Kryptolouhinta on pysynyt viime aikoina poissa otsikoista louhinnan siirryttyä entistä vahvemmin siihen tarkoitettujen erikoispiirien tehtäväksi. Nyt maailmalta kuuluu kuitenkin kummia ja kryptolouhijat ovat jälleen himoitsemassa kuluttajarautaa virtuaalikaivoksiinsa.

Bitcoinin kurssin menestys on raahannut perässään myös muita kryptovaluuttoja ja yksi niistä, Qubic, on raporttien mukaan tyhjentämässä hyllyjä AMD:n Zen 4 -prosessoreista. Zen 4:stä tekee erityisen houkuttelevan sen AVX-512-tuki, jonka Intel on tiputtanut pois kuluttajaprosessoreistaan ja jota louhintasovellukset osaavat hyödyntää.

Maailmalta kuuluvien raporttien mukaan Qubic-louhinta on tehnyt nyt Ryzen 9 7950X:lle sen, mitä Ethereum-louhinta teki näytönohjaimille. Sähkönhinnan huomioiden Ryzenillä on päästy Qubicilla noin 3 dollarin päivävoittoon, mikä tarkoittaa prosessorin hinnan kuolettamista jopa alle puolessa vuodessa. Toistaiseksi hyllyt huutavat tyhjää lähinnä Yhdysvalloissa, mutta trendin pelätään laajenevan muuallekin ja ensi merkkejä tästä on jo nähtävillä WCCFTechin mukaan.

Mikäli kurssit ja louhintatapa pysyvät ennallaan, Zen 5:n odotetaan jopa pahentavan tilannetta entisestään, sillä sen AVX-512-suorituskyvyn pitäisi olla ennakkotietojen mukaan jopa kaksinkertainen Zen 4:ään nähden.

Lähde: WCCFTech

Samsungin odotetaan julkaisevan uuden sukupolven taittuvanäyttöiset puhelimensa heinäkuussa pidettävässä Galaxy Unpacked -tapahtumassa. Nyt nettiin on vuotanut väitetysti tarkempia tietoja tulevasta Flip6-mallista.

Luotettaviin vuotolähteisiin laskettava TheGalox_ on twiitannut X:ssä väitettyjä tietoja tulevasta Samsung Galaxy Z Flip6 -puhelimesta. Simpukkamallin taittuva puhelinsarja koki viime sukupolvessa odotetun päivityksen merkittävästi kasvaneen etunäytön myötä ja vuodon mukaan lisää on luvassa.

Samsungin kerrotaan kasvattavan Flip6:n etunäytön koon Flip5:n 3,4-tuumaisesta 3,9-tuumaiseksi ja samalla päivittävän sen Gorilla Glass -suojalasin S24-sarjasta tuttuun Armor-versioon. Myös etunäytön rinnalta löytyvien kameroiden osalta kerrotaan tulevan päivitystä; toinen 12 megapikselin sensoreista on vaihtumassa 50 megapikseliseksi.

Vaikka ulkonäyttö kasvaakin, odotetaan sisänäytön pysyvän edelleen 6,7-tuumaisena. Puhelimen sisällä tullee sykkimään Qualcommin Snapdragon 8 Gen 3, odotettavasti ”for Galaxy” -versiona ja sen tukena on raportin mukaan parhaimmillaan 12 gigatavua muistia eli 4 Gt aiempia sukupolvia enemmän. Muita päivityksiä kerrotaan olevan päivitetty sarana sekä uudelleen järjestellyt sisuskalut, mikä on mahdollistanut aiempaa kookkaamman jäähdytyksen.

Samsung Galaxy Z Flip6 tulee luonnollisesti tukemaan Galaxy AI -ominaisuuksia ja se tulee saamaan raportin mukaan seitsemän vuoden päivitystakuun.

Lähde: GSMArena, TheGalox_ @ X

Generatiiviset tekoälybotit ovat ajankohtaisesti kuumimpia puheenaiheita tietotekniikan saralla. Erilaiset botit ovat ihastuttaneet ja vihastuttaneet monin eri tavoin ja aiheuttaneet siinä ohessa myös jonkinmoisia kohuja esimerkiksi historian vääristelyllä ja jumalkompleksilla.

Käyttäjä voi kysyä chattiboteilta käytännössä ihan mitä tahansa, mutta botteihin on sisäänrakennettu useita erilaisia suojauksia estämään bottia vastaamasta vääränlaisiin kysymyksiin. Washingtonin ja Chicagon yliopistojen tutkijat ovat kuitenkin löytäneet varsin yksinkertaisen keinon kiertää useita merkittäviä suojamuureja.

Tutkijoiden löytämä hyökkäysvektori perustuu yksinkertaiseen ASCII-taiteeseen. Tekoälybotit osaavat tunnistaa ASCII-taiteella muotoillut kirjaimet ja syystä tai toisesta ne eivät laukaise suojauksia, jotka olisivat voimassa täysin vastaavilla tekstikehotteilla. Tutkijat saivat ASCII-taiteella tekoälybotit kertomaan paitsi pomminrakennusohjeita, myös väärennetyn rahan teko- ja levittämisohjeita. ArtPromptiksi ristitty hyökkäys on testattu toimivaksi viidellä merkittävällä LLM-kielimallilla: GPT-3.5, GPT-4, Gemini, Claude ja Llama 2.

Lähde: Tom’s Hardware

Muististandardeja hallitseva JEDEC valmistelee parhaillaan uuden standardin julkaisua alan lähteiden mukaan. Uusi standardi tulee olemaan ensimmäinen suuri päivitys vähävirtaisten laitteiden LPDDR-standardiin sitten vuoden 2019 LPDDR5:n.

Korealaisen ETNewsin mukaan JEDEC on pitänyt hiljattain tapaamisen Portugalissa pääasiassa mobiililaitteissa käytettävän LPDDR-standardin tulevaisuuden tiimoilta. Raporttien mukaan tapaamisessa viimeisteltiin LPDDR6-standardin valmistumiseen liittyviä yksityiskohtia ja valmiita julkaisulle oltaisiin kuluvan vuoden kolmannella vuosineljänneksellä.

Nykyisellään käytössä oleva LPDDR5-standardi ylsi alun perin 6400 Mbps:n nopeuteen, mutta se sai vuonna 2021:n päivityksessä X:n peräänsä ja maksiminopeus nostettiin samalla 8533 Mbps:ään. Lisäksi SK Hynix on julkaissut LPDDR5T:n eli ”Turbon”, joka yltää 9600 Mbps:n nopeuksiin, mutta se ei ole JEDECin virallinen standardi. Toistaiseksi ei ole tiedossa, mihin nopeuksiin LPDDR6 tulee yltämään, mutta huhuissa on puhuttu ainakin 12 800 Mbps:n nopeudesta. Samsungin tiedetään vihjanneen jopa 17 000 Mbps:n tasolle yltämisestä, mutta sen on epäilty viittaavaan mahdolliseen LPDDR6X-päivitysversioon.

Lähde: ETNews

io-techin vuoden 2024 ensimmäisessä älykellotestissä tutustutaan OnePlussan MWC:ssä julkaisemaan 329 euron hintaiseen Watch 2 -älykelloon, jonka erikoisuus on kaksi rinnakkaiskäytössä toimivaa piiriä ja sen avulla poikkeuksellisen hyvä 100 tunnin akunkesto täydessä älykellotilassa. Käymme artikkelissa läpi kellon ominaisuuksia ja käyttökokemuksia runsaan parin viikon käyttötestijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus Watch 2

Qualcomm julkaisi Oyron-ytimiin perustuvan, kannettaviin suunnatun Snapdragon X Elite -prosessorin viime lokakuun lopulla. Prosessoriin perustuvia kannettavia odotetaan markkinoille vuoden puolivälin tienoilla ja nyt nettiin on tihkunut ensimmäisiä tietoja Samsungin tarjokkaasta.

Saksalaisen WinFuturen tietojen mukaan Samsung tulee julkaisemaan lähikuukausina 12-ytimiseen Snapdragon X Elite -prosessoriin perustuvan Galaxy Book4 Edge -kannettavan. Qualcommin uutuuteen perustuvien kannettavien odotetaan haastavan Applen M-sarjan järjestelmäpiirit suorituskyvyssä ja tekevän Arm-prosessoreista aidosti käyttökelpoisia Windows-ympäristössä.

WinFuturen raportin mukaan Galaxy Book4 Edge tulee sisältämään 14-tuumaisen näytön ja järjestelmäpiirin tukena on ainakin yhdessä konfiguraatiossa 16 Gt muistia ja 512 Gt:n SSD-asema. Snapdragon X Elite hyödyntää LPDDR5X-muistia, mikä tarkoittaa automaattisesti emolevylle juotettuja piirejä ilman päivitysmahdollisuutta jälkikäteen.

Kuvattu konfiguraatio on ollut myös Geekbench-testissä, jossa se peittoaa M2-sukupolven 15” MacBook Air -kannettavan yhden ytimen suorituskyvyssä vajaan 5 %:n ja kaikkien ydinten testissä jopa lähes 40 %:n erolla. Kellolta kellolle suorituskyky jää siis jälkeen jonkin verran, mutta korkeammat kellotaajuudet kompensoivat puutteen ja ylikin; 12 Oryon-ydintä sykkivät Geekbenchin mukaan 4 GHz:n kellotaajuudella, kun Applen neljä suorituskykyistä ja neljä energiatehokasta ydintä sykkivät parhaimmillaan 3,47 GHz:n kellotaajuudella. Valitettavasti testisovellus ei erittele eri ydinten tai ydintyyppien kellotaajuuksia.

WinFuturen mukaan 12-ytimisen Galaxy Book4 Edgen hinta 16 Gt:n muistilla ja 512 Gt:n tallennustilalla tulee ennakkotietojen valossa maksamaan noin 1800 euroa, Saksan verokannalla tietenkin.

Päivitys:

Nettiin on vuotanut lisää testejä vielä julkaisemattomalla Samsung-kannettavalla. Erdi Özüağin YouTube-videolla on vertailut Intelin Meteor Lake -arkkitehtuuriin perustuvaan Core Ultra 7 155H -kannettavaan. Sekä Galaxy Book4 Edgen että Core Ultra -kannettavan TDP oli 28 wattia.

Visual Studiossa koodin kääntämistestissä Snapdragon X Elitellä vierähti aikaa 37 sekuntia, kun Core Ultra pohti asiaa 54 sekunnin verran. Grafiikkasuorituskyvyssä tilanne oli kuitenkin tasainen ja Adreno vei voiton Arcista vain yhden FPS:n voimin, eli helposti virhemarginaalin sisään. UL Procyon -tekoälypäättelytestissä Snapdragon oli suorastaan murskaava, netoten 1720 pistettä kun Intelillä jäätiin 476 pisteeseen. Procyonissa käytettiin Snapdragonilla SNPE:tä ja Intelillä OpenVINOa, eli kummallakin oli käytössä oma tekoälykiihdytyskehyksensä.

Lähteet: WinFuture, Geekbench (1), (2), Päivitys: TechPowerUp

Samsung on odotusten mukaisesti julkaissut tänään uudet keskihintaiset Galaxy A35- ja A55-älypuhelimensa. Kyseessä on suorat seuraajamallit vuosi sitten julkaistuille A34- ja A54 -malleille. Kyseiset mallit ovat edustaneet viime vuosina yhteensä noin kymmentä prosenttia Suomen älypuhelinmarkkinasta.

Uutuuksista edullisempi on Galaxy A35, joka luottaa edelleen muovikehykseen, lasiseen etu- ja takakuoreen sekä 6,6-tuumaiseen FullHD+ AMOLED-näyttöön. Laitteen sisälle on päivitetty sama Exynos 1380 -järjestelmäpiiri, joka nähtiin vuosi sitten kalliimmassa A54-mallissa. Muistivaihtoehtoina ovat Suomessa 6 & 128 Gt sekä 8 & 256 Gt.

Kamerapuolella ei nähdä rautapuolen uudistuksia, mutta Samsung kehuu parantaneensa kuvanlaatua mm. hämäräolosuhteissa edistyneemmän kuvaprosessoinnin ja tekoälyn avulla. Myös akku on pysynyt kapasiteetiltaan ja latausnopeudeltaan samana kuin edeltäjässä.

Ohjelmistopuolelle Samsung tuo ensimmäistä kertaa A-sarjaan kalliimmista malleista tutut Knox Vault -tietoturvaominaisuudet, jotka on toteutettu erillisellä rautatason suojauspiirillä. Tällä Samsung kosiskelee erityisesti yrityskäyttäjiä, joiden keskuudessa A-sarjalla on jo valmiiksi vahva suosio.

Samsung Galaxy A35 5G:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,7 x 78,0 x 8,2 mm
• Paino: 209 grammaa
• Muovikehys, GG Victus+ -kuoret
• IP67
• 6,6” Super AMOLED -näyttö, Full HD+, 120 Hz
• Samsung Exynos 1380 -järjestelmäpiiri
• 6 tai 8 Gt RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt tallennustilaa, MicroSDXC-korttipaikka
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera, f1.8, PDAF, OIS
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2
  • 5 megapikselin makrokamera, f2.4
• 13 megapikselin etukamera, f2.2
• 5000 mAh akku, 25 watin lataus
• Android 14, One UI 6.1
  • 4 suurta Android-päivitystä ja 5 vuoden tietoturvakorjaukset

Hieman kalliimpi ja edistyneempi Galaxy A55 -malli on muuttunut fyysisesti jonkin verran edeltäjäänsä nähden. Laitteessa on nyt alumiinirunko ja näyttökoko on kasvanut kahdella tuuman kymmenyksellä 6,6 tuumaan. Näyttö on nyt sama kuin A35-mallissa. Näytön koon kasvamisen myötä myös ulkomitat ja paino ovat kasvaneet edeltäjämallista.

Laitteen sisälle on päivitetty uusi neljän nanometrin prosessilla valmistettava Exynos 1480 -järjestelmäpiiri, joka käyttää nyt kalliimpien Samsungin piirien tapaan AMD-pohjaista grafiikkasuoritinta. Suorituskyvyn kerrotaan parantuneen 15 % prosessorin osalta ja noin 30 % grafiikkasuorittimen osalta. Muistivaihtoehtoina ovat Suomessa 8 & 128 Gt sekä 8 & 256 Gt. Edullisemman sisarmallin tapaan kamera- ja akkuosastolle ei ole tehty mainittavia teknisiä muutoksia.

Käyttöjärjestelmänä molemmissa malleissa on Android 14 Samsungin tuoreimmalla One UI 6.1 -käyttöliittymällä varustettuna. Ohjelmistopäivitystuki on edeltäjämalleista tuttu 4 & 5 vuotta.

Samsung Galaxy A55 5G:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,1 x 77,4 x 8,2 mm
• Paino: 213 grammaa
• Harjattu alumiinikehys, GG Victus+ -kuoret
• IP67
• 6,6” Super AMOLED -näyttö, Full HD+, 120 Hz
• Samsung Exynos 1480 -järjestelmäpiiri
  • 4 x 2,75 GHz CPU
  • 4 x 2,05 GHz CPU
  • Xclipse 530 GPU
• 8 Gt RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt tallennustilaa, MicroSDXC-korttipaikka
• Kolmoistakakamera
  • 50 megapikselin pääkamera, f1.8, PDAF, OIS
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2
  • 5 megapikselin makrokamera, f2.4
• 32 megapikselin etukamera, f2.2
• 5000 mAh akku, 25 watin lataus
• Android 14, One UI 6.1
  • 4 suurta Android-päivitystä ja 5 vuoden tietoturvakorjaukset

Galaxy A35 ja A55 tulevat Suomeessa myyntiin 18. maaliskuuta. Molemmissa malleissa värivaihtoehtoina ovat Awesome Iceblue, Awesome Lemon, Awesome Lilac ja Awesome Navy. Galaxy A35:n suositushinnat ovat 399 euroa 128 Gt mallille ja 449 euroa 256 Gt mallille. Galaxy A55:ssä vastaavat hinnat ovat 499 ja 549 euroa, eli hinnat eivät ole nousseet edeltäjämalleista. 18.-31.3.2024 välisenä aikana A55:n ostaneet saavat kaupan päälle Galaxy Buds2 Black -kuulokkeet Samsung Members -sovelluksen kautta lunastettuna.

Lähde: sähköpostitiedote, Samsung

Kaupallinen yhteistyö Fractalin kanssa

Kasataan tietokone Fractalin uuteen ja isompaan North XL -koteloon, josta löytyy puurimoilla koristeltu etupaneeli ja lasikylki. Noin 200 euron hintaista koteloa on saatavilla myös valkoisena ja verkkokylkipaneelilla.

Pelitietokoneen sisuksista löytyy AMD:n Radeon RX 7900 XTX -näytönohjain, AMD:n Ryzen 9 7950X -prosessori, jota jäähdytetään Fractalin Lumen S36 RGB -AIO-nestecoolerilla ja virtalähteenä on Fractalin 850-wattinen Ion Gold.

• Fractal, North XL -tuotesivu
• Fractal, Lumen S36 RGB -tuotesivu

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Asuksen TUF Gaming -tavaramerkin alle on julkaistu uusi GT302 ARGB -miditornikotelo, johon voi asentaa takapuolisilla liittimillä varustetun emolevyn, jollaisia ovat esimerkiksi Asuksen omat BTF-mallit. Lehdistötiedotteessaan Asus kertoo kotelon kuuluvan miditorniluokkaan, mutta se tukee myös joitain E-ATX-emolevyjä.

Mustana tai valkoisena tuleva GT302 ARGB on valmiiksi varustettu neljällä 140 millimetrin ARGB-tuulettimella, jotka ovat vieläpä 28 mm paksuja. Lisäksi kattoon voi halutessaan asentaa maksimissaan 360 mm:n nestejäähdyttimen. Tietokoneen kasauksen helpottamiseksi paneelit irtoavat nykytrendin mukaisesti ilman työkaluja. Etupaneelissa on pienistä neliöistä koostuva verkkorakenne ja kylkipaneelit ovat keskenään vaihdettavissa. Käyttäjä voi siis valita, haluaako hän asentaa lasikyljen perinteisesti ikkunaksi vasemmalle puolelle kotelon edestä katsottuna vai oikealle puolelle kaapelinhallinnan esittelyä varten. Kaapeleille kotelon oikean puolen sivukammiossa on varattu 37 mm tilaa.

GT302 ARGB voi mahduttaa sisäänsä maksimissaan 407 mm pitkän näytönohjaimen joko vaaka- tai pystyasennossa. Kotelon kaksi kiintolevykelkkaa tukevat yhtäaikaisesti niin 2,5″ SSD-asemaa kuin 3,5″ HDD-asemaakin tilan säästämiseksi. I/O-paneelissa on kahden USB 3.0 -liitännän ja audio-mikrofoni-komboliitännän lisäksi 20 Gbps:n nopeutta tukeva USB-C-liitäntä. Lisäksi I/O-paneelin kaapelit on niputettu kiinni yhteen liittimeen asennuksen helpottamiseksi.

TUF Gaming GT302:n tekniset tiedot:

• Emolevytuki: E-ATX (maks. 280 mm leveä), ATX, mATX, Mini-ITX
  • Tuki liittimille emolevyn takana
• Mitat: 235 x 520 x 485 mm
• Materiaalit: Teräs, karkaistu lasi, ABS-muovi
• I/O-liitännät:
  • 2 x USB-A (5 Gbps)
  • 1 x USB-C (20 Gbps)
  • Audio-mikrofoni-komboliitäntä
• Asemapaikat:
  • 2 x 2,5″
  • 2 x 2,5″ / 3,5″
• Komponenttien maksimimitat:
  • GPU:n pituus: 407 mm
  • CPU-coolerin korkeus: 165 mm
  • PSU:n pituus: 220 mm
• Jäähdytintuki:
  • Etupaneeli: 140 / 280 mm
  • Kattopaneeli: 240 / 280 / 360 mm
• Tuuletintuki (esiasennettuna 4 x 140 mm)
  • Etupaneeli: 3 x 140 mm
  • Kattopaneeli: 3 x 120 / 140 mm
  • Takapaneeli: 1 x 120 / 140 mm

Asus ei paljastanut lehdistötiedotteessaan GT302 ARGB:n saatavuutta tai hinnoittelua.

Lähde: Lehdistötiedote, Tuotesivu

Saksalainen huippuylikellottaja ja Thermal Grizzlyn toimitusjohtaja Roman ’der8auer’ Hartung on saanut testiinsä mielenkiintoisen AIO-coolerin prototyypin. Wielandin valmistamassa AIO:ssa ei ole lainkaan pumppua, mutta se toimii testien mukaan silti verrattain hyvin.

Wieland tunnetaan parhaiten kuparialan valmistajana, mutta yhtiöllä on osaamista myös kylmälevyjen ja painovoimaisen kierron saralta. Der8auerin testiin päätynyt 240 mm:n AIO-coolerin prototyyppi perustuu nimenomaan painovoimaiseen kiertoon ja toisin kuin aiemmat yrittäjät, vaikuttaisi myös onnistuvan siinä.

Ulkoisesti Wielandin prototyyppi näyttää palvelimiin tarkoitetun nesteblokin ja AIO:n ristisiitokselta, mutta pinnan alla on muitakin eroja. Normaalista AIO-jäähdyttimestä poiketen jäähdyttimen molemmista päistä löytyy pyöreäksi muotoiltu liitäntäpaneeli letkuille kahdella liittimellä, joskin molemmissa päädyissä toinen liitin jää ainakin tässä vaiheessa käyttämättä ja ulkoisesti ratkaisussa vaikuttaisi olevan kyse vain saman jäähdyttimeen liitetyn osan hyödyntämisestä kahteen kertaan.

Der8auer testasi Wielandin prototyyppiä AMD:n Ryzen 9 7950X -prosessorilla verraten sitä Corsairin AIO-cooleriin. Toimivan 240 mm AIO:n puutteessa verrokiksi valikoitui H150i, jonka jäähdyttimestä otettiin viimeinen tuuletin pois ja rivasto teipattiin ilmankierron ja siten passiivisen jäähdyttämisen estämiseksi.

Wielandin prototyyppi ei pärjännyt aivan yhtä hyvin, kuin tuuletinvajaa H150i, mutta pumputtomuuden huomioiden suorituskyky vaikuttaa varsin hyvälle. Pelirasituksessa prosessorin lämpötila nousi H150i:llä 70 asteeseen ja Wielandin prototyypillä 77 asteeseen, kun yksittäisellä Cinebench R23 -pyöräytyksellä molemmat oli 95 asteen tuntumassa, H150i poikkeuksellisesti jopa 0,2 °C lämpimämpänä. Suorituskyvyn osalta tulos oli Cinebenchissä muutaman sadan pisteen sisään, H150i:llä 36 719 kaikilla ytimillä ja prototyypillä 36 272 pistettä, kun prosessorin tehonkulutus (CPU Package Power) oli ensin mainitulla 223,6 ja jälkimmäisellä 214,9 wattia.