Samsungin uudet Galaxy S9 -mallit tulevat kauppoihin tämän viikon lopulla ja ensimmäiset purkuartikkelit ovat ilmestyneet nettiin. Ainakin iFixit ja Jerry Rig Everything tarjoavat jo mielenkiintoisen kurkistuksen Samsungin uusien lippulaivamallien sisuksiin.

Galaxy S9 -mallien avaaminen alkaa lasisen takakuoren kiinnitysliiman lämmittämisellä. Takakuoren alta paljastuva muovinen välirunko peittää alleen akun ja piirilevyt. Viidellätoista ruuvilla kiinnitetty välirunko sisältää antennit, langattoman latauksen käämin sekä alaosan kaiuttimen. Jerry Rig Everythingin videolla huomioidaan korttikelkan läheisyydessä sijaitseva kosteudentunnistustarra. Akun kerrotaan olevan varsin tiukasti liimattuna puhelimen metallirunkoon. Plus-mallissa akun tarkka kapasiteetti on 13,48 Wh, eli täysin sama kuin viimevuotisessa Galaxy S8+ -mallissa. Pienemmässä GS9:ssä akun kapasiteetti on 11,55 Wh – sekin sama kuin edeltäjässä.

Molempien Galaxy S9 -mallien pääpiirilevy sijaitsee pääosin laitteen yläosassa sekä takaa katsottuna vasemmassa reunassa. Järjestelmäpiirin jäähdytyksessä hyödynnetään puhelimen runkoon kiinnitettyä lämpöputkea. Kamera käyttää kahta mekaanista siivekettä objektiivin edessä aukon koon muuttamiseen. Jerry Rig Everythingin videolla aukon toimintaa esitellään selkeästi. Plus-mallin kaksi takakameramodulia ovat erilliset, mutta asennettuna samalle pienelle piirilevylle.

Molemmat Galaxy S9 -mallit saavat iFixitiltä korjattavuusarvosanaksi asteikolla keskitasoa heikommaksi jäävän 4/10 pistettä. Plussaa ropisee erikseen vaihdettavista modulaarisista komponenteista. Kritiikkiä satelee puolestaan turhan hankalaksi tehdystä akun vaihtoprosessista, etu- ja takapuolen liimatusta lasirakenteesta sekä erittäin hankalasta näytön vaihdettavuudesta.

Lähteet: iFixit (1)(2), Jerry Rig Everything

Kuvat: iFixit

Testasimme io-techissä kuluttajille suunnatun 860 EVO -SSD-aseman heti tuoreeltaan tammikuussa, mutta testiimme saapui myös ammattikäyttöön suunnattu hieman suorituskykyisempi ja kalliimpi sekä paremmalla kirjoituskestävyydellä varustettu 860 PRO -malli.

Suorituskykytesteissä on vertailukohtana 860 PROn ja EVOn rinnalla PCI Express -väylää ja NVMe-protokollaa käyttävä ja kaksi kertaa kalliimpi Samsungin 960 PRO -asema.

Lue artikkeli: Testissä Samsung 860 PRO

Nettiin on ilmestynyt uusi AMDFlaws-sivusto, jossa kerrotaan 13 väitetystä haavoittuvuudesta AMD:n Zen-arkkitehtuuriin perustuvissa prosessoreissa sekä Promontory-piirisarjassa. Tyhjästä ilmestynyt väite herätti aluksi hämmennystä, mutta pienen tutkiskelun jälkeen haavoittuvuudet vaikuttavat enemmän markkinoiden manipulointiyritykseltä kuin miltään muulta.

AMDFlaws-sivuston takaa löytyy CTS Labs -niminen viime vuonna perustettu yritys, jonka omat verkkosivut avattiin vasta tämän vuoden tammikuussa. Yhtiön meriitit ovat toistaiseksi tuntemattomia, eikä ainakaan yhtiön tuottama esittelyvideo vakuuta: videolla esitellään yhtiön väkeä ”päämajassaan” käyttäen haastatteluiden taustana netin kuvapankeista saatavia kuvia toimistoista ja datakeskuksista. Huomionarvoista on myös se, ettei tietoturvayhtiöksi itseään kutsuvan CTS Labsin omilla verkkosivuilla ole SSL-sertifikaattia.

Yhtiön vastuuvapauslauseke julkaisemansa whitepaperin lopussa vihjaa, että yhtiöllä on taloudellisia intressejä AMD:n prosessoreiden ja piirisarjojen turvallisuuteen liittyen. Nuo yhteydet on netissä liitetty Viceroy Research -yhtiöön, joka on Saksassa epäiltynä talousrikoksista. Viceroy Research on lisäksi julkaissut nopealla aikataululla CTS Labsia puolustavan kannanoton, jonka mukaan AMD:n osakkeen oikea arvo olisi nolla dollaria ja yhtiön ainut vaihtoehto tässä vaiheessa olisi hakeutua konkurssiin.

AMD:n mukaan CTS Labs on entuudestaan yhtiölle tuntematon yritys, jonka käytös tietoturvayritykseksi on vähintäänkin outoa. Yhtiö oli antanut AMD:lle alle vuorokauden aikaa tutustua väitettyihin haavoittuvuuksiin ennen niiden julkistusta AMDFlaws-sivuston kautta kaiken kansan nähtäville. Hyvien tapojen mukaisesti tietoturvayritykset antavat normaalisti yritykselle aikaa reagoida haavoittuvuuksiin ennen niiden julkistamista. AMD kertoo tutkivansa väitetyt haavoittuvuudet ja kertovansa asiasta sen jälkeen lisää.

Mitä itse haavoittuvuuksiin tulee, ainakin tässä vaiheessa allekirjoittaneelle on jäänyt kaksijakoinen kuva. Toisaalta on totta, että haavoittuvuudet ovat mitä ilmeisimmin olemassa, mutta vain siinä tapauksessa, että tietokoneeseen on erikseen asennettu erityinen, haitalliseksi tarkoitettu BIOS-versio, piirisarjalle tietty firmware-versio ja niin edelleen. Lisäksi ilmeisesti vaatimusten listalta löytyy järjestelmänvalvoja-tason käyttöoikeuden käyttöjärjestelmään muiden muokkausten päälle. Kokoonpanot siis eivät ole haavoittuvia, ellei joku vihamielinen taho pääse käsiksi koneeseen ja muun muassa päivittämään sen BIOSia.

io-tech seuraa tilanteen kehittymistä ja uutisoi sen uusista käänteistä. Voit lisäksi seurata asiaa muun muassa Redditin asialle omistetussa megaketjussa, jossa on linkkejä useisiin asiasta tavalla tai toisella uutisoineisiin tahoihin.

Kokeilimme io-techissä pikaisesti HTC:n keskihintaluokkaan sijoittuvaa U11 Life -älypuhelinta, joka on varustettu 5,2-tuumaisella Full HD -näytöllä, Snapdragon 630 -järjestelmäpiirillä, ”puhtaalla” Android Oreo -käyttöjärjestelmällä sekä U11-lippulaivamallista tutulla Edge Sense -puristuksentunnistuksella.

Lue artikkeli: Kokeiltua: HTC U11 Life

Viime vuoden loppupuolella alkoi pienimuotoinen saaga, jossa Broadcom pyrki ostamaan kilpailevan Qualcommin vihamielisellä yrityskaappauksella eli nurkanvaltauksella. Broadcom tunnettiin aiemmin nimellä Avago, kunnes se osti aiemman Broadcom-yrityksen ja vaihtoi koko konsernin nimen Broadcomiksi.

Broadcom on tehnyt viime vuoden lopulta lähtien useita ostotarjouksia Qualcommista ja muun muassa pyrkinyt korvaamaan yhtiön hallituksen kauppoihin myönteisesti suhtautuvilla jäsenillä saadakseen kaupat etenemään.

Kuukausia kestänyt vääntö on saanut nyt vihdoin loppunsa, kun Yhdysvallat presidenttinsä Donald Trumpin johdolla yksiselitteisesti kielsi kauppojen toteutumisen valtion turvallisuuteen vedoten. Broadcom on Singaporessa, Kaliforniassa ja Cayman-saarilla eri osiensa päämajoja pitävä yritys, kun Qualcomm on yhdysvaltalainen. Klikkaa lue lisää tutustuaksesi koko saagaan.

[read more=”Lue lisää” less=”Piilota teksti”]

Broadcom teki ensimmäisen ostotarjouksensa 6. marraskuuta 2017. Yhtiö tarjosi Qualcommista yhteensä noin 130 miljardia dollaria siten, että kustakin osakkeesta olisi maksettu 60 dollaria käteistä sekä 10 dollarin arvosta Broadcomin osakekantaa. Ostotarjous oli silloin 28 % korkeampi kuin Qualcommin osakkeen arvo ennen osakekaupasta liikkuneiden huhujen vaikutusta. Ensimmäisessä ostotarjouksessa oltiin laskettu mukaan 25 miljardin arvoinen potentiaalinen yrityskauppa, sillä Qualcommilla oli kesken kaupanteko NXP Semiconductors -yrityksestä.

Qualcomm tyrmäsi Broadcomin ostoaikeet todeten ostotarjouksen aliarvioivan pahasti yhtiön arvon etenkin ottaen huomioon tulevaisuuden näkymät 5G- ja IoT-rintamilla. Yhtiön hallitus kieltäytyi ostotarjouksesta virallisesti 13. marraskuuta.

Tämän jälkeen Broadcom päätti lähestyä ostoajatuksiaan uudesta kulmasta ja pyrki korvaamaan Qualcommin hallituksen kaupoille myönteisillä jäsenillä osakkeenomistajien avustuksella. 4. joulukuuta 2017 Broadcomin toimitusjohtaja Hock Tan kertoi yhtiön mieluummin neuvottelevan Qualcommin kanssa kaupoista normaalisti, mutta koska neuvotteluyhteyttä ei ole saatu luotua yhtiö turvautui yritykseen saada sen hallitus puolelleen. Broadcomin kannalta valitettavasti tämäkään yritys ei tuottanut tulosta eikä Qualcommin hallitukseen saatu järjestettyä kaupoille myönteisiä jäseniä.

5. helmikuuta 2018 Broadcom teki jälleen uuden tarjouksen Qualcommista: 82 dollaria per osake, josta 60 dollaria maksetaan käteisellä ja 22 dollaria Broadcomin osakkeina. Qualcommin hallitus tyrmäsi myös tämän tarjouksen, mutta suostui lopulta istumaan yhteiseen pöytään Broadcomin kanssa neuvottelujen merkeissä.

Helmikuun loppupuolella Qualcomm päätti nostaa omaa tarjoustaan edelleen kesken olevassa NXP Semiconductors -kaupassa alkuperäisestä 110 dollarista per osake 127,50 dollariin per osake. Yhteensä kaupan arvo olisi tällöin 44 miljardia dollaria. Koska mahdollinen yrityskauppa ja siihen käytettävä rahasumma vaikuttaa yhtiön arvoon, tarjosi Broadcom laski tässä vaiheessa tarjoustaan 79 dollariin per osake, mutta lupasi palata 82 dollarin tarjoukseen mikäli NXP-kauppa ei toteutuisi.

Kaupan ehtoja hierottiin edelleen muutamaan otteeseen kummankin osapuolen osalta, mutta maaliskuun ensimmäisen viikon lopulla Qualcomm otti yhteyttä CFIUS:ään (Committee on Foreign Investment in the US), joka valvoo ulkomaisten yritysten tekemiä yhdysvaltalaisyritysten ostoja. Broadcomin mielestä kyseessä oli vain epätoivoinen teko estää osakkeenomistajia äänestämästä kauppojen puolesta.

CFIUS kuitenkin ilmoitti, että mahdolliset kaupat voivat olla vaaraksi maan turvallisuudelle, joten se tutkisi kaupan ja sen vaikutukset Yhdysvaltoihin perin pohjin. Nyt tutkimukset on saatu lopulta päätökseen ja samalla saaga loppumaan, kun Yhdysvaltain presidentti Donald Trump yksiselitteisesti kertoi estävänsä kauppojen syntymisen.

[/read]

Vaikka Qualcommin osalta saaga on päätöksessä, saattaa Broadcom olla lähiaikoina osallisena merkittävää yrityskauppaa. Wall Street Journalin mukaan Intel on seurannut Broadcomin ja Qualcommin neuvotteluja tarkkaan ja on kiinnostunut ostamaan Broadcomin, mikäli kauppoja ei synny. Nyt, kun kauppojen syntyminen on virallisesti estetty, voidaan jäädä odottelemaan Intelin mahdollista ostotarjousta Broadcomista.

Lähde: White House

PC-pelaajat ovat nauttineet jo pitkään Adaptive-sync-/FreeSync- ja G-sync-teknologioiden mahdollistamasta näytön virkistystaajuuden sitomisesta pelin ruudunpäivitysnopeuteen. Nyt samat ominaisuudet ovat saapumassa myös konsolipelaajien iloksi.

Microsoftin Inside Xbox -ohjelmassa esiintyneet AMD:n Antal Tungler ja Microsoftin Larry Hyrb ovat esitelleet virallisesti Xbox-konsoleiden FreeSync-tuen. Tuki vaihtelevalle ruudunpäivitysnopeudelle luvattiin alun perin Xbox One X -konsolille, mutta lopulta niistä pääsevät nauttimaan kaikki Xbox One -käyttäjät.

Xbox One saa tuekseen FreeSync-tuen ja Xbox One S sekä Xbox One X FreeSync 2 -tuen. FreeSync 2 eroaa FreeSyncistä HDR-tukensa osalta, sillä FreeSync 2 mahdollistaa pelin antaman väriavaruuden sovittamisen suoraan näytölle sopivaksi, kun normaalisti väriavaruuden sovittaminen tehdään kahdessa vaiheessa: ensin pelin toimesta HDR-signaaliksi sopivaan muotoon ja sen jälkeen näytön toimesta sen omaan väriavaruuteen sopivaksi.

Sekä FreeSync että FreeSync 2 synkronoivat näytön virkistystaajuuden saumattomasti pelin ruudunpäivitysnopeuteen. Tämä paitsi poistaa kuvasta repeilyn, tekee siitä myös sulavamman tuntuista. Parhaiten tämä näkyy peleissä, jotka kykenisivät yli 30 FPS:n ruudunpäivitysnopeuteen, mutta eivät yllä tasaiseen 60 FPS:n nopeuteen. FreeSyncin avulla peliä ei ole pakko lukita 30 FPS:ään kuvan repeilyn ja epätasaisen nykimisen poistamiseksi, vaan ruudunpäivitysnopeus voidaan pitää lukitsemattomana.

Yllä olevalla videolla FreeSync-osuus alkaa ajassa 1:37:57. Xbox One S- ja X -konsoleiden käyttäjät pääsevät testaamaan FreeSync 2 -tukea konsoleilla tämän viikon aikana, kunhan tilin asetuksista on otettu käyttöön Xbox Insider -ohjelman Alpha Ring -päivitystahti ja käytössä on FreeSync- tai FreeSync 2 -tuellinen näyttö tai Variable Refresh Rate -ominaisuutta (VRR) tukeva televisio. VRR-televisioiden saatavuus on ainakin toistaiseksi heikoissa kantimissa, mutta ainakin Samsungin vuoden 2018 QLED-televisioiden on luvattu tukevan ominaisuutta. Xbox One:n FreeSync-tuki tulee testattavaksi myöhemmin.

Uutisoimme aiemmin tällä viikolla nettiin vuotaneista Ryzen 2000 -sarjan prosessoreiden tiedoista sekä AMD:n työpöytäpuolen roadmapista. Tuttu vuotaja Informatico Cero on lisäksi vuotanut AMD:n Threadripper-alustan tarkempia suunnitelmia sekä katsauksen vuoden 2020 koko piirivalikoimaan.

Vuodetun Threadripper-dian mukaan toisen sukupolven Threadripper-prosessorit ovat juuri sitä mitä odottaa saattaa. Niissä hyödynnetään 12 nanometrin valmistusprosessilla valmistettavia Zen+-prosessoriytimiä ja ne tuovat mukanaan korkeammat kellotaajuudet sekä Precision Boost 2.0 -teknologian.

Vuonna 2019 vuorossa on Castle Peak -koodinimellinen Threadripper-sukupolvi, joka perustunee Zen 2 -arkkitehtuuriin. Prosessoreiden luvataan dominoivan HEDT-markkinoita ja nostavan sekä suorituskyvyn että energiatehokkuuden uusiin ennätyslukemiin. Lisäksi Castle Peak lupaa tuoda mukanaan täysin uusia, toistaiseksi tarkemmin määrittelemättömiä ominaisuuksia TR4-alustalle.

Vuoden 2020 roadmap on pääosin tuttua kauraa aiemmista vuodoista. Joukosta löytyvät toistaiseksi ilman sen virallisempaa koodinimeä oleva seuraavan sukupolven HEDT-prosessori, AM4-kantaan sopiva Vermeer-prosessori sekä kannettaviin ja työpöydille julkaistava Renoir-APU-piiri. Näiden lisäksi diassa on mukana myös Dali, jota ei ole aiemmissa dioissa nähty.

Dali on koodinimi APU-piirille, joka on sijoitettu kaikkein edullisimpaan luokkaan. Arkkitehtuurista ei tiedetä tässä kohtaa juuri mitään, mutta sen voidaan olettaa olevan jatkumoa kauan sitten vuotaneelle Banded Kestrel -koodinimelliselle projektille.

Banded Kestrel oli vuotaneissa dioissa kahdella Zen-prosessoriytimellä ja kolmella GCN Compute Unit -yksiköllä varustettu APU-piiri, jonka tarkasta kohtalosta ei ole tietoa. On mahdollista, että AMD hautasi projektin aikoinaan täysin, tai sitten se on jo saapunut markkinoille ilman sen kummempia fanfaareja.

AMD:n sulautettuihin järjestelmiin suunnattujen Ryzen-prosessoreiden V1202B-malli muistuttaa ainakin teknisten tietojensa osalta nimenomaan Banded Kestreliltä: Siinä on kaksi Zen-ydintä, kolme Compute Unit yksikköä ja megatavu L1-välimuistia. Lisäksi se eroaa muista Embedded Ryzen -sarjan prosessoreista verkko-ohjaimensa osalta, sillä tuettuna on vain kaksi gigabitin verkkoliitäntää, kun muut sarjan prosessorit tukevat kahta 10 gigabitin verkkoliitäntää. Ainut asia, joka V1202B-mallissa ei sovi suoraan Banded Kestrelin vanhoihin vuotodioihin on tuettujen näyttöjen määrä.

Lähde: Informatica Cero

Scythe on julkaissut uuden viidennen sukupolven version legendaarisesta Ninja-prosessoricooleristaan. Kuutiomainen tornicooleri on entistä yhteensopivampi ja hyödyntää nyt vakiona kahta tuuletinta.

Edeltäjämallin yksi tuuletin on vaihdettu kahteen alhaisemmalla nopeudella (300 – 800 RPM) pyörivään Kaze Flex 120 PWM -tuulettimeen, jonka avulla melutasoa on saatu laskettua suorituskyvyn kärsimättä. Muistiyhteensopivuutta on parannettu kaventamalla alimpia kuutta rivastotasoa niin, että coolerin alle mahtuu jopa 55 mm korkeat muistikammat.

Ninja 5:n kiinnitys tapahtuu uudistetulla kolmannen sukupolven Hyper Precision Mounting System -ratkaisulla, joka on aiempaa yksinkertaisempi mm. coolerin pohjan päälle valmiiksi asennetun kiinnitysraudan ansiosta.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 138 x 155 x 180 mm (L x K x S)
• Paino: 1190 g
• Materiaali: nikkelöity alumiinirivasto, kuparipohja ja -lämpöputket
• Lämpöputket: 6 x 6 mm
• 2 x 120 mm Kaze Flex 120 PWM -tuuletin (300-800 RPM; 16,6-43 CFM; 4-14,5 dBA)
• Yhteensopivuus: Intel LGA 775 / 115x / 1366 / 2011(v3) / 2066; AMD AM2(+) / AM3(+) / AM4 / / FM1, FM2(+)

Scythe Ninja 5:n veroton suositushinta on 45 euroa ja se tulee saataville välittömästi.

Lähde: Scythe

HardOCP-sivuston Kyle Bennett on julkaissut erittäin kriittisen kirjoituksen, joka käsittelee NVIDIAn uutta GeForce Partner Program -kumppaniohjelmaa näytönohjainvalmistajille. Vaikka yhtiön mukaan ohjelman on tarkoitus palvella kuluttajia, taustalta on löytynyt ehtoja, joita voidaan pitää ainakin joissain määrin kyseenalaisina.

Yhtiön omien sanojen mukaan GeForce Partner Program on suunniteltu varmistamaan, että näytönohjaimet ja ohjelmisto ovat pelaajille täysin läpinäkyviä ja kaikki tuotteet täyttävät varmasti annetut lupaukset.

Ympäripyöreästi selitettynä kumppaniohjelmassa NVIDIAn ja valmistajien brändit ovat yhtenäisiä ja kumppaneiden tuotteita markkinoidaan netissä, sosiaalisessa mediassa ja tapahtumissa. Lisäksi GPP-kumppanit pääsevät aikaisemmin käsiksi uusiin innovaatioihin ja työskentelevät läheisesti NVIDIAn insinöörien kanssa. Lopuksi NVIDIA ilmoittaa, että kumppaniohjelmaan liittyneet valmistajat voivat edelleen vapaasti myydä ja markkinoita näytönohjaimia myös muilta GPU-valmistajilta eli AMD:lta.

Bennett sai kumppanuuteen liittyvistä mahdollisista epäkohdista vihjeen AMD:lta ja lähti selvittämään asiaa omatoimisesti. Viimeisen kolmen viikon aikana hän oli yhteydessä seitsemään näytönohjain- ja OEM-valmistajaan, joista yksikään ei suostunut kommentoimaan asioita julkisesti. Anonyymisti kaikki olivat kuitenkin esittäneet huolensa siitä, että ohjelmassa on ehtoja, jotka ovat todennäköisesti laittomia, ohjelma tulee vaikuttamaan negatiivisesti kuluttajien valinnanvapauteen sekä näytönohjainvalmistajiin ja heidän mahdollisuuksiinsa tehdä bisnestä AMD:n ja Intelin kanssa.

Suurin epäkohta kumppanuusohjelmassa on vaatimus siitä, että näytönohjainvalmistajan pelibrändin tulee olla yksinoikeudella pyhitetty GeForce-näytönohjaimille, joilla on tällä hetkellä noin 70 % markkinaosuus. Tämä tarkoittaisi esimerkiksi sitä, että Asus ei saisi lanseerata ROG-brändinsä, MSI Gaming-brändinsä tai Gigabyte Aorus-brändinsä alla kuin GeForce-näytönohjaimia. Kaikilta kolmelta valmistajalta löytyy tällä hetkellä edellä mainittujen pelibrändien alaisuudesta myös Radeon-näytönohjaimia ja yhtiöt ovat käyttäneet miljoonia pelibrändiensä rakentamiseen ja markkinointiin.

Vaikka GPP-kumppaniohjelmaan liittyminen on valmistajille vapaaehtoista, liittyy siitä poisjäämiseen merkittäviä haasteita ja vaikeuksia esimerkiksi uutuusnäytönohjaimien lanseeraukseen liittyen. Näytönohjainvalmistajat, jotka eivät liity ohjelmaan, tulevat todennäköisesti kohtaamaan haasteita grafiikkapiirien saatavuuden ja määrien kanssa sekä menettävät samalla myynnin kannalta kriittisen markkinointituen tuotteilleen.

NVIDIAn näkökulmasta GPP-kumppaniohjelma varmistaisi sen, että jos se markkinoi esimerkiksi Asuksen ROG Strix -näytönohjaimia niin kyseisen pelibrändin alla olevat Radeon-näytönohjaimet eivät saisi osakseen pienentäkään hyötyä.

NVIDIA oli ilmoittanut ennen jutun julkaisua, että jos se julkaistaan, HardOCP:n ja NVIDIAn välit saattavat vahingoittua. Bennett toteaa, että hän on konsultoinut lakimiehiään ennen jutun julkaisua ja he ovat näyttäneet vihreää valoa, joten jutussa esitetyt asiat ovat todennäköisesti totuudenmukaisia. Lisäksi Bennett päättelee, että he tuskin saavat jatkossa NVIDIAlta näytönohjaimia testiin.

Huom! NVIDIA ei ollut toimittanut HardOCP:lle listaa näytönohjainvalmistajista, jotka ovat jo liittyneet GPP-kumppaniohjelmaan ja tässä uutisessa käytetyt yhtiöt ja pelibrändit ovat ainoastaan esimerkkejä.

Lähde: HardOCP

Samsung esitteli uudet Galaxy S9 -mallit puolisentoista viikkoa sitten Barcelonassa ja io-tech julkaisi ensituntumat tuoreeltaan julkaisun yhteydessä. Galaxy S9:n testiartikkelien vaitiolovelvollisuus loppui tänään iltapäivällä, joten päätimme toteuttaa pienen vertailun Galaxy S9:n kameran kuvanlaadusta verrattuna edeltäjämalli Galaxy S8:aan. Galaxy S9:n testaus on jo käynnissä, mutta testijakso on vielä kesken ja artikkelia voinee odottaa julkaistavaksi  myynnin alkamisen tienoilla, eli ensi viikon lopulla.

Galaxy S9:n kamera tuo mukanaan kaksi merkittävää uudistusta edeltäjämalliin nähden: objektiivissa on vaihtuva aukkosuhde ja kamerasensorin yhteyteen on integroitu DRAM-muistia. Kameran megapikselimäärä on pysynyt edelleen 12:ssa, mutta sensori on päivitetty uuteen Samsungin ISOCELL Fast -sarjan SAK2L3-malliin. Sensorissa käytetään edelleen 1,4 mikrometrin pikseleitä ja nopeaa Dual Pixel PDAF-tarkennusta, mutta lisäksi se pystyy integroidun 256 megatavun LPDDR4 DRAM-muistin ansiosta tallentamaan lyhyen pätkän 720p 960 FPS suurnopeusvideota Sonyn huippumallien tapaan.

Sensoriin integroitu nopea muisti on mahdollistanut myös muunlaisen kuvankäsittelyn nopeuttamisen entisestään, jota on hyödynnetty erityisesti hämäräkuvauksessa. Heikossa valossa kuvaa otettaessa Galaxy S9 ottaa yhteensä 12 kuvaa kolmessa neljän kuvan sarjassa ja muodostaa niiden pohjalta lopullisen otoksen. Tämän ”multiframe noise reductioniksi” kutsutun tekniikan avulla kohinan määrän kerrotaan vähentyneen 30 % Galaxy S8:n kameraan nähden.

Viime vuosina lippulaivaälypuhelimien kameroiden aukkosuhteet ovat pienentyneet tasaiseen tahtiin ja tällä kertaa suhdeluku on pienentynyt kaksi kymmenystä (f1.7 -> f1.5) viime vuoden mallista. Nyt lisänä on kuitenkin vaihtoehtoinen pienempi f2.4-aukko. Tarkalleen ottaen GS9 ei ole ensimmäinen vaihdettavalla aukkosuhteella varustettu kamerapuhelin, sillä esimerkiksi 2009 julkaistussa Nokia N86 -mallissa oli mahdollisuus valita f2.4, f3.2 ja f4.8 -aukkosuhteiden väliltä, mutta muista nykypuhelimista ei vastaavaa ominaisuutta löydy.

Pääsyitä kahden eri aukon käyttämiseen on kaksi: suuren aukon kanssa linssien reuna-alueiden vääristymien sekä kuvan ylivalottumisen ja puhkipalamisen hallitseminen on hankalampaa. Samsungin mukaan pienempää aukkoa käyttämällä päästään näistä ongelmista lähes kokonaan. Tästä syystä Galaxy S9:n kamerassa on mekaaninen aukko, jonka f-arvoa voi muuttaa 1.5:n ja 2.4:n välillä. Automaattitilassa aukko suurenee automaattisesti valon määrän laskettua riittävän alhaiseksi ja manuaalitilassa käyttäjä voi vastaavasti valita f-arvon itse.

[read more=”Lue lisää” less=”Piilota teksti”]

Otimme Galaxy S9:llä sekä Galaxy S8:lla vertailukuvat neljässä eri tilanteessa, joista kaksi sijoittui päiväsaikaan ja kaksi hämäräolosuhteisiin. Rinnakkaisvertailukuvassa on pikselitason 415 x 600 pikselin rajaus otoksista ja alapuolelta saa klikkaamalla auki täysikokoiset versiot kuvista.

Kaikissa valaistusolosuhteissa Galaxy S9:n kuvissa on nähtävissä edeltäjämallia vähemmän ylikorostunutta terävöintiä, joka on lähtökohtaisesti hyvä asia. Hämärässä värintoisto vaikuttaa eläväisemmältä ja luonnollisemmalta ja kohinaa esiintyy lupausten mukaisesti vähemmän. Tarkemman kuvien analysoinnin jätämme tässä vaiheessa lukijoille ja paneudumme asiaan hieman syvällisemmin varsinaisessa testiartikkelissa runsaan viikon kuluttua.

[/read]