Kiinalainen RedMagic, joka valmistaa mm. mobiilipelaamiseen markkinoituja älypuhelimia, on esitellyt kotimaassaan uutta mobiililaitteiden nestejäähdytysratkaisua, joka on ensimmäinen laatuaan massatuotannossa.

RedMagicin tuotteessa kiertää fluorattu jäähdytysneste, jonka kehutaan toimivan -40–70 celsiusasteen lämpötilahaarukassa. Valmistaja kertoo onnistuneensa tuhansien iteraatioiden jälkeen valmistamaan mikrometritason nestevirtauskanavia luotettavalla ja jatkuvalla virtauksella, jonka mahdollistaa pietsosähköilmiöön perustuva keraaminen mikropumppu. Jäähdytysratkaisun mainostetaan olevan siroudestaan huolimatta myös hyvin iskuja kestävä, mikä on tärkeää puhelimissa.

Valmistaja esitteli puhelimiin myös Turbo Fan 4.0 -ilmajäähdytysratkaisua, jossa on jopa 24 000 rpm:n nopeuteen yltävä tuuletin ilmaa ohjaavaan kanavaan yhdistettynä. Turbo Fan 4.0 on myös IPX8-suojaluokiteltu. RedMagicin innovaatiot on suunnattu pelaamiseen, joka on yksi merkittävistä kuumenemista aiheuttavista aktiviteeteista puhelimella.

Yhtiö kiusoitteli uusien jäähdytysratkaisujen olevan hyödynnetty tulevissa RedMagic 11 Pro -malleissa, jotka on varustettu mm. Snapdragon 8 Gen 5 -järjestelmäpiirillä ja 144 Hz:n näytöllä. Tarkkoja aikatauluja tai teknisiä yksityiskohtia ei kuitenkaan paljastettu.

Lähde: Sähköpostitiedote

Brasilialainen modaaja Paolo Gomes on päässyt otsikoihin useampaan otteeseen kaksinkertaistamalla eri näytönohjainten muistikapasiteetteja onnistuneesti. Tällä kertaa hänen pöydälleen on eksynyt kuitenkin aivan toista maata oleva projekti näytönohjaimen korjauksen saralla.

Paolo Gomesin tuoreessa videossa korjauspajan pöydälle on löytänyt tiensä GeForce RTX 5070 Ti, jonka piirilevyssä on kirjaimellisesti reikä. Reiän syy ei ole ilmiselvä, mutta sen koko ja sijainti virransyötön keskellä varmistaa tehokkaasti näytönohjaimen toimimattomuuden.

Huolimatta ammottavasta reiästä, Gomes yhdessä nimimerkki Sidnelsonin kanssa onnistuu korjaamaan näytönohjaimen varsin kekseliäällä tavalla. RTX 5070 Ti:n virransyöttö korjataan videolla ohittamalla rikkoutunut osa Radeon RX 580 -näytönohjaimen muisteista ja GPU:sta riisuttua piirilevyä hyödyntäen.

Näytönohjain on operaation jälkeen toimiva, mutta sitä ei ole vielä testattu raskaammissa kuormissa. Jo kevyen kuorman kanssa virransyötön balansointi on haastavaa ja raskaammissa kuormissa se saattaisi pettää alta, eikä mahdollisia lämpöongelmiakaan voida pois sulkea. Gomes ja Sidnelson aikovat kuitenkin jatkaa projektia tavoitteenaan saada näytönohjain toimimaan vielä normaalisti kuormasta riippumatta.

Lähde: VideoCardz

Yhdysvaltalainen Antec on julkaissut uuden P30-kotelonsa, josta tulee tarjolle Air- ja ARGB-variantit. Molemmat mallit on varustettu viidellä tuulettimella, joista kolme kappaletta on valaistuja ARGB-mallissa. ARGB:n mukana tulee myös valaistuksen säätöön tarkoitettu ohjainosa, vaikka valaistusta voi toki säätää myös suoraan emolevyn liitäntöjen kautta.

Kotelo on lasikylkeä lukuun ottamatta verhoiltu kauttaaltaan mesh-verkkopaneeleilla, jotka tehostavat ilmankiertoa, myös alaosan virtalähdekammiossa. Lisäksi etupaneelissa on puinen aksentti estetiikkaa kohentamassa. Antec ei ole vielä listannut kaikkia kotelon teknisiä tietoja, mutta kuvista päätellen etupaneelin kaksi tuuletinta ovat 140 mm:n kokoluokkaa, muiden kolmen ollessa 120 mm:n kokoisia. Myös jäähdytintukea mainostetaan monipuoliseksi 360 mm:iin saakka niin etu- kuin kattopaneeliinkin. P30 näyttää tulevan saataville vain mustana varianttina, sillä Antec ei tiedotteessaan puhunut valkoisesta mallista.

P30 Air ja P30 ARGB tulevat Euroopassa myyntiin marraskuun loppupuolella 90 euron suositushintaan.

Lähde: Sähköpostitiedote

Tekoälymalleihin erikoistunut OpenAI on ollut viime aikoina toistuvasti uutisissa merkittävien palvelinprojektien tiimoilta, eikä loppua ole ainakaan vielä näkyvissä. Viimeisin projekti on OpenAI:n ja Broadcomin välinen yhteistyösopimus.

OpenAI ja Broadcom ovat kertoneet yhteistyöprojektista, jossa otetaan käyttöön 10 gigawatin edestä kustomoituja tekoälykiihdyttimiä. Toisin kuin esimerkiksi OpenAI:n AMD:n ja NVIDIAn kanssa toteutettavat projektit, Broadcomin kanssa toteutettavissa palvelimissa käytetään täysin kustomoitua laskentarautaa.

Broadcom on merkittävä tekijä eri asiakkaiden tekoälypiirien toteuttamisessa ja OpenAI on tehnyt yhtiön kanssa yhteistyötä jo 18 kuukauden ajan oman tekoälypiirinsä toteutuksen parissa. OpenAI on vastuussa kiihdytinten ja niiden palvelinten suunnittelusta ja varsinaiset piirit suunnitellaan yhteistyössä vankan ASIC-kokemuksen omaavan Broadcomin kanssa. Broadcom on lisäksi vastuussa palvelinten verkkototeutuksista.

OpenAI:n kiihdyttimiin perustuvien palvelinten käyttöönotto aloitetaan vuoden 2026 jälkimmäisellä puoliskolle ja valmista koko 10 gigawatin kokonaisuuden osalta pitäisi olla vuoden 2029 loppuun mennessä.

Lähteet: OpenAI, Broadcom

Applen vuoden 2025 älypuhelinmallisto koostuu jo aiemmin io-techin testissä käyneestä iPhone Airista, kahdesta Pro-mallista sekä vain yhteen jäävästä perusmallista. iPhone 17 menetti siis tänä vuonna suurikokoisemman Plus-sisarmallinsa, mutta tuo vastapainona kenties selvimmät päivityksensä perusmalleihin sitten iPhone 12:n mukanaan tuoman suurempiresoluutioisen näytön. Nyt tuo perusmallin iPhone 17 on päätynyt io-techin testipenkkiin.

Uudessa testiartikkelissa otamme selvää, tarjoaako iPhone 17 vastinetta 999 euron hinnalleen ja miten se vertautuu edeltäjiinsä, sisarusmalleihinsa sekä Android-markkinoiden kilpailijoihin.

Lue artikkeli: Testissä Apple iPhone 17

Samsung on esitellyt tuoreimman ISOCELL HP5 -kamerasensorinsa älypuhelimiin. Kyseessä on 200 megapikselin 1/1,56-tuumainen sensori, joka tuottaa valmistajan mukaan aiempaa tarkempia laajakulmakuvia ja terävämpiä lähennyskuvia.

HP5 pystyy keräämään valoa entistä tehokkaammin, vaikka pikselikoon pienentyessä myös valonkeräyspinta-ala pienenee. Ratkaisuina ongelmaan Samsung hyödyntää teknologioita kuten FDTI (Front Deep Trench Isolation) ja D-VTG (Dual Vertical Transfer Gate) kasvattaakseen pikseleiden varausta ennen niiden ylikyllästymistä.

Lisäksi HP5 hyödyntää korkean tarkkuuden mikrolinssejä, jotka parantavat valonkeräystä minimoiden sen heijastumisen ja hajautumisen vääriin suuntiin. Tuloksena on tarkkoja ja eläväisiä kuvia sekä valoisassa että hämärässä ympäristössä.

Mukana on tietenkin myös paranneltua tekoälytoiminnallisuutta, sillä HP5:ssä on mm. uusi AI Remosaic -ominaisuus, joka käsittelee jopa 200 MP:n kuvia alle kahdessa sekunnissa.

ISOCELL HP5:n tuotanto on jo käynnistynyt, eli ensimmäiset sensoria hyödyntävät puhelimet lienevät jo nurkan takana.

Lähde: Samsung

Google julkisti 10. sukupolven Pixel-älypuhelimensa 21. elokuuta. Edullisin julkaistuista puhelimista oli Pixel 10 -perusmalli, jonka suositushinnat alkavat 949 eurosta. Pixel 10 mukailee hyvin pitkälti edeltäjänsä kaavaa – teknisiä uudistuksia on tapahtunut lähinnä uudemman Tensor G5 -piirin, telekameran sekä Qi2-lataustuen osalta.

Tässä artikkelissa tutustuaan Pixel 10 -älypuhelimeen runsaan kahden viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten ja hieman lyhennetyn testiartikkelirungon puitteissa.

Lue artikkeli: Testissä Google Pixel 10

io-techin Tekniikkapodcast tänään perjantaina 10. lokakuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

AMD ja Sony kertoivat viime vuoden lopulla aloittaneensa Project Amethyst -yhteistyöprojektin. AMD:n Radeoneiden punaisen ja PlayStationin sinisen yhdistävä violetin sävyn mukaan nimetyn projektin tavoitteena on tuoda mm. lisää tekoälyä peleihin sekä paremmin niihin soveltuva arkkitehtuuri. 

Nyt AMD:n Computing and Graphics Groupin johtaja Jack Huynh ja Sony Interactive Entertainmentin Mark Cerny ovat istuneet yhden pöydän ääreen ja kertoneet tulevista Radeon-näytönohjainten ja sen myötä myös tulevan PlayStation 6 –pelikonsolin ominaisuuksista. 

Neural Arrays on uusi tapa yhdistää useampi Compute Unit -yksikkö toimimaan yhden tekoälykiihdyttimen kaltaisena kokonaisuutena. Tämän kerrotaan mahdollistavan seuraavan sukupolven “neuraalirenderöinnin” ja edistää muutoinkin tekoälysuorituskykyä. 

Radiance Core on puolestaan AMD:n uusi säteenseurantayksikkö. Tähän asti säteenseurantakiihdytys on toteutettu osana Compute Unit -yksikköjen teksturointiyksikköä samaan aikaan, kun varsinaiset varjostinyksiköt laskevat Ray Traversal –laskut varjostimina. Radiance Coret osaavat nyt törmäystarkistusten lisäksi hoitaa myös Ray Traversal –laskut itsenäisesti, eikä varjostimia enää tarvita. 

Viimeinen esitellyistä uusista ominaisuuksista on Universal Compression. Erilaiset pakkausmetodit ovat olleet vuosikausia arkitpäivää näytönohjainten sisällä, mutta Universal Compression pyrkii viemään tämän entistä pidemmälle pakkaamalla kaiken GPU:n sisällä liikuvan datan, mikä vain on mahdollista pakata. Tämä vähentää merkittävästi sekä sisäisen että ulkoisen muistikaistan tarvetta ja siten mahdollistaa entistä korkeamman suorituskyvyn. 

Intelin Tech Tour US ei keskittynyt pelkästään rautapuoleen, vaan myös ohjelmistopuolelle saatiin uutta XeSS 3:n muodossa. Kuten jo hiljattain ajureista löydetyt viitteet käytännössä kertoivat, XeSS 3:n suuri uudistus on tuki useamman ruudun generoinnille. 

Intelin XeSS 3:n useamman ruudun generointi tottelee lyhennettä XeSS-MFG. Se kykenee luomaan yhden lisäruudun sijasta valinnan mukaan kaksi tai kolme lisäruutua, mikä teoriassa parhaimmillaan nelinkertaistaisi ruudunpäivitysnopeuden. Kuten muidenkin ruutujen generointiteknologioiden kohdalla, korkeampi ruudunpäivitysnopeus ei kuitenkaan käänny automaattisesti paremmaksi pelikokemukseksi, sillä viiveitä se ei pysty parantamaan natiiviin ruudunpäivitysnopeuteen verrattuna. 

XeSS-MFG tukee kaikkia Intelin grafiikkaohjaimia ja näytönohjaimia, joista löytyy XMX-matriisilaskin. Käytännössä tämä tarkoittaa Arc A- ja B-sarjojen erillisnäytönohjaimia sekä Core Ultra 200 –sarjan integroituja grafiikkaohjaimia. VideoCardzin mukaan tuki olisi kuitenkin tulossa myöhemmin myös muille Xe-arkkitehtuureille, mutta tätä ei ole voitu varmistaa muista lähteistä. XeSS-MFG tulee toimimaan suoraan kaikissa peleissä, jotka tukevat XeSS-FG:tä eli yhden lisäruudun generointia. Sitä hallitaan yhtiön Graphics Software –hallintaohjelmistolla, johon tulee tätä varten Frame Generation Override –toiminto, jolla voi valita yhden (2x Frame Generation), kahden (3x FG) ja kolmen (4x FG) generoidun lisäruudun välillä. 

Muita ohjelmistopuolen tulevia uudistuksia on mahdollisuus säätää jaetun muistin määrää siten, että käyttäjä voi määrittää tietyn määrän keskusmuistista GPU:n ja NPU:n käyttöön. Lisäksi Intel ilmoitti tuovansa ajureihin Precompiled Shader Distribution –ominaisuuden, mikä on käytännössä Intelin toteutus Advanced Shader Deliverystä, eli valmiiksi käännettyjen varjostinten toimittamisesta suoraan tietokoneille. Käytännössä ominaisuuden pitäisi vähentää varjostinten kääntämisestä johtuvaa nykimistä pelin aikana sekä poistaa tarve niiden kääntämiselle pelin ensimmäisen käynnistyksen ja ajuri- tai pelipäivityksen jälkeen. 

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit