftin vastuulle.

Intel on keskittynyt uusissa Arc-erillisnäytönohjaimissaan nimenomaan modernien matalan tason rajapintojen tukemiseen. Tähän mennessä kaikki optimointityö on tehty DirectX 12- ja Vulkan -rajapinnoille ja niitä vanhemmille rajapinnoille on luvassa huomiota vasta sen jälkeen.
Nyt yhtiö on heittänyt lisää kylmää vettä vanhempien pelien fanien niskaan: Arc-näytönohjaimet eivät tue lainkaan DirectX 9 -rajapintaa, mikä puolestaan sisällytti kaikki siihen mennessä julkaistut DirectX-versiot. Sen sijasta Intel toteuttaa tuen vanhemmille rajapinnoille Microsoftin avoimen lähdekoodin D3D9On12-muuntokerroksella.
Muuntokerros luo D3D9On12-nimisen Direct3D 9 -laitteen, joka vastaanottaa ajureiden sijasta pelin Direct3D-käskyt ja lähettää ne sitten käännettyinä Direct3D 12 -käskyinä eteenpäin. Microsoftin mukaan muuntokerroksen suorituskyky on ainakin lähellä jollei vielä aivan yhtä hyvä, kuin natiivi DirectX 9 -tuki, joten merkittävää suorituskykytappiota ei pitäisi olla luvassa. Intelin näkökulmasta se taas tekee DirectX 9 -tuesta niin raudan kuin ajureiden osalta turhaa. Ongelmaksi tuleekin tapaukset, joissa bugeja on, sillä se jää nyt Microsoftin ja pelinkehittäjän korjattavaksi, jos jonkun.
Lähde: Tom’s Hardware
Intelin Arc-näytönohjaimet eivät tue DirectX 9 -rajapintaa
DirectX 9 -ohjelmat pyöritetään emuloimalla D3D9On12-muuntokerroksen avulla, mikä jättää mahdollisten bugien korjailun pelinkehittäjän ja Microsoftin vastuulle.
AMD pitää Ryzen 7000 -julkistustapahtuman 30. elokuuta
Julkistustapahtumassa kerrotaan viimeisimmät yksityiskohdat Zen 4 -arkkitehtuurista ja paljastettaneen myyntiintulopäivä, jonka odotetaan ennakkotiedoissa osuvan syyskuun puoleenväliin.

AMD ilmoitti osavuosikatsauksensa yhteydessä julkaisevansa uudet Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvat kuluttajaprosessorit vielä kuluvan vuosineljänneksen aikana eli syyskuun loppuun mennessä. Nyt yhtiö on ilmoittanut pitävänsä Ryzen 7000 -sarjan julkistustilaisuuden 29. elokuuta, joskin Suomen aikavyöhykkeellä kello ehtii rientämään jo 30. elokuuta puolelle. Julkistustapahtuma on katsottavissa livenä netissä AMD:n YouTube-kanavalla.
Tiedotteen mukaan AMD:n isot kihot toimitusjohtaja Lisa su ja teknologiajohtaja Mark Papermaster etunenässä tulevat esittelemään tapahtumassa Zen 4 -arkkitehtuurin yksityiskohtia entistä tarkemmin. Epäilemättä luvassa on myös jonkinlaisia katsauksia AM5-emolevytarjontaan, vaikka ensimmäisiä esittelyjä sillä rintamalla on ehditty tekemään jo aiemminkin.
Vaikka julkistustapahtuma pidetään 30. elokuuta, se ei vielä tarkoita prosessoreiden saapuvan myyntiin heti seuraavana aamuna. Viimeisimpien tietojen mukaan prosessorit ja emolevyt saapuvat myyntiin syyskuussa ja esimerkiksi MSI:n mainokseen oli ehtinyt jo lipsahtamaan päivämäärä 15. syyskuuta. Huhuissa on ehdotettu hiljattain tosin myös myöhempää, vasta syyskuun viimeisellä viikolla tapahtuvaa myyntiintuloa, jotta se sotkisi Intelin huhutun Raptor Lake -julkaisun samalla viikolla.
Lähde: AMD
AMD pitää Ryzen 7000 -julkistustapahtuman 30. elokuuta
Julkistustapahtumassa kerrotaan viimeisimmät yksityiskohdat Zen 4 -arkkitehtuurista ja paljastettaneen myyntiintulopäivä, jonka odotetaan ennakkotiedoissa osuvan syyskuun puoleenväliin.