Tekoäly on tämän hetken ns. kuuminta hottia mitä tietotekniikkaan tulee. Erilaiset generatiiviset tekoälybotit parantuvat hurjaa tahtia, eikä kehitystä ole ehditty vielä rajoittaa oikeastaan millään tasolla, vaikka useat tahot ovatkin varoitelleet sen vaaroista.

EU on nyt hyväksynyt maailman ensimmäiset säännöt tekoälylle ja sen kehitykselle. Keskiviikon täysistunnossa hyväksyttiin vime joulukuussa sovittu asetus äänin 534 puolesta, 46 vastaan ja 49 tyhjää. Asetuksen tarkoitus on suojella ihmisten perusoikeuksia, demokratiaa, oikeusvaltioperiaatetta ja ympäristön kestävyyttä suuririskiseltä tekoälyltä, mutta samalla edistää innovointia ja tehdä EU:sta alan johtava toimija. Kriitikot ovat kuitenkin jo todenneen muun maailman juoksevan oikealta ja vasemmalta ohi, kun EU on toistaiseksi ainut kehitystä rajoittava taho.

Uuden asetuksen mukaan kiellettyjä ovat esimerkiksi arkaluonteisiin ominaisuuksiin perustuvat biometriset luokittelujärjestelmät ja kasvokuvien kohdentamaton haravointi tunnistustietokantojen luomiseksi, sosiaalinen pisteytys, henkilön profilointiin tai ominaisuuksiin perustuva ennakoiva poliisitoiminta, käyttäytymistä muokkaava tai ihmisen haavoittuvuuksia hyödyntävät sovellukset sekä työpaikoilla ja kouluissa tunteita tunnistavat sovellukset.

Lainvalvojille on annettu kuitenkin mahdollisuus käyttää myös reaaliaikaisia biometrisiä tunnistusjärjestelmiä, kunhan se tehdään tiukkojen suojatoimien puitteissa. Käytön tulee olla rajattua esimerkiksi ajallisesti ja maantieteellisesti ja se vaatii erillisen oikeudellisen tai hallinnollisen luvan. Esimerkkeinä mahdollisista skenaarioista reaaliaikaisten biometristen tunnistusjärjestelmien käyttöön annettiin terrori-iskujen estäminen sekä kadonneiden henkilöiden kohdennettu etsintä. Jälkikäteen vastaavien järjestelmien käyttö lasketaan suuririskiseksi, jolloin sen on liityttävä rikokseen ja sille on saatava oikeudelta lupa.

Suuririskisiksi luokitellut tekoälyjärjestelmät voivat EU:n tulkinnan mukaan aiheuttaa merkittävää haittaa terveydelle, turvallisuudelle, perusoikeuksille, ympäristölle, demokratialle ja oikeusvaltioperiaatteelle. Tämän vuoksi järjestelmissä on läpinäkyvästi ja täsmällisesti arvioitava ja vähennettävä riskejä, ylläpidettävä käyttölokeja ja varmistettava ihmisen suorittama valvonta. Kansalaisilla on myös oikeus tehdä järjestelmiä koskevia valituksia ja saada selvityksiä niihin liittyvistä päätöksistä, jotka vaikuttaisivat heidän oikeuksiinsa.

Yleiskäyttöisten tekoälyjärjestelmien ja niiden perustana olevien (kieli)mallien on täytettävä erikseen määritellyt avoimuusvaatimukset. Niiden koulutuksessa on myös noudatettava EU:n tekijänoikeuslakeja. Mikäli yleiskäyttöinen tekoälyjärjestelmä koetaan liian tehokkaaksi tai järjestelmäriskejä aiheuttavaksi, niihin kohdistetaan lisävaatimuksia, joihin lukeutuvat mutta jotka eivät rajoitu vain mallien ja järjestelmäriskien arviointiin ja lieventämiseen sekä vaaratilanteiden raportoimiseen. Erilaiset ns. deep fake- eli syväväärennöskuva-, ääni- ja videomateriaalit on merkittävä selkeästi sellaisiksi väärinkäsitysten ehkäisemiseksi.

Pieniä ja keskisuuria yrityksiä tuetaan kansallisella tasolla perustettavilla sääntelyn testiympäristöillä ja niissä toteutettavilla todellisia olosuhteita vastaavilla testeillä, jotka on saatettava yritysten käytettäviksi. Tätä pidetään edellytyksenä innovatiivisten tekoälyjen kehitykselle ja koulutukselle ennen niiden tuloa markkinoille.

Lähde: EU Uutiskuva on luotu Dall-E 3 -kielimallia hyödyntävällä Copilotilla

ATX- ja SFX-standardit ovat päivittyneet hiljattain muun muassa uusilla 12V-2×6 -liittimillä. Nyt sekä Enermax että Thermaltake ovat päivittäneet mallistojaan pienikokoisilla uusia standardeja tukevilla virtalähteillä.

Enermaxin uusi Revolution D.F. 12 -virtalähde on yhtiön mukaan maailman pienin ATX 3.1 -virtalähde, mikä teknisesti pitääkin paikkansa, sillä Thermaltaken uutuus noudattaa virallisesti SFX 4.1 -standardia, vaikka se luonnollisesti on myös ATX 3.1 -yhteensopiva. Enermaxin virtalähteen strategiset mitat ovat 86 x 150 x 122 mm (K x L x S), eli se nipistää pituudesta 18 mm ATX-standardin virallisista rajoista.

Modulaarisin liitimin varustettu Revolution D.F. 12 tulee saataville sekä mustana että valkoisena 750 ja 850 watin versioina. Ne tukevat ATX 3.1:n 12V-2×6 -liittimiä täydellä 600 watin teholla ja kaikki modulaariset kaapelit on sukitettu johdin kerrallaan. Virtalähteen sisällä käytetään japanilaisia kondensaattoreita ja koko paketti on 80 Plus Gold -sertifioitu. Se tukee myös virtalähteen tehorajojen ylittämistä hetkellisesti jopa 136 %:lla.

Virtalähteen 115 mm:n tuuletin pyörähtää käyntiin vasta 50 %:n kuormalla tai kun lämpötila nousee liian korkeaksi. Se tukee myös nimessäkin näkyvää D.F.- eli Dust Free -teknologiaa, joka puhaltelee nappia painamalla ylimääräiset pölyt pois virtalähteen sisältä. Melua sen kerrotaan tuottavan maksimissaan 24 dB(A).

Thermaltaken uusi, CES-messuilla ensi kertaa esitelty Toughpower SFX Platinum tulee puolestaan saataville 750, 850 ja 1000 watin versioina. Kuten nimikin jo vihjaa se on 80 Plus Platinum -sertifioitu. Virtalähteen liittimet ovat modulaarisia ja mukana on myös 12V-2×6 -liitin, jonka pitäisi selättää 12VHPWR-liittimen ongelmat. Vaikka mukana on 12V-2×6 -liitin, sen tehonanto riippuu mallista; 750W tukee maksimissaan 300 wattia, 850W 450 wattia ja 1000W 600 wattia. Virtalähde tukee tehonkulutuksen hetkellistä ylitystä jopa kaksinkertaisesti virtalähteen tehoon nähden ja GPU:n kulutusta jopa kolminkertaisesti yli virallisen maksimin.

SFX-kokoisen virtalähteen mitat ovat 63,5 x 125 x 103,8 mm (K x L x S), mikä teknisesti menee 0,8 mm yli sallitun syvyyden mutta ilmeisesti hyväksytään vielä SFX:ksi. Paketin sisältä löytyy 100 % japanilaisia kondensaattoreita ja 90 mm:n tuuletin, jonka äänekkyydestä ei ole muistettu hiiskaista sanaakaan. Tuuletin pyörähtää käyntiin 30 %:n kuormalla.

Lähteet: Enermax, Thermaltake, Eteknix, Tom’s Hardware

Intel julkaisi tänään tällä tietoa viimeisen Raptor Lake Refresh -prosessorin, Core i9-14900KS:n. Asuksen ylikellotustiimi ei aikaillut, vaan piiskasi uuden huippumallin heti neljään maailmanennätykseen.

Asuksen tiimissä ylikellottava Jon ’Elmor’ Sandström otti ensi töikseen Core i9-14900KS:n kaveriksi yhtiön ROG Maximus 790 Apex Encore -emolevyn ja tonkallisen nestemäistä heliumia (LHe, -269°C). Nestemäisellä heliumilla lotraaminen tuotti myös tuloksia, sillä Raptor Lake Refresh -kukkulan kuningas saatiin venytettyä sillä peräti 9117,75 MHz:n kellotaajuudelle (91×101,19 MHz). Ennätys peittosi aiemman 9043,92 MHz:n ennätyksen lähes 74 MHz:llä. Myös aiempi ennätys, kuten myös kaksi sitä edeltävää sijaa, ovat nekin Elmorin hallussa. Ensimmäinen muun kuin Elmorin ajama ennätyskellotaajuus on edelleen kotimaisen Roger ’The Stilt’ Tolppolan vuonna 2014 AMD:n FX-8370 -prosessorilla ajama 8722,78 MHz.

Elmorin keskittyessä ennätystaajuuksiin Asuksen tiimiin niin ikään kuuluva SoonHo ’Safedisk’ Jeong paiski töitä varsinaisten testiohjelmien merkeissä. Safediskin tili karttui ylikellotussessioissa uusilla ennätyksillä PiFastissa, SuperPi 1M:ssä ja PYPrime 32B:ssä. Enemmän muistipuolesta kiinni olevassa PYPrime 32B:ssä uusi ennätystulos on 1 minuutti 37 sekuntia ja 596 millisekuntia, kun aiempi ennätys oli 1 minuutti 39 sekuntia ja 108 millisekuntia. Nestemäisellä typellä (LN2, -196°C) jäähdytetty Core i9-14900KS toimi testin aikana 8374,91 MHz:n kellotaajuudella ja G.Skillin Trindet Z5 RGB -muistit niin ikään LN2:llä jäähdytettyinä DDR5-9306-nopeudella (4653 MHz) CL32.0 47-42-34 2T -asetuksin.

Safediskin 6,790 sekunnin PiFast- ja 3,768 sekunnin SuperPi 1M -ennätykset eivät ehtineet  vanheta kautaa, sillä ASRockin tuotteita käyttävä ylikellotaja Allen ’Splave’ Golibersuch niittasi molemmissa heti perään omat uudet ennätyksensä. Splaven tulosten myötä PiFastin ennätystulos on nyt 6,770 sekuntia ja SuperPi 1M:n 3,662 sekuntia. Myös Splave ajoi tuloksensa nestemäisellä typellä jäähdytetyllä Core i9-14900KS -prosessorilla.

Lähteet: Asus, HWBot (1), (2), (3)

Taiwanilainen elektroniikkajätti Asus on julkaissut älypuhelinmallistoonsa odotetusti uuden Zenfone 11 Ultra -lippulaivamallin. Uutuus tarjoilee esimerkiksi suurikokoista AMOLED-näyttöä, kilpailukykyistä akkukestoa ja tietenkin tekoälyominaisuuksia. Myös kierrätysmateriaaleihin on panostettu, sillä puhelimen kehys on valmistettu täysin kierrätetystä alumiinista ja näytöstä noin viidesosa on kierrätettyä lasia.

Teknisesti ZenFone 11 Ultra perustuu vahvasti aiemmin julkaistuun ROG Phone 8 -pelipuhelimeen, josta se on ns. laajemmalle kohdeyleisölle muokattu versio. Toistaiseksi ei ole tietoa, onko kyse edellisten sukupolvien kaltaisen pienikokoisen Zenfonen ”kuolemasta”, mutta tällä hetkellä saatavien tietojen valossa vaikuttaisi vahvasti siltä.

Zenfone 11 Ultra on muistin ja tallennustilan osalta saatavilla kahdella eri konfiguraatiolla, jotka ovat 12 / 256 ja 16 / 512 gigatavua. Puhelin hyödyntää LPDDR5X-muistia ja UFS 4.0 -tallennustilaa. Järjestelmäpiiri on lippulaivatason Snapdragon 8 Gen 3 ja näyttö suurehko 6,78-tuumainen AMOLED, jonka mukautuva virkistystaajuus on 1–120 hertsiä, mutta pelaamisessa virkistystaajuus voidaan nostaa jopa 144 hertsiin. Puhelimen akku on kapasiteetiltaan 5500 milliampeerituntia ja tukee 65 watin pikalatausta, ja Qi-standardin mukaisen langattoman latauksen maksimiteho on 15 W. Laturia ei puhelimen mukana toimiteta, mutta USB-C-kaapeli sisältyy pakkaukseen. Yhteyksien puolesta Zenfone 11 Ultra tukee uusinta Wi-Fi 7:ää sekä Bluetooth 5.4:ää.

Puhelimen kameramoduulin pääkamerassa on Sonyn 50 megapikselin IMX890-sensori, joka on varustettu optisella kuvanvakautuksella. 13 MP:n ultralaajakulmakameran sensorin kulma on 120 astetta ja kolmannessa kamerassa on 32 MP:n sensori kolminkertaisella optisella zoomilla ja niin ikään optisella kuvanvakautuksella. Etukamerassa on 32 MP:n RGBW-sensori, mutta lopulliset kuvat ovat tarkkuudeltaan 8 MP pikselien yhdistämistekniikalla (pixel binning). Videokuvaus on tarkimmillaan 8K-laatuista 24 ruudun sekuntinopeudella. 4K- ja FHD-videokuvauksen ruudunpäivitysnopeus on joko 60 tai 30 fps (frames per second).

Tekoälyominaisuuksia, joita Zenfone 11 Ultra hyödyntää, ovat muun muassa AI Wallpaper, AI Call Translator ja AI Transcript. AI Wallpaper on taustakuvasovellus, jolla voi luoda komentojen avulla haluamansa taustakuvan puhelimeen. AI Call Translator kääntää nimensä mukaisesti puheluita reaaliajassa, jolloin erikieliset henkilöt voivat soittaa toisilleen omalla äidinkielellään. AI Transcript kykenee reaaliaikaisesti puhtaaksikirjoittamaan nauhurisovelluksella äänitettyä puhetta. Mainittakoon, että Asuksen mukaan uudet tekoälyominaisuudet ovat tulossa saataville vasta tulevissa ohjelmistopäivityksissä.

Zenfone 11 Ultran tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,8 × 76,8 × 8,9 mm
• Paino: 225 g
• Näyttö: 6,78” LTPO AMOLED, Full HD+, 1–144 Hz
• Järjestelmäpiiri: Snapdragon 8 Gen 3
• RAM-muisti: 12 tai 16 Gt, LPDDR5X
• Tallennustila: 256 tai 512 Gt, UFS 4.0
• Kolmoistakakamera:
  • Pääkamera: Sony IMX890, 50 MP, OIS
  • Ultralaajakulmakamera: 13 MP, 120°, f2.2
  • Telekamera: 32 MP, 3x optinen zoom, f2.4, OIS
• Etukamera: 32 MP (valokuvat 8 MP pikseleiden yhdistämistekniikalla)
• Akku: 5500 mAh, 65 W:n lataus
• Wi-Fi: 802.11 be/ax/ac/a/b/g/n
• Bluetooth 5.4
• Android 14
  • 2 suurta Android-päivitystä ja 4 vuoden tietoturvakorjaukset

Zenfone 11 Ultra on saatavilla neljässä eri värissä, jotka ovat ”Skyline Blue”, ”Eternal Black”, ”Misty Grey” ja ”Desert Sand”. Puhelin on ennakkotilattavissa Asukselta ja toimitukset ajoittuvat kuunvaihteen tienoille. Suositushinnat ovat 1090 euroa 12 / 256 gigatavun mallille ja 1190 euroa 16 / 512 gigatavun mallille. Kalliimmalle mallille on kuitenkin julkaisutarjous, joka laskee myös sen hinnan 1090 euroon.

Lähde: Sähköpostitiedote, Tuotesivu

Intel on julkaissut 14. sukupolven Core-työpöytäprosessoreiden terävimpään kärkeen uuden Core i9-14900KS -mallin, joka toimii vieläkin korkeammilla kellotaajuuksilla kuin aikaisempi kukkulan kuningas 14900K. Nyt yksi ydin kykenee toimimaan maksimissaaan 6,2 GHz:n kellotaajuudella ja kaikkien ytimien rasituksessa P-ytimien kellotaajuus voi nousta 5,8 GHz:iin ja E-ytimien 4,5 GHz:iin. Vertailun vuoksi 14900K:n yhden ytimen maksimitaajuus oli 200 MHz alhaisempi eli 6 GHz ja P- ja E-ytimet toimivat kaikkien ytimien rasituksessa 100 MHz alhaisemmalla kellotaajuudella.

Muuten Raptor Lake Refresh -arkkitehtuuriin perustuvan 14900KS:n ominaisuudet ovat samat kuin 14900K:ssa eli hybridiprosessorissa käytössä on yhteensä 24 ydintä (8P + 16E) ja P-ytimien Hyper-Threading-ominaisuuden ansiosta 32 säiettä. Kaikkien ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on 36 megatavua ja käytössä on edelleen LGA 1700 -kanta.

Alustavissa testeissä esimerkiksi TechPowerUp!-sivusto mittasi vakiona 14900KS:n suorituskyvyn hyötysovelluksissa n. 3 % ja peleissä Full HD -resoluutiolla noin 1 % paremmaksi kuin 14900K:lla. Tehonkulutus kaikkien ytimien rasituksessa oli vajaa 100 wattia korkeampi (282 vs 374W). Ilman tehorajoituksia prosessorin tehonkulutus nousi jopa 508 wattiin.

Core i9-14900KS on Suomessa listattu myyntiin Proshopissa 770 eurolla, kun taas 14900K on parhaillaan tarjouksessa 170 euroa edullisemmin 600 euron hintaan. Mukana ei toimiteta jäähdytysratkaisua, vaan se jää käyttäjän huolehdittavaksi. Suositeltavaa on niin tehokas jäähdytys kuin mahdollista.

Lähde: Intel

Kiinalaisvalmistaja Jonsbo on julkaissut miditornikokoisen TK-3-kotelon, johon sopivat muun muassa Asuksen BTF- ja MSI:n Project Zero -emolevyt takapuolella olevine liitäntöineen. Estetiikkaa viimeistelemässä kotelossa on vain yksi lasipaneeli, joka kattaa kaareutuvalla muodollaan niin kotelon vasemman kyljen kuin etupuolenkin. Tuloksena on näkymä kotelon sisään ilman tukipilaria tai kahden lasipaneelin saumakohtaa vasemmassa etukulmassa. Samanlaista suunnittelua on muutamassa muussakin valmistajan kotelomallissa, kuten TK-2:ssa. Oikea kylki kotelossa on terästä verkkomaisella rakenteella.

TK-3 tukee ATX-, mATX- ja Mini-ITX-emolevyjä ja siihen voi asentaa maksimissaan 220 millimetrin ATX-virtalähteen, joka asemoituu paikalleen pystysuunnassa. Oikeanpuoleisessa sivukammiossa virtalähteen alapuolella on myös paikat SSD- ja HDD-asemille. Asemia voi sisällyttää kokoonpanoon konfiguraatiolla kaksi SSD:tä ja yksi HDD tai vaihtoehtoisesti yksi SSD ja kaksi HDD:tä. Näytönohjaimen maksimipituus on jopa 420 mm ja laajennuspaikkoja kotelon takaosassa on seitsemän.

Nestejäähdytintukea TK-3:ssa on katossa 360 tai 280 mm ja pohjassa 360 mm. 120 mm:n tuulettimia koteloon mahtuu yhteensä kymmenen. Kattoon voi kolmen 120 mm:n tuulettimen sijaan asentaa kaksi 140 mm:n tuuletinta. Etupuolen I/O-paneelissa on yksi USB-C- ja kaksi USB-A-liitäntää sekä kuuloke-mikrofoni-komboliitäntä.

TK-3:n tekniset tiedot:

• Mitat ja paino:
  • 288 × 438 × 415 mm (L × S × K)
  • 7,3 kg
• Materiaalit: Teräs, karkaistu lasi
• Emolevytuki: ATX, mATX, Mini-ITX
• Asemapaikat: 2 × 2,5″ + 1 × 3,5″ / 1 × 2,5″ + 2 × 3,5″
• Jäähdytintuki:
  • Katto: 280 / 360 mm
  • Pohja: 360 mm
• Tuuletintuki:
  • Katto: 3 × 120 mm / 2 × 140 mm
  • Oik. sivu: 3 × 120 mm
  • Pohja: 3 × 120 mm
  • Takapaneeli: 1 × 120 mm
• Virtalähde: ATX, maks. 220 mm
• CPU-coolerin maksimikorkeus: 165 mm
• GPU:n maksimipituus: 420 mm
• I/O-paneeli:
  • 1 × USB 3.2 Gen 2 Type-C
  • 2 × USB 3.0
  • Kuuloke-mikrofoni-komboliitäntä
• Laajennuspaikat: 7

TK-3:n värivaihtoehdot ovat musta ja valkoinen. Hinnoittelusta ja saatavuudesta ei vielä ole tietoa.

Lähde: Tuotesivut (1, 2)

Kryptolouhinta on pysynyt viime aikoina poissa otsikoista louhinnan siirryttyä entistä vahvemmin siihen tarkoitettujen erikoispiirien tehtäväksi. Nyt maailmalta kuuluu kuitenkin kummia ja kryptolouhijat ovat jälleen himoitsemassa kuluttajarautaa virtuaalikaivoksiinsa.

Bitcoinin kurssin menestys on raahannut perässään myös muita kryptovaluuttoja ja yksi niistä, Qubic, on raporttien mukaan tyhjentämässä hyllyjä AMD:n Zen 4 -prosessoreista. Zen 4:stä tekee erityisen houkuttelevan sen AVX-512-tuki, jonka Intel on tiputtanut pois kuluttajaprosessoreistaan ja jota louhintasovellukset osaavat hyödyntää.

Maailmalta kuuluvien raporttien mukaan Qubic-louhinta on tehnyt nyt Ryzen 9 7950X:lle sen, mitä Ethereum-louhinta teki näytönohjaimille. Sähkönhinnan huomioiden Ryzenillä on päästy Qubicilla noin 3 dollarin päivävoittoon, mikä tarkoittaa prosessorin hinnan kuolettamista jopa alle puolessa vuodessa. Toistaiseksi hyllyt huutavat tyhjää lähinnä Yhdysvalloissa, mutta trendin pelätään laajenevan muuallekin ja ensi merkkejä tästä on jo nähtävillä WCCFTechin mukaan.

Mikäli kurssit ja louhintatapa pysyvät ennallaan, Zen 5:n odotetaan jopa pahentavan tilannetta entisestään, sillä sen AVX-512-suorituskyvyn pitäisi olla ennakkotietojen mukaan jopa kaksinkertainen Zen 4:ään nähden.

Lähde: WCCFTech

Samsungin odotetaan julkaisevan uuden sukupolven taittuvanäyttöiset puhelimensa heinäkuussa pidettävässä Galaxy Unpacked -tapahtumassa. Nyt nettiin on vuotanut väitetysti tarkempia tietoja tulevasta Flip6-mallista.

Luotettaviin vuotolähteisiin laskettava TheGalox_ on twiitannut X:ssä väitettyjä tietoja tulevasta Samsung Galaxy Z Flip6 -puhelimesta. Simpukkamallin taittuva puhelinsarja koki viime sukupolvessa odotetun päivityksen merkittävästi kasvaneen etunäytön myötä ja vuodon mukaan lisää on luvassa.

Samsungin kerrotaan kasvattavan Flip6:n etunäytön koon Flip5:n 3,4-tuumaisesta 3,9-tuumaiseksi ja samalla päivittävän sen Gorilla Glass -suojalasin S24-sarjasta tuttuun Armor-versioon. Myös etunäytön rinnalta löytyvien kameroiden osalta kerrotaan tulevan päivitystä; toinen 12 megapikselin sensoreista on vaihtumassa 50 megapikseliseksi.

Vaikka ulkonäyttö kasvaakin, odotetaan sisänäytön pysyvän edelleen 6,7-tuumaisena. Puhelimen sisällä tullee sykkimään Qualcommin Snapdragon 8 Gen 3, odotettavasti ”for Galaxy” -versiona ja sen tukena on raportin mukaan parhaimmillaan 12 gigatavua muistia eli 4 Gt aiempia sukupolvia enemmän. Muita päivityksiä kerrotaan olevan päivitetty sarana sekä uudelleen järjestellyt sisuskalut, mikä on mahdollistanut aiempaa kookkaamman jäähdytyksen.

Samsung Galaxy Z Flip6 tulee luonnollisesti tukemaan Galaxy AI -ominaisuuksia ja se tulee saamaan raportin mukaan seitsemän vuoden päivitystakuun.

Lähde: GSMArena, TheGalox_ @ X

Generatiiviset tekoälybotit ovat ajankohtaisesti kuumimpia puheenaiheita tietotekniikan saralla. Erilaiset botit ovat ihastuttaneet ja vihastuttaneet monin eri tavoin ja aiheuttaneet siinä ohessa myös jonkinmoisia kohuja esimerkiksi historian vääristelyllä ja jumalkompleksilla.

Käyttäjä voi kysyä chattiboteilta käytännössä ihan mitä tahansa, mutta botteihin on sisäänrakennettu useita erilaisia suojauksia estämään bottia vastaamasta vääränlaisiin kysymyksiin. Washingtonin ja Chicagon yliopistojen tutkijat ovat kuitenkin löytäneet varsin yksinkertaisen keinon kiertää useita merkittäviä suojamuureja.

Tutkijoiden löytämä hyökkäysvektori perustuu yksinkertaiseen ASCII-taiteeseen. Tekoälybotit osaavat tunnistaa ASCII-taiteella muotoillut kirjaimet ja syystä tai toisesta ne eivät laukaise suojauksia, jotka olisivat voimassa täysin vastaavilla tekstikehotteilla. Tutkijat saivat ASCII-taiteella tekoälybotit kertomaan paitsi pomminrakennusohjeita, myös väärennetyn rahan teko- ja levittämisohjeita. ArtPromptiksi ristitty hyökkäys on testattu toimivaksi viidellä merkittävällä LLM-kielimallilla: GPT-3.5, GPT-4, Gemini, Claude ja Llama 2.

Lähde: Tom’s Hardware

Muististandardeja hallitseva JEDEC valmistelee parhaillaan uuden standardin julkaisua alan lähteiden mukaan. Uusi standardi tulee olemaan ensimmäinen suuri päivitys vähävirtaisten laitteiden LPDDR-standardiin sitten vuoden 2019 LPDDR5:n.

Korealaisen ETNewsin mukaan JEDEC on pitänyt hiljattain tapaamisen Portugalissa pääasiassa mobiililaitteissa käytettävän LPDDR-standardin tulevaisuuden tiimoilta. Raporttien mukaan tapaamisessa viimeisteltiin LPDDR6-standardin valmistumiseen liittyviä yksityiskohtia ja valmiita julkaisulle oltaisiin kuluvan vuoden kolmannella vuosineljänneksellä.

Nykyisellään käytössä oleva LPDDR5-standardi ylsi alun perin 6400 Mbps:n nopeuteen, mutta se sai vuonna 2021:n päivityksessä X:n peräänsä ja maksiminopeus nostettiin samalla 8533 Mbps:ään. Lisäksi SK Hynix on julkaissut LPDDR5T:n eli ”Turbon”, joka yltää 9600 Mbps:n nopeuksiin, mutta se ei ole JEDECin virallinen standardi. Toistaiseksi ei ole tiedossa, mihin nopeuksiin LPDDR6 tulee yltämään, mutta huhuissa on puhuttu ainakin 12 800 Mbps:n nopeudesta. Samsungin tiedetään vihjanneen jopa 17 000 Mbps:n tasolle yltämisestä, mutta sen on epäilty viittaavaan mahdolliseen LPDDR6X-päivitysversioon.

Lähde: ETNews